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이재용의 삼성전자, ARM 품고 반도체 업계 판도 바꿀까

    이재용 삼성전자 부회장이 ARM 인수와 관련해 “손정의 소프트뱅크 회장이 제안하실 것 같다”고 한 언급에 재계의 관심이 쏠리고 있다. 이 부회장이 삼성전자의 ARM 인수 의지를 드러낸 것이라는 해석부터 ARM 인수 시 반도체 산업 지형 재편 가능성까지 거론된다.     21일 이재용 삼성전자 부회장은 유럽·중남미 출장에서 귀국해 기자들과 만난 자리에서 ARM 인수와 관련해 해당 회사 경영진과의 만남이 있었는지 묻는 질문에 “(회동을) 하진 않았지만, 다음 달 손정의 소프트뱅크 회장이 서울에 올 것”이라며 “아마 그때 제안을 하실 것 같지만 잘 모르겠다”고 말했다.     ARM은 영국에 본사를 둔 반도체 설계 핵심 기술을 보유한 글로벌 기업이다. 특히 모바일 칩 설계 분야에서 두각을 나타내는데, ARM의 글로벌 점유율은 90%에 이른다. 삼성전자가 ARM을 인수할 경우 반도체 산업 판도를 바꿀 가능성도 있다. 2030년까지 시스템반도체 업계 1위로 올라서겠다는 목표가 가시화할 수 있다는 뜻이다.     재계에서는 이 부회장이 손정의 회장과 ARM 인수와 관련한 논의를 할 것이란 표현을 에둘러 한 것 아니냐고 해석하고 있다. “이 부회장이 출장 후 소감에 대해 간단한 이야기 정도는 할 것으로 예상했지만, 손 회장과 ARM 인수 논의와 관련해 이 정도로 말할 것이라고는 생각지 못했다”고 전했다.     실제 블룸버그통신은 22일 소프트뱅크 대변인이 “이번 (한국) 방문에 대한 기대가 크다. 삼성과 Arm 간 전략적 협력에 관해 논의할 예정”이라고 말했다고 보도했다. 손정의 회장이 주목받는 건 ARM 인수 결정의 핵심 열쇠를 그가 쥐고 있기 때문이다. 소프트뱅크는 ARM의 최대주주로 75%의 지분을 보유하고 있기 때문이다. 나머지 지분(25%)은 비전펀드가 보유하는데 비전펀드는 소프트뱅크와 사우디아라비아 국부펀드(PIF) 등이 함께 투자해 조성한 펀드다. 이재용 부회장과 손정의 소프트뱅크 회장의 논의에 이목이 쏠리는 이유다.   하지만 예상 인수 가격이 50조~70조원, 최대 100조원에 이를 수 있다는 예측이 나오면서 삼성전자의 독자 인수가 쉽지 않다는 해석도 있다. 지난해 사업보고서를 보면 삼성전자의 현금 및 현금성자산(단기금융상품 포함)은 약 120조7000억원에 달한다. 이를 고려하면 삼성전자 혼자 힘으로 ARM을 인수할 수 있다. 하지만 전문가들은 한 기업을 인수하는데 이런 막대한 비용을 쏟아부을 수 있느냐 하는 건 다른 문제라고 말한다.     ARM 인수 시 반도체 산업 독점에 대한 우려도 해소해야 한다. 지난해 미국 그래픽카드 업체 엔비디아가 독자적으로 ARM 인수를 추진했지만, 미국과 유럽연합(EU) 등의 반독점 규제로 인수가 불발됐다.     SK하이닉스를 비롯한 해외 반도체 기업들과의 경쟁도 남아있다. 박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장은 지난 3월 주주총회에서 “여러 국가의 업체들과 공동 컨소시엄을 구성해 ARM 지분 확보로 인수를 고려하고 있다”고 밝히기도 했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO도 “경쟁사와 함께 컨소시엄을 구성해 ARM 지분을 확보하는 방안을 고려하고 있다”고 언급한 바 있다. 이병희 기자 leoybh@edaily.co.kr삼성전자 이재용 시스템반도체 업계 arm 인수 해외 반도체기업들

2022-09-22

삼성전자, 세계 최초 3나노 반도체 출하 “파운드리 사업 한 획”

      삼성전자는 25일 경기 화성캠퍼스 V1라인에서 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 제품 출하식을 개최했다고 같은날 밝혔다.     이날 행사에는 이창양 산업통상자원부 장관과 협력사, 경계현 삼성전자 반도체(DS)부문장(사장)과 임직원 등 100여명이 참석했다. 행사에 참여한 삼성전자 파운드리사업부는 ‘혁신적인 기술력으로 세계 최고를 향해 나아가겠습니다’라는 포부를 밝히며 기술 개발 경과보고를 통해 파운드리사업부와 반도체연구소, 글로벌 제조&인프라총괄 등 사업부를 넘어선 협업으로 기술개발 한계를 극복했다고 강조했다.   경계현 사장은 “삼성전자가 이번 제품 양산으로 파운드리 사업에 한 획을 그었다”며 임직원들을 격려한 뒤 “핀펫 트랜지스터가 기술적 한계에 다다랐을 때 새로운 대안이 될 GAA 기술의 조기 개발에 성공한 것은 무에서 유를 창조하는 혁신적인 결과”라고 말했다.   삼성전자는 GAA 트랜지스터 구조 연구를 2000년대 초부터 시작했다. 2017년부터 3나노 공정에 본격 적용해 지난달 세계 최초로 GAA 기술이 적용된 3나노 공정 양산을 발표한 바 있다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에 전류가 흐르는 채널 4개 면을 게이트가 감싸는 형태로 채널의 3개 면을 감싸는 기존 핀펫 구조와 비교해 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율이 높은 게 특징이다.   이창양 장관은 “치열한 미세공정 경쟁에서 앞서기 위해 삼성전자와 시스템반도체 업계, 소부장 업계가 힘을 모아달라”며 “정부도 민간 투자 지원, 인력 양성, 기술 개발, 소부장 생태계 구축에 전폭적인 노력을 아끼지 않을 것”이라 말했다.   국내 팹리스 업체 텔레칩스 이장규 대표이사는 “텔레칩스는 삼성전자의 초미세공정을 활용한 미래 제품 설계에 대한 기대감이 크다”며 “삼성전자는 초미세 파운드리 공정을 국내 팹리스에 적극 제공하며 팹리스가 제품 설계 범위를 넓혀갈 수 있도록 다양한 지원책을 제공하고 있다”고 했다.   삼성전자에 따르면 자사 3나노 GAA 1세대 공정은 기존 5나노 핀펫 공정보다 전력을 45% 절감하고 성능은 23% 향상시킬 수 있다. 삼성전자는 3나노 GAA 공정을 고성능 컴퓨팅(HPC)에 처음 적용하고 주요 고객들과 모바일 SoC 제품 등 다양한 제품군에 확대 적용할 방침이다. 이병희 기자 leoybh@edaily.co.kr삼성전자 파운드리 파운드리 사업 반도체연구소 글로벌 시스템반도체 업계

2022-07-25

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