삼성전자가 2027년까지 1.4나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 도입하겠다는 목표를 밝혔다.  

 
삼성전자는 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’에서 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다. 3년 만에 대면 형식으로 열린 삼성 파운드리 포럼에는 팹리스 고객·협력사·파트너 등 500여 명이 참석했다.  
 
최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 “고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유”라고 강조하며 “삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다”고 말했다.
 
이날 삼성전자는 게이트올어라운드(GAA)기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입한다는 계획을 밝혔다. 삼성전자는 2015년 핀펫(FinFET) 트랜지스터를 세계 최초로 양산한 바 있다. 지난 6월에는 세계 최초로 GAA 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 시작했다.
 
이밖에 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워나간다는 목표도 제시했다. 모바일에 집중된 매출을 고성능 컴퓨팅(HPC)과 오토모티브 차량용 반도체, 5G, 사물인터넷(IoT) 등 비모바일 제품군으로 확대한다는 전략이다. 이를 위해 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한 데 이어 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대하고, 비휘발성메모리(eNVM)와 무선주파수(RF)에도 다양한 공정을 개발해 나갈 계획이다.
 
또 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해보다 3배 이상 확대한다는 방침이다. 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응한다는 ‘쉘 퍼스트’ 전략을 구사하겠다는 것이다. 현재는 평택, 화성과 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영하고, 화성, 기흥과 미국 오스틴에서 성숙 공정을 양산하고 있다. 삼성전자는 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 '쉘 퍼스트'에 따라 진행할 계획이며 향후 국내외 글로벌 라인 확대 가능성도 밝혔다.
 
 

이병희 기자 leoybh@edaily.co.kr

ⓒ이코노미스트(https://economist.co.kr) '내일을 위한 경제뉴스 이코노미스트' 무단 전재 및 재배포 금지