AI 기반 인프라 전문기업 이도테라원이 한국남동발전과 인천 해상풍력을 비롯한 재생에너지 공동개발에 나선다. 이도테라원과 한국남동발전은 지난 23일 경남 진주 본사에서 재생에너지 공동개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 26일 밝혔다. 협약식에는 윤장현 한국남동발전 신성장본부장과 정종찬 이도테라원 대표이사 등 양사 관계자들이 참석했다. 이번 협약은 인천 옹진군 굴업도 서측 약 40km 해상에 조성할 예정인 435㎿ 규모의 ‘인천에코윈드 해상풍력’ 사업을 성공적으로 추진하고, 국내 재생에너지 보급 확대를 위한 전략적 파트너십을 구축하고자 마련됐다.양사는 인천에코윈드 해상풍력 사업의 공동개발과 구체적인 협력 방안을 모색하는 한편, 앞으로 육·해상풍력과 태양광, 에너지저장장치(BESS) 등 재생에너지 전 분야로 공동개발 범위를 넓혀갈 계획이다. 이번 협력은 대규모 발전소 건설·운영 경험과 전력시장 전문성을 갖춘 한국남동발전, 태양광 등 재생에너지 개발부터 BESS 에너지 저장·관리, 데이터센터 개발까지 아우르는 이도테라원의 AI 기반 인프라 사업 역량이 결합한다는 점에서 의미가 있다. 양사는 안정적인 무탄소 전력 공급을 바탕으로 지역경제를 활성화하고, 국내 재생에너지 산업의 경쟁력을 높이는 데 힘을 모으기로 했다. 정종찬 이도테라원 대표이사는 “해상·육상풍력, 태양광, BESS, 데이터센터 등 당사의 AI 기반 인프라 전주기 개발 경험을 바탕으로 남동발전과 긴밀히 협력해 국내 신재생에너지 산업 성장과 공급망 구축에 기여하겠다”고 말했다. 한국남동발전 윤장현 신성장본부장은 “에너지 전환의 책무를 다하고 있는 한국남동발전과 통합 인프라 개발 역량을 갖춘 이도테라원이 협력하게 되어 매우 뜻깊다”며, “이번 공동개발이 발전설비의 70% 이상을 신재생에너지로 전환하겠다는 ‘남동 에너지 신작로 2040’ 비전을 달성하는 핵심 동력이 될 것으로 기대한다”고 말했다.한편 한국남동발전은 인천권역을 서해안 해상풍력의 핵심 거점으로 육성하기 위해 사업 개발에 박차를 가하고 있다. 2021년 10월 인천용유무의자월 해상풍력(320MW)에 이어 2023년 8월 인천덕적 해상풍력(320㎿) 발전사업허가를 취득하고 환경영향평가에 착수하는 등 개발 절차를 밟고 있다.

조현민 사장 등 ㈜한진(이하 한진) 주요 임원진이 캐나다로 향했다. 현지 풀필먼트 센터 신규 가동을 앞두고 현장 점검을 하기 위해서다. 한진은 K뷰티의 폭발적인 성장세에 발맞춰 미국에 이어 캐나다에 풀필먼트 센터를 구축했다.26일 한진에 따르면 노삼석 대표이사 사장과 조현민 사장 등 주요 임원진은 지난 23일(현지시간) 한진 토론토 풀필먼트 센터를 방문했다. 이들은 현장 시설과 전반적인 운영 상황 등을 점검했다.한진 토론토 풀필먼트 센터는 지난 2월 LA 풀필먼트 센터 3차 확장에 이어 북미 지역에 확보한 한진의 핵심 물류거점이다. 캐나다의 경제 중심지인 토론토 광역권에 자리했다.미시사가, 브램턴, 마컴 등 주요 위성도시를 포함해 캐나다 내 K뷰티 소비가 가장 활발한 실질적 경제·물류 중심권을 대상으로 더욱 신속하고 유연한 배송 서비스를 제공할 수 있게 됐다는 게 한진 측 설명이다.물류 인프라와 규제 대응력도 갖췄다. 4200여평 규모로 조성된 한진 토론토 풀필먼트 센터는 피어슨 국제공항 및 주요 철도 야드와 인접해 육·항공 연계 수송에 유리하다.한진은 보세 창고 운영 라이선스도 취득했다. 특히 화장품 보관 및 취급 시 필수적인 온도·습도 관리와 위생 기준을 충족해 캐나다 보건부 규정에 부합하는 GMP(Good Manufacturing Practice) 적합 시설 인증을 획득했다. 여기에 캐나다와 미국 국경 통관 시 세관 검사를 간소화할 수 있는 PIP(Partners in Protection) 인증까지 갖췄다.한진 측은 “풀필먼트 센터를 통해 북미 시장에 진출하는 파트너사들의 B2B(기업간거래) 입고부터 B2C(기업·소비자간거래) 라스트마일 배송까지 아우르는 통합 물류 대응 체계를 완비했다”고 설명했다.이처럼 한진이 풀필먼트 센터에 공들이는 이유는 최근 북미 전역에서 K뷰티의 인기가 빠르게 증가하고 있기 때문이다. 회사는 연중 최대 성수기인 4분기 연말 쇼핑 시즌을 맞아 K뷰티 브랜드들의 현지 물동량이 급증할 것으로 예상하고 있다.한진은 향후 두 거점(LA와 토론토)간의 연계를 통해 북미 전역을 잇는 통합 물류 시너지도 한층 고도화해 나갈 계획이다. 회사 관계자는 “북미 시장에서 K뷰티의 폭발적인 성장에 발맞춰 LA에 이어 캐나다에도 풀필먼트 센터를 오픈하게 됐다”며 “한국 브랜드들이 북미 현지 소비자들의 큰 선택을 받고 있는 만큼, 파트너사의 성공적인 글로벌 확장을 지원하는 최적의 스마트 물류 파트너로 자리매김할 것”이라고 말했다.

SK하이닉스, 16조원 특별배당 추진설에…"확정된 것 없다"

일론 머스크 스페이스X 최고경영자(CEO)가 AI(인공지능) 수익 우려 속에서 53조원을 조달했다고 밝혔다. 스페이스X가 그래픽처리장치(GPU) 구입을 위한 차입이다. 머스크는 25일(현지시간) 엑스(X)에 AI 인프라 자금조달이 어려워진 상황 속에서도 스페이스X의 400억달러(약 53조원) 조달에 성공했다고 밝혔다. 그러면서 스페이스X의 투자등급 지위와 위성 인터넷 '스타링크' 및 발사 사업 매출 덕분이라고 했다. 그는 “내년 1분기와 2분기에 들어올 GPU 구매를 위한, 주로 조기상환 가능한 부채다. 이번 분기에는 큰 요인이 아니다”라고 썼다.스페이스X가 최근 공개한 3분기 실적을 보면 커넥티비티(스타링크) 부문 매출이 52억달러(약 7조원)에 달했다. 전년 동기 대비 69% 증가하는 등 가파른 상승세를 보이는 등 스페이스X의 캐시카우로 성장하고 있다. 스타링크의 가입자 수는 1360만명을 돌파할 정도로 가파른 성장세를 보이고 있다. 앞서 현지 언론은 지난 7일 스페이스X가 엔비디아 AI 칩 구입을 위해 아폴로 글로벌 매니지먼트 주도로 400억달러 조달을 추진 중이라고 보도한 바 있다. 은행 대출 약 100억달러와 투자등급 부채 약 300억달러로 구성된다는 내용이었다.스페이스X는 올해 머스크의 AI 업체 xAI를 흡수하고 지난 6월에 상장했다. 멤피스 콜로서스 데이터센터의 GPU를 12월 말까지 두 배 이상으로 늘리겠다는 목표를 밝힌 것으로 전해졌다.그는 특히 AI 업계의 자금조달 어려움을 설명하며 "최근 몇 주 사이 부채 시장은 AI 데이터센터와 무관한 상당한 매출이 없는 기업에는 자금 접근을 거의 완전히 차단했다"고 적었다.그러면서 "200곳이 넘는 '네오클라우드'가 '송사리 수준'의 도태·통합을 겪게 될 것이다. 일부는 살아남겠지만 많지 않을 것"이라고 주장했다.네오클라우드는 AI 학습·추론에 필요한 고성능 GPU 인프라를 전용 서비스 형태로 제공하는 클라우드 모델을 의미한다. 한편 스페이스X 역시 엔비디아의 주요 고객사로 떠오르고 있다. 스페이스X와 xAI 등의 인프라 구축을 위해서는 더 많은 GPU가 필요할 것으로 보인다. 현재 엔비디아의 가장 큰 고객사는 미국의 빅테크 마이크로소프트, 메타, 아마존, 구글, 오픈AI 등이다.

국내에는 삼성전자와 SK하이닉스가 기업 전체의 순이익을 이끌고 있다면 미국에서는 엔비디아와 마이크론이 ‘투톱’ 역할을 하고 있다. 엔비디아와 마이크론이 올해 3분기 미국 기업들의 순이익 증가분의 3분의 1 이상을 차지할 전망이다. 25일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 미국 S&P500 기업들의 올 3분기 순이익이 전년 동기 대비 30% 증가할 것으로 전망된다. WSJ는 팩트셋 집계와 다우존스 마켓 데이터 분석을 인용해 보도했다. S&P500 기업은 미국의 신용평가사인 스탠더드 앤 푸어스가 미국 증권거래소에 상장된 종목 중 시가총액, 유동성, 재무 건전성 등을 종합적으로 평가해 선정한 500개 대형 기업들을 뜻한다. S&P500 주가지수는 미국 증시 시가총액의 약 80%를 차지하고, 미국 실물 경제의 대표적인 벤치마크이기도 하다. 보도에 따르면 올해 3분기 순이익 증가분에서 쏠림 현상이 뚜렷이 나타날 전망이다. 전체 이익 증가분의 34%는 엔비디아와 마이크론, 두 곳에서 나오는 것으로 집계됐다. 여기에 브로드컴, 메타 등을 포함한 상위 10개 기업으로 범위를 넓히면 이들 기업이 전체 이익 증가분의 약 3분의 2를 차지하는 것으로 나타났다. 상위 10개 기업에는 미·이란 전쟁으로 유가 상승의 수혜를 입은 엑손모빌, 셰브런 등 석유·가스 대기업들도 포함됐다. 마이크론과 엔비디아의 실적 호조에는 메모리 등 AI 반도체에 대한 이례적으로 강한 수요가 자리 잡고 있다. 마이크론은 지난달 전년 대비 10배 이상 폭증한 분기 순이익을 보고했고, 전문가들은 엔비디아의 순이익 역시 90% 급증을 예상하고 있다.상위 10개 종목을 제외하더라도 나머지 S&P500 기업들의 이익이 전년 대비 10% 증가할 것으로 예상되고 있다. 국내에서는 ‘반도체 투톱’에 영업이익이 쏠리고 있다. 국내에서 삼성전자와 SK하이닉스의 비중이 압도적이다. 올해 2분기 기준으로 삼성전자와 SK하이닉스의 영업이익은 각각 89조4924억원, 60조5426억원으로 집계됐다. 양사의 영업이익 합이 150조원을 넘어섰다. 한국거래소와 한국상장회사협의회에 따르면 국내 유가증권시장 634개사의 올해 2분기 영업이익은 231조9930억원이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 전체 상장사 2분기 영업이익에 차지하는 비중이 64.67%에 달한다. 양사의 영업이익 상승 덕분에 한국 기업의 전체 영업이익 증가율 전년 동기 대비 334.6% 급등한 바 있다.

중국이 범용 D램을 넘어 고대역폭메모리(HBM)와 고적층 낸드플래시까지 추격하고 있다. 글로벌 메모리 시장을 주도해 온 K반도체의 ‘초격차’ 방어선에도 경고등이 켜졌다.미국의 첨단 반도체 장비 수출통제에도 중국은 국가 차원의 지원과 거대한 내수 시장을 발판으로 반도체 자립에 속도를 내고 있다. 범용 D램에서 시작된 저가 공세가 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고부가 메모리 시장까지 번질 수 있다는 우려가 나온다.범용 D램 흔든 CXMT, HBM까지 노린다중국 메모리 굴기의 선봉장은 창신메모리(CXMT)다. CXMT는 중국 정부의 지원을 바탕으로 웨이퍼 생산능력을 공격적으로 확대해 왔다. DDR4와 LPDDR4 등 범용 D램 시장에서는 낮은 가격을 앞세워 공급량을 늘리고 있다.추격 범위는 첨단 제품으로 넓어지고 있다. 업계에 따르면 CXMT는 DDR5 수율을 높이는 동시에 HBM3 샘플을 개발해 고객사 평가를 진행하고 있다. 다만 HBM 양산 수율과 품질이 충분히 검증되지 않아 당장 글로벌 빅테크 공급망에 진입하기는 어렵다는 평가가 많다.반도체업계 관계자는 “CXMT는 정부 지원을 바탕으로 초기 수율 손실을 감수하면서 실리콘관통전극(TSV) 패키징 투자를 확대하고 있다”며 “수율이 일정 수준에 도달하면 중국산 AI 가속기에 필요한 HBM 수요부터 빠르게 대체할 수 있다”고 말했다.CXMT는 셀 면적을 줄여 집적도를 높이는 차세대 D램 구조인 ‘4F²’ 기술 개발에도 나섰다. 미세공정 전환의 한계를 셀 구조 변화로 돌파하겠다는 전략이다.다만 기술 발표와 실제 양산은 구분해야 한다. 4F² 구조를 구현하려면 수직 채널 트랜지스터 등 새로운 기술과 미세 패턴 공정 능력이 필요하다. 미국의 첨단 장비 규제 속에서 CXMT가 양산 수율을 확보할 수 있을지는 더 지켜봐야 한다.낸드플래시 분야에서는 양쯔메모리(YMTC)의 추격이 거세다. YMTC는 독자적인 3차원 적층 기술인 ‘엑스태킹’(Xtacking)을 고도화하며 200단 이상 고적층 낸드 제품을 내놓고 있다.미국의 수출 규제로 첨단 장비 도입에 제약을 받고 있지만 기존 장비와 다중 패터닝 기술을 활용해 생산을 이어가고 있다. YMTC 낸드는 중국 PC와 스마트폰 제조사의 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 채택되며 자국 시장을 넓히고 있다.화웨이가 만든 중국 반도체 ‘안전판’중국 메모리 기업의 추격이 위협적인 이유는 화웨이를 중심으로 자립형 AI 반도체 생태계가 형성되고 있기 때문이다. 미국의 제재로 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 확보가 어려워지자 중국 기업들은 화웨이의 신경망처리장치(NPU)인 ‘어센드’ 시리즈를 대안으로 활용하고 있다.화웨이가 AI 반도체를 설계하고 중국 최대 파운드리 업체 SMIC가 생산하는 구조다. 여기에 CXMT의 고성능 D램과 HBM이 더해지면 설계부터 생산, 메모리까지 중국 안에서 조달하는 공급망을 구축할 수 있다.엔비디아와 TSMC, SK하이닉스가 구축한 최상위 AI 시스템과 비교하면 성능과 생산 안정성에서 격차가 있다. 그러나 중국어 거대언어모델(LLM)의 학습과 데이터센터 추론 등 자국 수요를 일부 감당할 수 있다는 평가다.거대한 내수 시장은 중국 반도체 기업의 ‘안전판’ 역할도 한다. 초기 제품이라도 자국 기업이 구매하면 실제 사용 데이터를 확보해 설계를 개선하고 수율을 높일 수 있다. 최고 성능보다 안정적인 자국 공급망을 먼저 구축하며 기술 격차를 좁히는 전략이다.저가 공세에 중국 공장 운용 부담까지중국의 공격적인 증설은 삼성전자와 SK하이닉스에도 부담이다. 중국 업체들이 범용 D램 공급을 늘리면 가격 하락 압력이 커질 수 있어서다. 국내 기업들은 DDR4 생산을 줄이고 DDR5와 HBM3E·HBM4 등 고부가 제품으로 전환하고 있다.국내 기업의 중국 생산기지 운용도 과제다. 삼성전자 시안 낸드 공장과 SK하이닉스 우시 D램·다롄 낸드 공장은 양사의 핵심 해외 생산거점이다.미국 정부가 중국 내 외국계 반도체 공장에 적용하던 ‘검증된 최종 사용자’(VEU) 지위를 폐지하면서 미국산 장비와 기술을 들여오려면 건별 허가를 받아야 한다. 기존 공장 운영에 필요한 허가는 내줄 방침이지만 생산능력 확대나 기술 고도화는 허용하지 않겠다는 입장이다. 공장 가동은 이어갈 수 있지만 첨단 장비 도입이 늦어지면 기술 전환과 생산성 개선에 제약이 생길 수 있다. 중국 업체들과 가격 경쟁을 벌이는 동시에 미국의 규제에도 대응해야 하는 이중 부담을 안게 된 셈이다.중국의 HBM 기술이 당장 삼성전자와 SK하이닉스를 위협할 수준은 아니라는 평가가 우세하다. HBM은 미세공정과 TSV, 첨단 패키징, 발열 제어뿐 아니라 고객사 인증과 안정적인 양산 경험까지 필요하기 때문이다.그러나 범용 시장을 중국에 내주고 고부가 제품으로 이동하는 전략만으로는 한계가 있다. 중국 업체가 DDR5와 HBM으로 제품군을 넓히면 국내 기업이 지켜야 할 시장도 점차 좁아질 수 있다.반도체업계 관계자는 “중국 정부의 보조금 공세를 가격으로 방어하기는 사실상 어렵다”며 “국내 기업은 1c D램과 HBM4 등 차세대 제품에서 수율과 신뢰성을 확보해 기술 격차를 다시 벌려야 한다”고 말했다.이종호 서울대 교수(전 과학기술정보통신부 장관)는 CXMT의 4F² 기술에 대해 “정부 연구비 지원에 따른 성과를 강조하려는 발표일 가능성도 염두에 둬야 한다”며 “CXMT가 언급한 수직 채널 트랜지스터(VCT)는 나노 단위의 미세 패턴을 형성해야 해 구현 난도가 매우 높다”고 말했다.이어 “실험실 수준의 연구 성과와 대량 양산은 완전히 다른 영역”이라며 “실제 양산 여부와 수율이 검증되기 전까지 과도하게 불안해하기보다 기술 진척을 지켜볼 필요가 있다”고 강조했다.

며칠 전 이런 질문을 받았다. “삼성전자와 SK하이닉스 반도체 슈퍼사이클이 얼마나 오래갈까요?” 보유하고 있는 두 회사 주식을 팔아야 할지, 아니면 더 사야 할지 판단이 서지 않는다는 고민이다."삼성전자와 SK하이닉스가 천문학적인 돈을 들여 반도체 생산시설을 확충하는 데는 그만한 이유가 있겠죠. 두 회사가 최소 5~6년, 길게는 10년 이상 반도체 수요가 성장할 것이라는 확신이 없다면 그런 투자를 할까요?"삼성전자와 SK하이닉스는 용인과 호남에 조성하는 반도체 생산시설에만 1760조원을 쏟아붓는다. 평택과 청주 등 기존 생산거점 확충까지 포함하면 두 회사의 반도체 투자계획은 3200조원에 달한다. 물론 기업의 투자 결정이 미래를 보장하는 것은 아니다. 반도체 산업의 역사는 호황기에 앞다퉈 생산시설을 늘렸다가 공급 과잉으로 어려움을 겪었던 사례가 넘쳐난다. 다만 이번에는 과거와 다른 점이 있다. 증기기관이 생산 방식을 근본적으로 바꿔 산업혁명을 촉발했듯이 AI 역시 산업 전반을 재편하며 반도체 수요 구조를 바꾸고 있다는 점이다.김용범 전 대통령비서실 정책실장은 지난 5월 페이스북에 올린 '차원이 다른 나라: AI 시대 한국의 장기 전략'이라는 글에서 흥미로운 분석을 내놨다. 그가 주목한 것은 AI 반도체 수요의 구조적 변화다. 데이터센터를 짓는 것으로 투자가 끝나는 것이 아니라 AI 추론과 에이전트, 로봇 등으로 활용 영역이 확장하면서 반도체 수요도 계속 늘어날 수 있다고 봤다. 반도체가 경기 변화에 따라 가격이 출렁이는 범용 제품에서 AI 시대에 없어서는 안 될 전략적 자산으로 위상이 달라졌다는 진단이다. 이런 변화가 현실이 된다면 한국 경제가 반도체 핵심 기술과 공급망을 기반으로 지속적인 초과이윤을 창출하는 새로운 산업국가로 도약할 수 있다는 게 김 전 실장의 주장이다. 걸림돌은 크게 둘이다. 먼저 AI 투자 거품에 대한 우려다. 미국 빅테크 기업들은 경쟁적으로 데이터센터를 짓고 AI 반도체를 사들이고 있다. 문제는 천문학적인 투자에 걸맞은 수익을 거둘 수 있느냐다.엔비디아가 투자한 미국 AI 클라우드 기업 코어위브는 올해 2분기에만 6억2600만 달러의 순손실을 기록했다. 부채 규모가 약 500억 달러에 달하는 가운데 차입 부담에 대한 우려가 확산하면서 최근 주가가 급락했다. 호주 데이터센터 기업 넥스트DC는 전력 공급 인프라 지연을 이유로 매출 전망을 낮추자 지난 21일 주가가 하루 만에 41.7% 폭락했다.AI가 세상을 바꿀 것이라는 믿음과 AI에 투자한 기업이 돈을 벌 것이라는 기대는 다른 문제다. 특히 AI 산업이 지속 성장한다고 해서 반도체 가격과 기업 이익도 고공행진을 이어간다는 보장은 없다. 수요가 늘어도 공급이 더 빠르게 증가하면 가격은 떨어진다. AI 혁명이 반도체 슈퍼사이클의 영속성을 보장하지는 않는다는 얘기다.중국의 추격이 심상치 않다. 중국은 미국의 첨단 반도체 수출통제에도 메모리 기술 개발에 속도를 내고 있다. 낸드플래시 시장에서는 YMTC가, D램 시장에서는 CXMT가 삼성전자와 SK하이닉스를 맹추격하고 있다. 아직 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 한국 기업들의 기술적 우위가 뚜렷하지만 안심할 수는 없다. 과거 한국 기업들이 일본 반도체의 아성을 무너뜨렸듯 중국 반도체 기업들이 시장 판도를 뒤집지 못하리라는 법은 없다.이번 호 이코노미스트는 AI 반도체 패권전쟁을 집중 조명했다. HBM 시장의 주도권을 되찾으려는 삼성전자의 반격과 왕좌를 지키려는 SK하이닉스의 수성, 중국의 거센 추격부터 엔비디아의 영향력, AI 투자 열풍의 지속 가능성, 반도체주 향방까지 짚었다.다시 처음의 질문으로 돌아가 보자. 반도체 슈퍼사이클은 얼마나 오래갈까?AI 혁명이 가져올 반도체 수요의 장기 성장 가능성에 대해서는 여전히 낙관적이다. 하지만 반도체 시장의 성장이 반드시 반도체 기업의 이익과 주가 상승을 보장하지는 않는다.10년 뒤 반도체 시장은 지금보다 훨씬 커져 있을 것이다. 그렇다고 오늘 산 반도체 주식이 10년 내내 오른다는 뜻은 아니다.

에스앤디가 결산배당 규모를 두 배 이상 늘리며 주주환원을 확대했다. 실적 성장과 이익 확대에 힘입어 향후 배당을 늘릴 수 있는 기반도 다지고 있다. 다만 배당받을 주주를 먼저 정한 뒤 배당액을 결정하는 방식은 유지하고 있다. 배당 확대뿐 아니라 투자자가 받을 금액을 미리 확인하고 투자할 수 있도록 절차를 개선하는 과제가 남아 있다는 지적이다.주당 배당금 123.8% 증가…결산배당 10회 연속에스앤디가 올해 주주들에게 배당한 2025년 결산 주당 현금배당금은 1790원이다. 전년의 800원보다 123.8% 증가했다. 현금배당금 총액은 약 23억원에서 약 52억원으로 늘었다. 현금배당수익률은 2.56%로 전년의 1.65%보다 높아졌다.배당성향은 13.59%에서 25.13%로 11.54%포인트(p) 상승했다. 배당성향은 당기순이익 가운데 현금배당으로 지급하는 금액의 비율이다. 지난해에는 순이익의 약 4분의 1을 배당에 배분한 셈이다.배당의 연속성도 이어갔다. 2016년 코넥스 상장과 2021년 코스닥 상장 이후 지속적으로 결산배당을 실시했다. 최근 3년간 평균 배당수익률은 2.37%, 최근 5년간은 1.95%로 집계됐다. 삼성전자의 최근 3년간 평균 배당수익률은 2.0%, 현대차는 1.9%로, 에스앤디가 두 기업을 웃돌았다.이사회가 결정한 배당금 총액은 51억7803만원이다. 배당액을 늘리는 동시에 순이익 대비 환원 비중을 높였다는 점에서 주주환원은 전년보다 강화됐다.내년에도 높은 수준의 배당금 지급이 예상된다. 에스앤디의 당기순이익은 ▲2023년 118억7253만원 ▲2024년 170억3101만원 ▲2025년 206억789만원으로 매년 증가했다. 이익 확대는 배당을 늘릴 수 있는 기반이 됐다. 올해도 상반기에만 129억원의 순이익을 기록하면서 내년 배당에 대한 기대를 높이고 있다.배당받을 주주 먼저 결정…절차 개선 계획 없어배당 규모가 커진 것과 별개로 투자자가 배당액을 확인한 뒤 투자할 수 있는 여건은 아직 마련되지 않았다. 2025년 결산배당 기준일은 지난해 12월 31일이지만, 주주들이 주당 1790원의 배당안을 확인한 것은 올해 3월 5일 공시를 통해서였다. 투자자는 해당 결산배당을 받기 위해 주식을 보유할 당시 최종 배당액을 확인할 수 없었던 것이다. 2024년 결산배당도 기준일은 그해 12월 31일, 배당액 확정일은 이듬해 3월 20일이었다.대표적인 고배당주로 여겨지는 은행주 중 KB금융은 올해 2월 5일 공시를 통해 주당 배당금 1605원과 배당기준일 2월 27일을 밝혔다. 이와 달리 에스앤디는 배당받을 주주를 먼저 정하고 올해 3월 배당액을 확정한 것이다. 배당받을 주주가 확정되는 시점인 배당기준일에 투자자가 배당액 등의 정보를 알 수가 없어 배당 관련 예측이 어려운 상황이라는 지적이다. 정부가 추진해온 배당절차 개선은 이 순서를 바꾸는 것이 핵심이다. 배당액을 먼저 결정하고 이후 배당기준일을 정해 투자자가 받을 금액을 확인한 뒤 투자 여부를 판단할 수 있도록 하는 방식이다. 금융위원회는 2023년 개선방안을 발표하며 기업의 자발적인 채택을 유도하겠다고 밝혔다. 금융위는 배당절차 개선으로 장기 배당투자가 활성화되고, 기업의 배당결정에 대한 투자자 평가가 주가에 반영될 수 있을 것으로 기대했다. 에스앤디도 절차 개선을 통해 확대된 배당의 예측가능성을 높인다면 투자 매력을 높여 주가에 긍정적으로 작용할 여지가 있다.에스앤디는 사업보고서에서 결산배당과 분기·중간배당 모두 정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정하지 않았다고 밝혔다. 또 개선방안 이행과 관련한 향후 계획에 대해서는 “현재로서는 도입계획이 없다”고 밝혔다. 다만 “사업경쟁력 강화와 함께 주주환원을 통해 주주가치를 제고할 수 있도록 노력할 것”이라고 전했다.

인공지능(AI) 열풍이 촉발한 고대역폭메모리(HBM) 경쟁이 D램 성능을 넘어 ‘맞춤형 반도체’ 경쟁으로 번지고 있다. HBM3E(5세대) 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 삼성전자는 HBM4(6세대)를 반격의 기점으로 삼았다.승부수는 ‘원팀 턴키’ 전략이다. 메모리 설계부터 파운드리(반도체 위탁생산), 첨단 패키징까지 한 회사에서 제공하는 종합반도체기업(IDM)의 강점을 활용해 글로벌 빅테크의 맞춤형 HBM 수요를 잡겠다는 구상이다. 공정을 한데 묶었을 때 발생하는 수율 문제와 사업부 간 이해관계를 얼마나 빠르게 풀어내느냐가 성패를 가를 전망이다.이재용 회장 현장 경영과 초격차 의지삼성전자의 반격은 이재용 회장의 기술 중심 현장 경영에서 출발한다. 이 회장은 최근 반도체 위기론이 불거질 때마다 국내외 주요 사업장을 찾아 선제 투자를 진두지휘 해왔다. 특히 한국 반도체의 태동지인 기흥캠퍼스에 2030년까지 약 20조원을 투입해 건설 중인 차세대 반도체 연구개발(R&D) 전용 단지 ‘NRD-K’와 화성캠퍼스 선단 공정 라인, HBM 후공정의 핵심 거점인 천안·온양 첨단 패키징 라인은 이 회장이 가장 공을 들이는 전략 요충지다.이 회장은 현장 경영에서 “세상에 없는 기술로 위기를 돌파하자”며 기술 경쟁력 복원을 주문해 했다. 단기적인 실적 부진이나 업황 변화에 흔들리지 않고 차세대 반도체 기술의 주도권을 확보하겠다는 의지로 풀이된다.삼성전자는 이를 위해 차세대 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 조기에 안정화하는 데 힘을 쏟고 있다. 칩과 칩을 돌기 없이 구리로 직접 연결해 신호 손실과 전력 소모를 줄이는 ‘하이브리드 본딩’도 개발 중이다. 여기에 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 첨단 파운드리 공정을 결합해 차세대 AI 반도체 시장을 공략한다는 구상이다.전영현 부회장 직할 체제로 HBM4 승부총수의 투자 결단을 성과로 연결할 책임은 전영현 삼성전자 부회장이 맡았다. 전 부회장은 디바이스솔루션(DS) 부문장과 메모리사업부장을 겸임하며 조직문화 쇄신과 기술 경쟁력 회복을 이끌고 있다.최대 승부처는 ‘HBM4’다. HBM4는 데이터를 주고받는 입출력 통로가 기존 1024개에서 2048개로 두 배 늘어난다. 적층된 D램 아래에서 데이터 이동을 제어하는 ‘베이스다이’에도 초미세 파운드리 공정이 적용된다.메모리 기술과 시스템반도체 기술의 결합이 본격화하면서 설계와 제조 방식이 달라지는 변곡점인 셈이다. 빅테크마다 요구하는 속도와 전력 효율, 가속기 구조가 다른 만큼 고객 맞춤형 설계 능력도 중요해졌다.전 부 회장은 경쟁사보다 한 세대 앞선 1c D램 공정을 HBM4 코어다이에 적용하는 승부수를 띄웠다. 기존 1b 공정보다 제조 난도가 높지만 수율을 안정화하면 데이터 처리 속도와 전력 효율, 발열 제어 등에서 경쟁력을 확보할 수 있다.HBM4 하단의 베이스다이에는 삼성 파운드리의 4나노 공정을 적용한다. HBM 개발부터 핵심 부품 생산까지 내부에서 맡아 고객 요구에 신속하게 대응하겠다는 전략이다. 메모리·파운드리·패키징 한 팀으로삼성전자 턴키 전략의 또 다른 축은 한진만 파운드리사업부장(사장)이다. 미국 실리콘밸리에서 사업 경험을 쌓은 한 사장은 북미 빅테크와의 네트워크를 바탕으로 맞춤형 AI 반도체 수주 확대를 추진하고 있다.HBM4 시대에는 엔비디아뿐 아니라 구글과 마이크로소프트, 아마존 등 글로벌 빅테크의 영향력이 커진다. 이들 기업이 자체 AI 가속기(ASIC) 개발을 확대하면서 각 가속기의 구조에 최적화한 맞춤형 HBM을 요구하고 있어서다.삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유하고 있다. HBM 코어다이 설계와 생산, 베이스다이용 파운드리 공정, 2.5D·3D 패키징을 한 회사 안에서 처리할 수 있다는 점이 경쟁력이다.SK하이닉스가 HBM4 베이스다이 생산을 위해 대만 TSMC와 협력하는 것과 달리 삼성전자는 관련 공정을 내부에서 연결할 수 있다. 이론적으로는 고객 대응 속도를 높이고 공정 간 데이터 공유와 최적화를 강화할 수 있는 구조다.한 사장은 고객사의 칩 설계 초기부터 메모리사업부와 파운드리사업부, 첨단패키징(AVP) 조직이 함께 참여하는 ‘원팀 턴키’ 전략을 주도하고 있다. 칩 설계 지원부터 D램 적층과 베이스다이 생산, 최종 패키징까지 하나의 창구에서 제공하는 방식이다.고객사는 여러 업체와 각각 협의할 필요가 없어 개발 기간을 줄일 수 있다. 공정 간 이동 과정에서 발생하는 시간과 데이터 병목도 줄일 수 있다. 특정 파운드리에 대한 의존도를 낮추고 공급망을 다변화하려는 북미 빅테크에도 매력적인 선택지가 될 수 있다.재계와 반도체 업계에서는 이재용 회장의 투자 결단과 전영현 부회장의 메모리 기술 복원, 한진만 사장의 턴키 전략이 맞물리면서 삼성전자의 반격 기반이 갖춰졌다고 평가한다. 결국 HBM4의 성능과 수율, 고객사 인증이 전략의 성패를 가를 전망이다.업계 관계자는 “HBM3E까지는 개별 메모리의 수율과 적층 기술이 승부처였다면 HBM4부터는 파운드리와 메모리를 얼마나 유기적으로 결합하느냐가 경쟁력을 좌우한다”며 “삼성전자의 턴키 역량이 실제 성능과 수율로 입증되면 글로벌 빅테크의 물량 배분도 빠르게 달라질 수 있다”고 말했다.

꾸준한 실적과 성장 잠재력을 갖추고도 시장에서 제값을 인정받지 못하는 기업들이 있다. ‘밸류업 레이더’는 탄탄한 사업 기반에도 기업가치 대비 주가가 저평가된 기업을 발굴한다. 재무구조와 신사업 경쟁력, 주주환원 정책 등을 분석해 저평가의 원인과 재평가 가능성을 짚어본다. 숫자와 현장의 목소리를 통해 시장이 미처 발견하지 못한 기업의 숨은 가치를 조명한다. <편집자주> 식품소재 기업 에스앤디가 매출 성장과 수익성 개선을 바탕으로 사업 확대에 나서고 있다. 올해 상반기 영업이익 증가율이 매출 증가율을 웃돈 가운데, 생산능력을 확대해 추가 공급에 대응할 기반도 마련했다. 기존 조미소재 사업과 함께 건강기능식품 원료 개발과 완제품 시장 진출 준비 등을 추진하며 성장 동력을 넓히는 모습이다.매출보다 빠르게 늘어난 영업이익…외형·수익성 동반 개선에스앤디는 라면·제과·스낵 등에 들어가는 조미소재와 건강기능식품소재를 제조하는 기업이다. 유안타증권에 따르면 삼양식품의 불닭볶음면 소스 핵심 원료 공급사다. 주요 고객사의 제품 판매 확대가 원료 공급사의 성장으로 이어지는 사업구조를 갖춘 셈이다.에스앤디의 올해 반기보고서에 따르면 상반기 매출은 953억9323만원으로 지난해 같은 기간보다 29.2% 증가했다. ▲영업이익은 164억3408만원으로 44.5% ▲순이익은 129억5339만원으로 39.0% 늘었다. 영업이익률은 지난해 상반기 약 15.4%에서 올해 상반기 약 17.2%로 높아졌다.매출 확대 과정에서 원가와 판매관리비 증가폭을 상대적으로 낮게 유지한 점이 수익성 개선으로 이어진 것으로 분석된다. 상반기 매출원가는 740억8932만원으로 전년 동기보다 약 28.4% 증가했다. 반면 매출원가율은 약 78.2%에서 77.7%로 낮아졌다. 같은 기간 판매관리비는 47억5726만원에서 48억6984만원으로 약 2.4% 늘어나는 데 그쳤다. 매출이 증가하는 동안 판매관리비 부담이 상대적으로 줄면서 영업이익률이 개선된 것이다.자기자본이익률(ROE)은 ▲2023년 14.24% ▲2024년 21.74% ▲2025년 26.71% ▲2026년 상반기 28.67% 등으로 매년 높아지고 있다. ROE는 기업이 자기자본을 활용해 얼마나 많은 순이익을 냈는지 보여주는 수익성 지표다. 수치가 높을수록 자기자본 대비 이익 창출력이 높다는 의미다.주력 사업은 일반 및 기능성식품소재다. 그릴농축액류와 치즈분말류, 매운맛베이스분말류 등을 제조해 식품업체에 공급한다. 식품 원료를 추출·분해·여과·농축·건조하는 등의 공정을 거쳐 완제품의 맛과 풍미를 구현하는 소재로 만드는 방식이다.판매는 기업 간 거래(B2B)를 중심으로 이뤄진다. 영업사원과 기술연구원이 거래처 또는 거래처의 연구소를 방문해 기술을 소개하고, 고객사의 요구에 맞춰 소재를 개발·공급한다. 거래처의 제품 개발과 원료 공급이 연계되는 만큼 고객사의 판매 확대에 대응하는 생산능력과 맞춤형 소재 개발 역량이 중요하다. 생산능력 확대도 향후 회사의 성장 여력을 높일 것으로 예상된다. 에스앤디의 반기보고서에 기재된 ‘올해 말 기준’ 연간 생산능력은 4만5535톤으로, 지난해 연간 생산능력 2만5855톤보다 약 76.1% 큰 규모다. 공정별로는 ▲혼합제조 2만1120톤 ▲액상제조 1만9200톤 ▲분무건조 설비인 스프레이드라이어 4800톤 ▲기타 농축제조 415톤으로 구성된다. 조미소재의 제형과 제조 공정에 따라 생산 기반을 갖춘 것이다.확대된 생산 기반은 추가 주문에 대응할 여력을 제공한다. 향후에는 늘어난 설비를 실제 생산과 판매로 얼마나 연결할 수 있는지가 중요하다. 고객사의 수요에 맞춰 생산량을 늘리면서 수익성을 유지할 수 있는지가 향후 관건으로 풀이된다. 수면·호흡기 소재에서 완제품까지…다각화 추진에스앤디는 기존 조미소재 외에 건강기능식품소재와 천연물 소재로 사업영역을 넓히고 있다. 생활용품과 화장품에 활용되는 천연물 소재의 연구·개발을 통한 사업 다각화도 추진하고 있다.건강기능식품소재의 주요 제품은 감태추출물과 미강주정추출물, 감국감태추출복합물이다. 에스앤디는 ▲감태추출물과 미강주정추출물을 수면 관련 소재로 ▲감국감태추출복합물을 호흡기 질환 개선 소재로 소개했다. 반기보고서에 따르면 호흡기 질환 개선 기능성 원료에 대한 개별인정은 지난해 6월 획득했다.추가 원료 개발도 진행하고 있다. 위 기능 개선 관련 소재는 인체적용시험을 완료하고 개별인정 획득을 추진 중이다. 비건용 식품 원료와 해양생물 유래 기능성 펩타이드 연구도 소재 다양화 과제에 포함돼 있다.연구개발은 건강기능연구센터와 맛소재연구센터가 맡고 있다. 반기보고서상 연구인력은 각각 7명과 8명으로 총 15명이다. 상반기 경상연구개발비는 약 9억9005만원으로 매출의 약 1.04% 수준이다. 연간 연구개발비는 2024년 19억3500만원에서 지난해 21억2900만원으로 늘었다.보유한 기능식품소재를 기반으로 완제품 시장에 진출하기 위한 준비도 진행하고 있다. 소재 공급을 넘어 완제품으로 사업 범위를 확대하려는 구상이다.에스앤디는 해외시장 진출도 검토하고 있다. 에스앤디는 반기보고서를 통해 “해외 영업은 현재 판매가 이루어지고 있지 않지만 건강기능식품소재 등은 해외 전시회 참관 및 시장조사를 통해 새로운 시장의 진출을 검토 중”이라며 “해외 영업도 적극적으로 진행하고자 전문 인력을 양성하고 있다”고 설명했다.