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韓 반도체 ‘스타 기업’ 뭉쳤다…리벨리온, 삼성전자와 차세대 AI칩 개발

리벨리온, 생성형 AI 학습에 적합한 차세대 제품 ‘리벨’ 개발 본격화
삼성전자 4나노 파운드리 공정 통해 생산…5세대 HBM 탑재로 성능↑

리벨리온은 차세대 AI 반도체 ‘리벨’(Rebel)의 개발을 삼성전자와 함께한다고 5일 밝혔다. [제공 리벨리온]

[이코노미스트 정두용 기자] 국내 반도체 업계 두 ‘스타’ 기업이 뭉쳤다. 챗GPT 등장 후 시장이 점차 확대되고 있는 생성형 인공지능(Generative AI) 분야에서 경쟁력을 확보하겠단 취지다.

리벨리온은 차세대 제품 ‘리벨’(Rebel)의 개발을 삼성전자와 함께한다고 5일 밝혔다. 리벨리온은 인공지능(AI) 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업이다. 메모리·파운드리(반도체 위탁 생산) 영역에서 세계 시장을 주름잡고 있는 삼성전자와 손을 잡고 생성형 AI 시장 공략에 속도를 높일 방침이다.

‘리벨’의 개발 완료 목표 시점은 2024년 하반기다. 회사 측은 “챗GPT 출시 후 급격하게 성장하고 있는 생성형 AI 시장을 본격적으로 공략하고, 새롭게 열리는 시장에 최고 성능의 제품을 신속히 출시해 AI반도체 분야를 선도하겠다는 계획”이라고 밝혔다.

리벨리온은 레벨의 성능을 끌어올리기 위해 다시 삼성전자와의 협력을 강화했다. 회사는 앞서 2023년 초 데이터센터용 AI 반도체 ‘아톰’(ATOM)을 삼성전자와 협업해 생산한 바 있다. 삼성전자 파운드리 5나노미터(㎚) 공정을 통해 성공적으로 제품을 생산했던 경험을 이미 보유하고 있는 셈이다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노 공정을 이용해 제작될 전망이다.

리벨리온은 리벨을 초거대언어모델(LLM)에 적합한 성능을 갖춘 반도체로 개발할 방침이다. 삼성전자는 이 과정에서 단순 생산만 맡지 않고 개발에도 함께한다. 해당 반도체엔 삼성전자 HBM3E 메모리가 탑재될 전망이다. 고대역폭메모리를 말하는 HBM은 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올렸다는 점이 특징으로 꼽힌다. 주로 AI 그래픽처리장치(GPU) 반도체에 쓰인다. AI가 데이터를 학습하는 과정을 더욱 효율적으로 진행할 수 있다는 장점이 있다. HBM3E는 삼성전자의 5세대 HBM 제품이다. 삼성전자는 이와 함께 리벨의 로직·레이아웃(Layout) 설계·검증에도 참여한다.

리벨리온 측은 “국내 대부분의 AI 반도체는 해외 디자인하우스와 파운드리를 통해 생산되고 있다”며 “리벨리온의 차세대 제품인 리벨은 AI 반도체의 설계와 제조가 모두 국내 회사에서 이루어지는 사례”라고 전했다. 이어 “리벨리온과 삼성전자가 국내 첨단 AI 시스템반도체 생태계의 발전과 성공사례를 만들기 위해 전방위로 힘을 합친 셈”이라며 “삼성전자는 국내에 구축된 반도체 생태계(Eco-System)를 적극 활용해 이번 개발에 함께한다”고 강조했다. 리벨리온의 AI 반도체 설계 역량과 삼성전자의 메모리·파운드리 역량을 더해 시너지를 내겠단 설명이다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “삼성은 시스템 반도체, 특히 AI 반도체 시장을 핵심 미래 사업으로 보고 있다”며 “리벨리온과의 협업을 통해 국내 시스템 반도체 생태계를 한 차원 더 성장시키고자 한다”고 말했다.

박성현 리벨리온 대표는 “생성형 AI시장이라는 기회를 성공적으로 잡기 위해서는, 대한민국의 반도체 생태계의 성숙과 협업 그리고 메모리반도체에서의 글로벌 성공 경험이 필수적이라고 생각한다”며 “삼성파운드리의 적극적인 파트너십에 감사드리고, 리벨의 성공적인 개발과 생산을 통해 시스템반도체에서도 대한민국 제품이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있음을 꼭 선보이고자 한다”고 전했다.

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