[이코노미스트 정동진 기자]초정밀 레이저 접합장비 전문기업 다원넥스뷰가 글로벌 AI 선두기업의 광통신 OEM 해외 제조사에 ‘LASER BGA Bump Mounter’ 장비를 공급한다고 14일 밝혔다.

이번 장비는 AI 워크로드용 고속 네트워킹 광학 모듈 신제품 양산라인에 투입될 예정으로, 기존 4단계 공정을 단일 공정으로 통합한 ‘One Step Flux Free’ 친환경 공법을 적용했다. 이를 통해 글로벌 반도체 장비 업계에서 주목받고 있다.

이 장비는 솔더볼을 정밀 분사해 범프를 형성하는 ‘Solder Ball Jetting’ 방식을 적용했으며, 지난해 글로벌 장비사와의 기술 경쟁을 거쳐 기술 검증을 통과했다. 특히 시간당 5만 개의 범프(Bump Per Hour) 생산성과 높은 품질 안정성을 인정받았다. 회사 측은 이번 초도 물량 납품 이후 하반기 양산 물량 확대에 따른 추가 수주를 기대하고 있다.

최근 업계에서는 반도체 패키징 제품이 3차원 적층 구조로 복잡해지면서 리플로우(Reflow) 공정이 증가해 열변형과 접합부 내구성 저하 문제가 부각되고 있다. 다원넥스뷰는 Solder Ball Size 100㎛ 이하 FC-BGA 기판에서 검증된 세계 최초 양산 공정 솔루션을 100㎛ 이상 신규 공정에도 성공적으로 적용해, 기존 Reflow 공정을 대체하는 BGA 패키지 범핑 시장에서 입지를 확대할 것으로 전망된다.

회사 관계자는 “글로벌 AI 및 HBM 기업들이 당사의 초정밀 레이저 접합장비를 잇따라 양산라인에 도입하고 있다”며 “기존 반도체 테스트용 프로브카드 본딩 장비(pLSMB) 사업뿐만 아니라 신규 패키징용 레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB) 사업도 핵심 성장 축으로 자리 잡고 있다”고 밝혔다. 이어 “세계 최고의 기술력을 바탕으로 해외 시장에서 국내 반도체 장비 기업의 경쟁력을 입증하겠다”고 강조했다.

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