[이코노미스트 정두용 기자] 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 경쟁력 강화에 팔을 걷어붙였다.

5일 SK그룹에 따르면 최 회장은 이날 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 찾아 AI 반도체 현안을 챙겼다. 글로벌 네트워크 구축에 이어 이번엔 현장 경영을 통해 AI 경쟁력 강화를 독려하겠단 취지로 해석된다. 최 회장은 이날 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 “SK하이닉스가 지금은 HBM 시장에서 인정받고 있지만, 내년에 6세대 HBM(HBM4)이 상용화되면 더욱 경쟁이 치열해질 것”이라며 “현재에 안주하지 말고 차세대 수익 모델에 대해 지금부터 치열하게 고민해야 한다”고 강조했다. 특히 “내년에 6세대 HBM(HBM4)을 조기 상용화해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지켜며 국가 경제에 기여해 나가자”고 주문했다.

최 회장은 이날 곽노정 SK하이닉스 대표 등 주요 경영진과 함께 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인을 둘러보고 AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다. 최 회장이 살펴본 HBM 생산 라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 시설이다. SK하이닉스는 이곳에서 지난 3월부터 AI용 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산하고 있다.

최 회장은 HBM 생산 라인을 점검한 뒤 곽 대표를 비롯해 송현종 사장·김주선 사장 등 SK하이닉스 주요 경영진과 함께D램·낸드 기술·제품 리더십 등 미래 사업 경쟁력 강화 방안에 대해 장시간 논의를 진행했다. 특히 최 회장은 포스트(Post) HBM을 이끌 신제품에 대해 함께 고민하라고 주문했다. SK 측은 “AI 시대를 맞아 HBM을 비롯한 반도체 경쟁력을 살핀 것”이라고 전했다.

최 회장은 “AI는 거스를 수 없는 대세”라며 “위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다”고 강조했다. 이어 “어려울 때 일수록 흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다”고 당부했다.

SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 공고히 하기 위해 차세대 HBM 상용화 준비에도 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산해 4분기부터 고객에게 공급할 계획이다. 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산을 목표로 개발을 진행 중이다.

최 회장은 1월 4일 SK하이닉스 이천캠퍼스 현장 경영에 나선 바 있다. 최근에는 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과의 연쇄 회동 등을 통해 ‘AI 반도체 리더십 강화’와 ‘글로벌 협력 네트워크 구축’을 추진 중이다.

최 회장은 지난 4월 미국 엔비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 글로벌 AI 동맹 구축 방안을 논의한 바 있다. 6월에는 대만을 찾아 웨이저자 TSMC 회장과 양사 간 협력 방안을 모색하기도 했다. 지난 6월 말부터 약 2주간 미국에 머물며 오픈AI·마이크로소프트(MS)·아마존·인텔 등 미국 주요 빅테크 CEO와 연이어 회동했다. 이를 통해 SK와 AI 및 반도체 파트너십을 공고히 하기 위한 방안을 논의했다.

최 회장은 “최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다”며 “이는 3만2000명 SK하이닉스 구성원들의 끊임없는 도전과 노력의 성과인 동시에 우리 스스로에 대한 믿음 덕분이라고 생각한다. 묵묵히 그 믿음을 더욱 두텁게 가져가자”고 했다.

최 회장은 지난 7월 대한상의 제주포럼에서 국내 주요 AI 분야 리더들과 만나 AI 시대의 미래 전략을 논의하는 등 국가 차원의 AI 리더십 강화를 위해 다양한 노력을 기울이고 있다. 앞서 지난 6월 그룹 경영전략회의에서 최 회장은 그룹 차원의 AI 성장 전략을 주문한 바 있다.

SK 관계자는 “최 회장은 SK의 AI 밸류체인 구축을 위해 국내외를 넘나들며 전략 방향 등을 직접 챙기고 있다”며 “SK는 HBM·퍼스널 AI 어시스턴트 등 현재 주력하고 있는 AI 분야에 더해 AI 데이터센터 구축 등 ‘AI 토털 솔루션’(AI Total Solution)을 제공하는 기업으로 성장할 수 있도록 역량을 집중할 것”이라고 말했다.

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