프리미엄 스마트폰 프로세서 생산은 대만 TSMC가 맡지만 그 밖에 다양한 칩을 삼성전자의 독자 기술로 생산 납품해

무선 칩 대기업 퀄컴은 업계의 최고 무선 칩을 설계는 하지만 직접 제조하지는 않는다. 대신 위탁 칩 제조업체와 긴밀히 협력해 칩 생산을 맡긴다. 지난 3세대의 제품에 걸쳐 퀄컴은 대만의 TSMC에서 삼성전자로 거래처를 바꿔 그들의 프리미엄 스냅드래곤 프로세서 생산을 전적으로 의존해 왔다. 그러나 퀄컴의 다음 프리미엄 스마트폰 플랫폼 스냅드래곤 855는 TSMC가 단독으로 생산하게 될 것으로 널리 알려졌다.

그 계약을 놓친 것은 삼성전자의 위탁 칩 생산 사업에는 분명 마이너스(그리고 TSMC에는 플러스)지만, 투자자는 삼성전자가 여전히 퀄컴에 상당량의 칩을 납품하고 있음을 간과해선 안 된다. 어떤 상황인지 더 자세히 들여다보자.

통상적인 스마트폰 공급업체는 1000달러를 웃도는 단말기부터 100달러 미만의 제품까지 다양한 가격대의 제품을 내놓는다. 그 중간에도 많은 가격대가 있다. 퀄컴 같은 칩 공급업체는 그에 따라 고객(스마트폰 제조사)이 판매하려는 각종 휴대전화의 성능·기능·가격수요에 맞춰 다양한 프로세서를 개발한다.

퀄컴은 최근 몇몇 새 모바일 플랫폼을 발표했다. 고급 스마트폰 용(퀄컴의 표현법에선 ‘고급’이 ‘프리미엄’보다 한 단계 낮다)으로 스냅드래곤 730, 스냅드래곤 730G로 불리는 게이밍 중심 모델을 출시했다. 스냅드래곤 665는 중가 스마트폰을 겨냥한다. 스냅드래곤 730과 스냅드래곤 730G는 8nm(나노미터) 기술로 제작되지만, 스냅드래곤 665는 11nm 기술로 제작된다. 8nm와 11nm 생산공정을 보유한 위탁생산업체는 삼성전자뿐이기 때문에 삼성전자가 이 칩들을 생산하리란 것은 분명하다.

퀄컴은 스냅드래곤 855 후속 모델의 개발에 어떤 제조기술을 사용할지 공개하지 않았다. 내년 상반기 중 대량 출시가 예상되는 제품이다. 그러나 퀄컴이 삼성에서 준비 중인 7nm 기술을 이용해 그 칩을 개발할 가능성이 크다. 어쨌든 지난해 2월 21일 퀄컴과 삼성은 삼성의 7nm LPP(Low Power Plus) 극자외선(EUV) 공정 기술을 이용해 미래의 퀄컴 스냅드래곤 5G 모바일 칩셋 제조 등 양사의 10년에 걸친 파운드리(위탁 생산) 관계를 EUV 리소그래피 공정 기술로 확대한다는 계획을 발표했다.

현재 양사는 어떤 5G 칩셋이 삼성의 미래 7nm 기술을 이용해 개발될지 밝히지 않았다. 이는 십중팔구 퀄컴의 스냅드래곤 855 프리미엄 칩의 후속 모델이거나 퀄컴이 그 7nm 기술로 스냅드래곤 730(그리고 궁극적으로 스냅드래곤 665)의 후속 모델을 개발할 수 있다. 어쨌든 양사의 긴밀한 칩 제조 관계를 고려할 때 앞으로 한동안은 퀄컴이 스마트폰 칩 생산의 상당 부분을 삼성전자에 의지할 가능성이 크다고 본다.

- 아슈라프 이사 아이비타임즈 기자



※ [이 기사는 원래 금융정보 사이트 모틀리풀에 먼저 실렸다.]

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