중소벤처기업부(중기부)와 삼성전자가 300억원 규모의 기금을 조성해 소재·부품·장비의 국산화를 추진한다.  
 
중기부와 삼성전자는 1일 경기도 용인시에 위치한 중소기업 ‘위드웨이브’ 사옥에서 '공동투자형 기술개발사업' 협약(MOU)을 맺었다. 협약식에는 권칠승 중소벤처기업부 장관, 김현석 삼성전자 대표이사 사장, 이용구 위드웨이브 대표 등이 참석했다. 
 
이번 기금은 중기부와 삼성전자가 각각 150억원씩 출연한다. 이를 통해 2022년부터 2026년까지 5년간 중소기업의 신기술 개발, 소재·부품·장비 국산화 등을 지원할 계획이다.
 
중기부는 2008년부터 대기업, 중견기업, 공공기관 등 ‘투자기업’들과 협력해, 이들이 필요로 하는 기술 또는 제품을 개발하는 중소기업에 공동으로 자금을 지원하는 ‘공동투자형 기술개발사업’을 실시하고 있다. 현재까지 기금 7698억원이 조성돼 중소기업 961곳과 과제 1184건을 연결하는 데 활용됐다.  
 
삼성전자는 2013년 중기부와 사업 협약을 맺고 올해까지 각각 100억원씩 총 200억원을 투입해 친환경, 신소재, 설비·핵심 부품 국산화 관련 선행 기술을 개발하는 31개 중소기업을 지원했다.
 
31개 과제 중 19개 기술은 개발이 완료돼 마이크로 LED TV, 삼성페이 등 다양한 삼성전자 제품·서비스 및 공정 기술에 적용되고 있거나 적용 예정이며, 나머지 과제들도 기술 개발을 진행 중이다.  
 
특히 이날 협약식이 열린 ‘위드웨이브’는 삼성전자와의 협력 속에서 지속 성장의 기반을 마련하고 있다. 2014년 설립된 통신용 커넥터 전문기업 위드웨이브는 삼성전자의 제안으로 지난해 8월 1차로 조성된 약 10억원(삼성전자 5억원, 중기부 5억원)의 개발 자금을 지원받아 5G(5세대 이동통신)용 초고주파용 커넥트 국산화 개발을 진행 중이다.
 
이용구 위드웨이브 대표는 “삼성전자가 기술개발 자금 지원뿐만 아니라 각종 정보 제공과 사내 전문가를 파견해 기술경쟁력 향상을 위한 컨설팅도 해주고 있다”며 “중기부와 삼성전자의 지원에 힘입어 과제를 반드시 성공시키겠다”고 밝히기도 했다.
 
이런 성과를 기반으로 중기부와 삼성전자는 사업 협약을 연장하고 공동개발기금(300억원)도 신규로 조성하기로 했다. 지원 기술 분야도 시스템반도체, AI, 로봇, 바이오·헬스, 소재·부품·장비 국산화로 확대할 계획이다.
 
권칠승 중소벤처기업부 장관은 “역량을 갖춘 중소기업은 협업을 통해 성장의 기회를 얻고, 대기업은 개방형 혁신을 통해 새로운 가능성을 모색해, 상생문화에 기반한 혁신 사례가 많이 확산되기를 기대한다”고 말했다.
 
김현석 삼성전자 대표이사 사장은 “코로나19 이후 뉴노멀 시대의 변화에 적시 대응하기 위해서는 한 기업만이 아닌 공급망 전반의 혁신이 동시에 이뤄져야 한다”며 “이번 협약을 통해 중소기업의 기술력과 자립도를 높이고, 급변하는 시장과 산업구조에 함께 대응해 대기업과 중소기업이 동반 성장할 수 있는 강건한 기술 생태계를 만들고자 한다”고 강조했다.

허인회 기자 heo.inhoe@joongang.co.kr

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