[이코노미스트 이병희 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 타이완 남부 핑둥 지역에 공장 추가 건설을 계획하고 있다고 연합보 등 대만언론이 25일 소식통을 인용해 보도했다. 인공지능(AI) 산업이 확산화면서 반도체 수요가 늘자 공급 확대 계획을 세운 것으로 풀이된다. 

대만 언론에 따르면 해당 소식통은 기존 공장이 있는 남부과학단지 주변 외에 핑둥 지역도 차후 공장 건설 계획 거점으로 포함했다고 밝혔다. TSMC는 현재 대만에 글로벌연구센터 1곳, 12인치 웨이퍼 공장 4곳, 8인치 공장 4곳, 6인치 공장 1곳, 첨단 패키징 공장 5곳 등을 운영 중이다. 

TSMC는 현재 북부 신주과학단지의 바오산 지역과 남부 가오슝 난쯔 과학단지 지역에 2nm(나노미터·10억분의 1m) 공장을 건설중이다. 또 북부 먀오리 퉁뤄 지역, 남부 자이현 타이바오 지역에 각각 2027년 3분기 양산, 2028년 양산을 목표로 첨단 패키징 공장 건설을 추진하고 있다. 

이런 TSMC 공장 추가 건설은 웨이저자 회장이 지난 2분기 실적설명회에서 올해 매출 전망을 상향 조절할 것이라고 밝힌 것과 관계있는 것으로 알려졌다. 연합보는 대만 디지타임스를 인용해 TSMC의 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS) 생산량이 지난해 월 1만2000개에서 올해는 3만2000개로 약 3배 정도 늘었다고 보도했다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 2028년에는 9만3000개로 늘어날 것이라고 전망했다. 공장 확충 계획이 완료되면 생산량은 더 늘어날 것으로 예상된다.

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