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“올해 12단 HBM3E 제품을 주력…더욱 강한 SK하이닉스 만들겠다”

SK하이닉스 한권환 HBM융합기술 부사장 사내 인터뷰에서 목표 밝혀
“유관 부서와 함께 기술적인 문제들 사전에 해결할 것”

한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장. [사진 SK하이닉스]

[이코노미스트 최영진 기자] 지난해 역대 최대 실적을 달성한 SK하이닉스가 HBM 주도권을 올해도 이어갈 것이라고 밝혔다. SK하이닉스의 최대 실적의 중추적인 역할을 한 것은 고대역메모리(HBM)다. 올해 신임임원을 선임된 한권환 HBM융합기술 부사장은 사내 인터뷰를 통해 HBM 시장의 주도권을 이어갈 것이라고 밝혔다. 한 부사장은 2002년 SK하이닉스에 입사한 후 초기 HBM 개발부터 참여한 이후 모든 세대 HBM 제품 개발을 이끈 주역으로 꼽힌다. 

한 부사장은 “HBM이 처음 출시될 당시, 생산 규모나 제품 수요는 지금과 비교할 수 없을 정도로 미미했다. 하지만 2023년 챗GPT의 등장과 함께 AI 시장이 폭발적으로 성장하기 시작했고, 고객 수요가 급격히 늘었다”면서 “이에 대응하기 위해 기존의 라인보다 훨씬 규모가 큰 생산 라인을 단기간에 구축해야 하는 과제가 주어졌다. 당시에는 불가능에 가깝다고 여겼던 일이지만 HBM융합기술 구성원을 비롯한 유관 부서의 헌신적인 노력으로 성공할 수 있었다”고 밝혔다. 

한 부사장은 이런 경험을 살려 HBM융합기술 조직을 총괄해 차세대 HBM 기술 개발을 진두지휘하게 된다. 그는 올해 목표에 대해 “2025년 중요 과제는 늘어나는 시장 수요에 안정적으로 대응하고, 동시에 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것”이라고 강조했다. 

SK하이닉스는 올해 주력으로 12단 HBM3E 제품을 꼽는다. 기존 8단 HBM3E 제품에 비해 공정 기술 난이도가 높을 수밖에 없다. 한 부사장은 “생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있고 해결도 매우 어렵다”면서 “HBM융합기술 조직은 이를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획이다”고 밝혔다. 

생성형 인공지능(AI) 시장이 확대되면서 AI 메모리 반도체 수요가 늘고 있다. 빅테크 기업들의 맞춤형 제품 요구도 늘어나고 있다. 공정이 많고 생산 과정이 복잡한 HBM 제조 과정 탓에 기업의 요구를 맞추는 것도 어렵다. 이에 대해 한 부사장은 “유관 부서와 함께 기술적인 문제들을 사전에 해결해 최적의 양산 환경을 구축하는 게 목표다”고 설명했다. 

한 부사장은 리더의 역할도 강조했다. 그는 “구성원들이 스스로 동기부여하고, 주인의식을 가질 수 있는 환경을 조성하기 위해 리더가 할 일은 ‘소통’이라고 생각한다”면서 “열정을 가지고 각자의 자리에서 최선을 다하는 젊은 구성원들이 회사와 함께 성장할 수 있도록, 적극적으로 소통하고 함께 문제를 해결해 나가겠다”고 강조했다. 

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