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‘토종 AI 반도체 기업’ 리벨리온, 국제 무대서 기술력 입증

리벨리온, 국제고체회로학회 2024서 기술 논문 발표
“미디어텍·AMD·인텔 등 글로벌 기업과 어깨 나란히”

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)가 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘국제고체회로학회 2024’ 세션 발표 무대에 올라 논문을 소개하고 있다. [사진 리벨리온]

[이코노미스트 정두용 기자] 리벨리온이 국제 무대서 인공지능(AI) 반도체 설계 역량을 드러냈다.

리벨리온은 ‘국제고체회로학회 2024’(ISSCC·International Solid-State Circuits Conference)에 참가해 머신러닝 시스템온칩(SoC) 기술 논문 발표를 진행했다고 21일 밝혔다. ISSCC는 반도체 회로 설계 분야에서 가장 명망 있는 학술대회로 불린다. 이번 학술대회는 미국 샌프란시스코에서 18일(현지시간)부터 5일간 진행된다.

리벨리온은 약 3000명의 연구자가 참여하는 이번 행사 중 ‘프로세서 및 커뮤니케이션 시스템온칩’(Processors and Communication SoCs) 세션에서 논문을 발표했다. 이 세션에는 미디어텍·AMD·인텔 등 글로벌 반도체 기업이 참가했다.

리벨리온은 ISSCC 2024에 논문이 채택돼 발표를 진행한 국내 유일의 AI 반도체 스타트업이다. 회사 측은 “ISSCC는 기술에 대한 이론적 주장을 넘어 실제 구현된 칩을 기반으로 제품성능의 실현 가능성을 검증하는 학회”라며 “이번 논문 채택과 발표는 곧 리벨리온의 실제 제품 경쟁력에 대한 신뢰성을 보여준다”고 전했다.

논문은 리벨리온이 개발한 인공지능 추론용 시스템온칩 ‘아톰’(ATOM) 설계에 적용된 고유 기술을 설명한다. 작은 크기의 칩으로도 높은 수준의 연산 능력을 발휘할 수 있음을 증명했다는 점에서 높은 평가를 받는다.

이 칩은 특히 ▲다양한 목적에 따라 활용될 수 있는(flexible) AI 연산 코어 ▲온칩(On-chip) 네트워크 ▲속도에 방점을 둔 메모리 아키텍처 등 고도화된 설계 방식을 활용한다. 타사 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 대비 높은 컴퓨팅 자원 활용 역량을 지녔다는 게 회사 측 설명이다. 이번에 공개된 기술은 올 상반기 양산을 시작하는 데이터센터향 AI 반도체 ‘아톰’에 적용됐다.

논문 세션에 이어 리벨리온은 ‘아톰’을 활용한 실시간 데모 시연도 함께 진행했다. 이번 시연에서 ‘아톰’은 대형언어모델(LLM·Large language model) 구동과 이미지 생성 등 ‘생성형 AI’ 추론 영역에 있어 GPU 대비 높은 에너지 효율성을 보였다.

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “양산단계에 접어든 제품의 에너지 효율성과 성능을 객관적으로 입증했다는 점에서 이번 ISSCC 논문 채택은 리벨리온에 매우 뜻깊은 순간”이라며 “검증된 글로벌 수준의 기술 경쟁력이 리벨리온이 목표로 하는 세계 시장 진출에 좋은 밑거름이 될 것으로 기대한다”고 말했다.

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