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‘기술 난제’ 뚫고 또 최초…삼성전자, HBM·SD카드 리더십 강화

‘마이크로SD 카드’ 신제품 2종 개발
고대역폭메모리 ‘HBM3E 12H’ 구현

삼성전자가 개발한 256GB 용량의 SD 익스프레스 기반 마이크로SD 카드. [사진 삼성전자]

[이코노미스트 정두용 기자] 또 최초다.

삼성전자는 업계 최초로 플래시메모리 ‘고성능 SD 익스프레스 인터페이스’ 기반의 마이크로SD 카드를 개발하고 고객사에 표본 제공을 시작했다고 28일 밝혔다. 전일에는 36기가바이트(GB) HBM3E(5세대 HBM) 12단 적층(12H) D램 개발을 업계 최초로 성공했다는 소식을 내놓기도 했다. 고대역폭메모리 HBM3E 12H의 견본도 고객사 제공을 시작했다.

삼성전자는 ‘마이크로SD 카드’ 신제품 2종을 개발했다. 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드는 다음 달 양산해 기업향(B2B) 공급을 시작한다. 연내 고객향(B2C) 제품도 출시할 예정이다. 1TB UHS-Ⅰ마이크로SD 카드는 3분기 출시가 목표다. HBM3E 12H의 경우, 올해 상반기 양산을 시작한다. 고용량 HBM 시장 선점과 동시에 고성능∙고용량 마이크로SD 카드 라인업 확대를 이룬 셈이다. 삼성전자의 세계 메모리 시장 영향력이 더욱 강화될 것으로 보인다.

SD 익스프레스는 PCI익스프레스®(PCIe®)사양을 사용하는 신규 SD메모리카드용 인터페이스를 말한다. 신제품은 SD 익스프레스 7.1 규격을 기반으로 마이크로SD 카드 최고 연속 읽기 성능인 초당 800 메가바이트(800MB/s)와 256GB의 고용량을 제공한다. 연속 읽기는 스토리지 메모리에 이미 저장된 영화 등을 불러오는 속도(MB/s)를 말한다.

삼성전자 측은 “저전력 설계 기술과 펌웨어 최적화로 발열 등 마이크로SD 폼팩터 기반 제품 개발의 기술 난제를 해결했다”며 “손톱 크기만 한 제품 형태에서도 최고의 성능과 안정성을 구현했고, 업계 최고 수준의 성능과 용량을 자랑한다”고 전했다.

연속 읽기 800MB/s는 4GB 크기 영화 한 편을 메모리카드에서 PC로 5초 안에 전송할 수 있는 속도로 기존 UHS-Ⅰ카드의 연속 읽기 200MB/s 대비 최대 4배까지 향상시켰다.

또한 SSD에 탑재했던 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술을 마이크로SD 카드에도 최초 적용해 제품 온도를 최적 수준으로 유지시켜 소형 폼팩터에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 해결했다. DTG는 특정 온도 이상으로 오르지 않도록 제품의 성능을 단계적으로 조절, 과열 등으로 발생할 수 있는 데이터 신뢰성 문제, 갑작스러운 성능 하락을 방지하는 기술을 말한다.
1TB UHS-1 PRO Plus 마이크로SD카드. [사진 삼성전자]

삼성전자는 최신 V낸드 기반 업계 최고 수준의 내구성을 갖춘 고용량 1테라바이트(1TB) UHS-Ⅰ마이크로SD 카드 양산 소식도 내놨다. 최신 8세대 1테라비트(Terabit) 고용량 V낸드를 8단으로 안정적으로 쌓아 패키징, 기존 SSD에서 구현할 수 있었던 테라바이트급 고용량을 소형 폼팩터인 마이크로SD 카드에서도 구현했다. 삼성전자 측은 이 제품에 대해 “방수·낙하·마모·엑스레이·자기장·온도 변화 등 극한의 외부 환경에서도 데이터를 안전하게 보호하며 업계 최고 수준의 내구성을 갖췄다”고 강조했다.

전일 개발 성공 소식을 내놓은 HBM3E 12H는 업계 최대 용량인 36GB을 지원한다. 24Gb D램 용량은 3GB와 같다. 이를 12단으로 쌓아 36GB 5세대 HBM을 상용화했다는 게 회사 측 설명이다. 이 과정에서 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 TSV 기술 노하우가 적용됐다.
1TB UHS-1 EVO Plus 마이크로SD카드. [사진 삼성전자]

고대역폭메모리를 뜻하는 HBM은 여러 개 D램을 수직으로 쌓아 올려 성능을 고도화한 제품이다. 인공지능(AI) 서비스의 등장으로 데이터 처리 규모가 커지면서 최근 시장에서 주목받고 있다. HBM은 현존 메모리 반도체 중 데이터를 가장 빠르게 처리하고 전송한다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 “삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈(요구)에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다”며 “앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것”이라고 말했다.

손한구 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 상무는 새로운 마이크로SD 카드에 대해 “손톱만 한 크기지만 PC 저장장치인 SSD에 버금가는 고성능과 고용량을 선사한다”며 “다가오는 모바일 컴퓨팅과 ‘온 디바이스 AI’(On-Device AI·서버 연결 없이 기기 자체적으로 AI 기능을 수행하는 기술) 시대의 요구를 만족시키는 고성능·고용량 기술 리더십을 견인해 나갈 예정”이라고 밝혔다.
36기가바이트(GB) HBM3E(5세대 HBM) 12단 적층(12H) D램. [사진 삼성전자]


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