차세대 통신용 반도체 설계기업 자람테크놀로지가 코스닥 시장에 재도전한다. 지난 10월 시장 상황 악화에 따라 공모 일정을 철회한 지 약 두 달여만이다.  
 
자람테크놀로지는 이번 기업공개(IPO)에서 총 100만주를 공모한다. 희망 공모가 밴드는 1만8000~2만2000원으로, 당초 2만1200~2만6500원 대비 공모가 수준을 낮췄다. 20만주 구주매출에 나설 예정이었던 재무적 투자자(FI) KDB인프라 IP Capital은 10만주만 내놓기로 했다.  
 
상장 후 예상 시가총액은 1110억~1357억원이다. 이날까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 공모가를 확정하고 오는 8~9일 일반청약을 진행한다. 주관사는 신영증권이며 상장 예정일은 12월 중순이다. 
 
2일 서울 전경련회관에서 열린 IPO 기자간담회에서 백준현 자람테크놀로지 대표는 “이번 코스닥 상장은 자람테크놀로지가 대한민국의 기술로 글로벌 통신 시장을 선도하는 차세대 통신용 반도체 전문기업으로 자리매김하는 계기가 될 것”이라며 상장 후 포부를 밝혔다.  
 
자람테크놀로지는 지난 2000년 1월 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이다. 5G통신용반도체(XGSPON SoC)을 국내 최초 개발 및 상용화했고, 5G 기지국 연결에 필수적으로 요구되는 핵심 제품인 광부품 일체형 폰스틱(XGSPON 스틱)을 세계 최초로 개발했다.  
 
광부품 일체형 폰스틱(XGSPON 스틱)은 향후 세계 시장 점유율 5% 이상을 점유할 가능성을 인정받아 올 11월 산업통상자원부로부터 ‘차세대 세계 일류상품’에 선정되기도 했다. 이 제품은 현재까지 국제 표준전력 소모 규격을 충족하는 세계 유일의 제품이며 일본 5G 사업자인 라쿠텐社를 통해 세계 최초 상용화에도 성공했다.
 
그 밖에 주요 제품으로 ▶광신호와 전기신호를 변환시키는 통신 장비인 광트랜시버 ▶전화선 및 동축케이블을 통해 초고속 데이터 전송을 가능케 하는 장비인 기가와이어 ▶하이패스 단말기용 반도체 칩, PABX(회선교환기)의 통신 장비용 반도체 칩 등을 생산하고 있다.
 
실적은 순항 중이다. 자람테크놀로지는 올해 3분기 누적 매출 136억원, 영업이익 11억원, 당기순이익 15억원을 달성해 지난해 실적(매출 143억원, 영업이익 3억원, 당기순이익 12억원)을 크게 뛰어넘을 전망이다. 공모자금은 연구개발과 시설 투자에 활용될 예정이다.

허지은 기자 hurji@edaily.co.kr

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