[이코노미스트 김윤주 기자] 미국 상무부가 SK하이닉스와 인디애나주 패키징 공장에 최대 4억5000만달러(약 6200억원)의 보조금을 지급할 계획이다.

미국 상무부는 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 6일(현지시간) 밝혔다.

미국은 반도체 생산 거점을 자국에 두기 위해 반도체 지원법(CHIPS Act)에 근거, 기업들에 반도체 보조금을 지급하고 있다.

앞서 지난 4월 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만달러를 투자해 약 1000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.

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