[이코노미스트 이승훈 기자] 간밤 엔비디아가 8% 넘게 급등하면서 SK하이닉스(000660)와 한미반도체(042700) 등 고대역폭 메모리(HBM) 관련 종목이 장 초반 일제히 강세를 보이고 있다. 

9일 한국거래소에 따르면 오전 11시 20분 현재 SK하이닉스는 전장 대비 6.23% 오른 16만7000원에 거래되고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 납품하고 있다. 

SK하이닉스의 장비 공급사로 역시 ‘엔비디아 수혜주’로 꼽히는 한미반도체도 전날보다 6천원(4.88%) 오른 10만1000원에 거래 중이다. 

간밤 엔비디아는 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 수요가 여전히 엄청나고 투자 수익이 상당할 것이라고 발언한 영향으로 8.15% 급등했다. 그는 2025년 회계연도 4분기(2024년 11월부터 2025년 1월까지) 기준 블랙웰에서 수십억달러의 수익을 올릴 것으로 예상했다. 

황 CEO는 삼성전자(005930) 파운드리(반도체 위탁생산)에 AI칩 생산을 맡길 수도 있다는 가능성도 언급했다. 

황 CEO는 11일(현지시간) 미 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 키노트 연설자로 나서 엔비디아의 가장 인기 있는 ‘호퍼’ 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 블랙웰을 모두 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC에 맡기고 있다면서 이같이 밝혔다.

그는 이들 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 데 대해 “TSMC가 동종 업계 최고이기 때문”이라면서도 “필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다”고 말했다. 황 CEO는 다른 업체에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았지만, 현재 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 능력을 갖춘 업체는 TSMC 외 삼성전자밖에 없다. 

이에 장 초반 삼성전자도 2%대 오름세를 보였다. 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E8단·12단 제품은 현재 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 진행 중이다.

HBM 관련 중소형 종목도 급등세다. 미래반도체(254490)는 상한가를 기록하고 있고, 와이씨(232140)(13.17%), 윈팩(097800)(6.50%), 이오테크틱스(7.25%), 테크윙(089030)(7.30%) 등도 일제히 강세를 보이고 있다.

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