#LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 시장 공략에 본격적으로 나선다.30일 LG이노텍에 따르면 정철동 사장은 최근 주요 임원들과 구미 FC-BGA 신공장에서 열린 설비 반입식에 참석했다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다.설비 반입을 시작으로 LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후, 하반기부터 본격 양산에 들어간다. 특히 FC-BGA 신공장은 AI, 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 DX 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다. 신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 전망이다. 뿐만 아니라 네트워크/모뎀용 및 디지털TV용 FC-BGA 기판에서 나아가 PC/서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있게 된다.앞서 LG이노텍은 최근 열린 ‘CES 2023’에서 FC-BGA 기판 신제품을 처음으로 선보였다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via, 회로연결구멍) 기술로 고집적, 고다층, 대면적을 구현한 점과 DX(Digital Transformation, 디지털전환) 기술을 활용한 ‘휨현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’ 최소화 구현 등은 고객사 및 관람객들로부터 많은 관심을 받았다. 지난해 첫 양산 성공LG이노텍은 이미 지난해 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공, 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급 중이다.첫 양산은 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용했다. 지난해 2월 시장 진출을 공식화한 이후 수개월 만에 거둔 쾌거다. 통상 시장 진출 후 본격적인 제품 양산까지는 2~3년 이상 걸리는 것으로 알려져 있다.양산 시점을 단축한 배경으로 LG이노텍은 통신용 반도체 기판 사업을 통해 축적한 혁신 기술력과 기존 글로벌 기판 고객사들의 두터운 신뢰를 꼽는다. LG이노텍은 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 또한 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 기술 경쟁력을 확보하고 있다. LG이노텍은 50년 이상 기판소재사업에서 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(Coreless, 반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극 활용하고 있다. 이뿐 아니라 통신/반도체/가전 분야의 장기간 파트너십을 통해 쌓아온 기존 고객사와의 신뢰가 양산 시점 단축에 크게 기여했다. FC-BGA 기판은 반도체 기판의 일종으로 RF-SiP용 기판, AiP용 기판 고객사와 주요 고객사가 대부분 일치한다.또 기존 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용한 신속한 양산 대응, 철저한 공급망 관리, 주요 설비의 빠른 입고 등 양산을 위한 LG이노텍의 전방위 노력 역시 양산 시점을 당기는데 주효했다.LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축과 첫 양산 경험을 기반으로 글로벌 고객사 확보를 위한 프로모션을 활발히 진행 중이다. 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원 투자를 시작으로 단계적인 투자를 지속해 나갈 방침이다.정 사장은 “FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야”라며 “차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등사업으로 만들겠다”고 밝혔다.한편 후지 키메라 종합 연구소(Fuji Chimera Research Institute)에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억달러(한화 9조 8800억원)에서 2030년 164억달러(한화 20조 2540억원)으로 연평균 9%가량 성장할 전망이다.

글로벌 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 3나노미터(nm,1nm는10억분의1m) 칩을 생산한다. 22일 대만 중앙통신사(춤)와 타이완뉴스 등에 따르면 TSMC 창업자 장중머우(張忠謀) 전 회장은 이날 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 참석차 태국 방콕을 방문하고 귀국한 뒤 기자들과 만나 미국 애리조나주 피닉스에 3나노 칩 공장을 건설한다고 밝혔다. 그는 3나노 반도체 칩 공장의 미국 이전 계획을 묻는 질문에 “나중에, 5나노 (공정) 이후에 그렇게 할 것”이라고 대답했다. 앞서 지난 9일 월스트리트저널(WSJ)은 TSMC가 현재 추진 중인 공장과 별도로 3나노 칩 공장을 건설하는 방안을 고려하고 있다고 보도한 바 있다. TSMC는 지난 2020년 애리조나 피닉스에 반도체 제조 공장 건설 계획을 발표했다. TSMC는 다음 달 6일 애리조나 공장에서 장비반입식을 열고 본격적인 건설에 나선다.이 자리에는 TSMC 장 전 회장과 지나 라이몬도 미 상무장관 등이 참석할 예정이다. TSMC는 오는 2024년부터 이 공장에서 5나노 공정 반도체 제품을 양산할 방침이다. 이건엄 기자 Leeku@edaily.co.kr