[2020 대한민국 100대 기업 CEO | LG이노텍 대표] 고성능 카메라 모듈 호조에 최대 실적 ‘순풍’
[2020 대한민국 100대 기업 CEO | LG이노텍 대표] 고성능 카메라 모듈 호조에 최대 실적 ‘순풍’
스마트폰 기판소재로 앞에서 끌고, 체질 개선으로 뒤에서 밀고 ‘성공가도’ LG이노텍은 [이코노미스트]가 선정한 대한민국 100대 기업 CEO에서 전자장비 업종부문 1위에 올랐다. 주력 사업인 고성능 카메라 모듈의 판매 호조에 지난해 사상 최대 실적을 올렸다. 2019년 연결기준 매출액은 8조3021억원, 영업이익은 4031억원을 기록했다. 전년과 비교해 각각 4%, 53% 증가했다. 정철동 대표의 경영 능력과 LG이노텍의 체질 개선이 원동력이 됐다. 정 대표는 LG디스플레이 최고생산책임자, LG화학 정보전자소재사업본부장 등을 역임하며 전자장비 업종에서 두루 역량을 쌓았다.
LG이노텍은 애플 등 고객사에 카메라 모듈을 공급하는데, 지난해 애플이 스마트폰에 장착하는 카메라 수를 늘리면서 수혜를 입었다. 이를 통해 LG이노텍은 지난해 4분기에만 매출 2조9652억원, 영업이익 2093억원을 기록했다. LG이노텍 측은 “고성능 카메라 모듈 등 프리미엄 스마트폰에 적용되는 고사양 부품의 판매가 늘어 매출과 영업이익 모두 증가했다”고 밝혔다.
기판 사업에서도 성과가 눈에 띈다. LG이노텍은 “기판소재사업이 안정적인 실적을 거두며 숨은 공신 역할을 하고 있다”고 설명했다. 기판소재 부품은 주로 반도체 패키지나 디스플레이 패널을 만들 때 사용된다. 주로 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등이 있다. 모바일·사물인터넷(IoT)기기의 통신칩, 애플리케이션 프로세서(AP)와 OLED 패널 등에 들어가는 핵심 부품이다.
RF-SIP는 스마트폰·웨어러블 기기의 통신 칩셋, AP 등을 메인기판과 연결해 전기신호를 전달하는 부품이다. LG이노텍은 2018년부터 RF-SIP 시장 점유율 32%로 세계 1위에 올라있다. 테이프 서브스트레이트는 디스플레이 패널과 메인기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 얇은 테이프 형태의 부품이다. 지난해 글로벌 시장에서 LG이노텍의 시장 점유율은 40%에 달했다. 포토마스크는 미세회로가 새겨진 차단막으로 패널에 빛을 쪼여 회로를 새기는 데 사용하는 부품이다. LG이노텍은 2000년 이래 포토마스크 시장 점유율 세계 1위 자리를 지키고 있다.
2020년 1분기에도 기판소재 사업 효과를 톡톡히 봤다. 기판소재 사업에서 2897억원의 매출을 올리며 흑자 전환에 성공했다. 올해는 특히 반도체 기판 사업에 집중할 계획이다. LG이노텍은 고밀도인쇄회로기판(HDI) 사업의 인력과 설비를 반도체 기판 사업으로 이관하고 성장과 수익 창출이 가능한 사업 중심으로 사업 포트폴리오를 재편하고 있다고 5월 11일 밝혔다.
LG이노텍의 2018년 연구·개발 투자액은 5262억원으로 10년 전에 비해 4배 가까이 늘었다. 다만 올해 코로나19 사태에 글로벌 스마트폰 시장이 위축될 경우, 광학솔루션 사업도 타격을 입을 가능성이 있어 해결해야 할 과제로 꼽힌다. - 이병희 기자 yi.byeonghee@joongang.co.kr
ⓒ이코노미스트(https://economist.co.kr) '내일을 위한 경제뉴스 이코노미스트' 무단 전재 및 재배포 금지
전자장비 부문 1위
LG이노텍은 애플 등 고객사에 카메라 모듈을 공급하는데, 지난해 애플이 스마트폰에 장착하는 카메라 수를 늘리면서 수혜를 입었다. 이를 통해 LG이노텍은 지난해 4분기에만 매출 2조9652억원, 영업이익 2093억원을 기록했다. LG이노텍 측은 “고성능 카메라 모듈 등 프리미엄 스마트폰에 적용되는 고사양 부품의 판매가 늘어 매출과 영업이익 모두 증가했다”고 밝혔다.
기판 사업에서도 성과가 눈에 띈다. LG이노텍은 “기판소재사업이 안정적인 실적을 거두며 숨은 공신 역할을 하고 있다”고 설명했다. 기판소재 부품은 주로 반도체 패키지나 디스플레이 패널을 만들 때 사용된다. 주로 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등이 있다. 모바일·사물인터넷(IoT)기기의 통신칩, 애플리케이션 프로세서(AP)와 OLED 패널 등에 들어가는 핵심 부품이다.
RF-SIP는 스마트폰·웨어러블 기기의 통신 칩셋, AP 등을 메인기판과 연결해 전기신호를 전달하는 부품이다. LG이노텍은 2018년부터 RF-SIP 시장 점유율 32%로 세계 1위에 올라있다. 테이프 서브스트레이트는 디스플레이 패널과 메인기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 얇은 테이프 형태의 부품이다. 지난해 글로벌 시장에서 LG이노텍의 시장 점유율은 40%에 달했다. 포토마스크는 미세회로가 새겨진 차단막으로 패널에 빛을 쪼여 회로를 새기는 데 사용하는 부품이다. LG이노텍은 2000년 이래 포토마스크 시장 점유율 세계 1위 자리를 지키고 있다.
2020년 1분기에도 기판소재 사업 효과를 톡톡히 봤다. 기판소재 사업에서 2897억원의 매출을 올리며 흑자 전환에 성공했다. 올해는 특히 반도체 기판 사업에 집중할 계획이다. LG이노텍은 고밀도인쇄회로기판(HDI) 사업의 인력과 설비를 반도체 기판 사업으로 이관하고 성장과 수익 창출이 가능한 사업 중심으로 사업 포트폴리오를 재편하고 있다고 5월 11일 밝혔다.
LG이노텍의 2018년 연구·개발 투자액은 5262억원으로 10년 전에 비해 4배 가까이 늘었다. 다만 올해 코로나19 사태에 글로벌 스마트폰 시장이 위축될 경우, 광학솔루션 사업도 타격을 입을 가능성이 있어 해결해야 할 과제로 꼽힌다. - 이병희 기자 yi.byeonghee@joongang.co.kr
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