삼성전자가 미국의 신규 파운드리 반도체 생산라인 건설 부지로 텍사스주 테일러 시를 최종 선정했다.
 
삼성전자는 23일(현지시간) 미국 텍사스 주지사 관저에서 김기남 삼성전자 대표이사 부회장, 그렉 애벗(Greg Abbott) 텍사스 주지사, 존 코닌(John Cornyn) 상원의원 등이 참석한 가운데 기자회견을 열고 이같이 밝혔다.
 
테일러시파운드리 반도체 생산라인에 들어가는 건설·설비 등 예상 투자 규모는 170억 달러(약 20조 원)에 달한다. 이는 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모다. 해당 공장 건설은 2022년 상반기에 착공해 2024년 하반기 가동을 목표로 한다. 신규 라인에 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정으로 5G, HPC(High Performance Computing), AI(인공지능) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체가 생산될 예정이다.
 
김기남 부회장은 “올해는 삼성전자 반도체가 미국에 진출한 지 25주년이 되는 해로, 이번 테일러시 신규 반도체 라인 투자 확정은 새로운 미래를 준비하는 초석이 될 것”이라며 “신규 라인을 통해 글로벌 반도체 공급망 안정화는 물론, 일자리 창출, 인재양성 등 지역사회의 발전에도 기여할 것”이라고 밝혔다.
 
그렉 애벗 텍사스 주지사는 “삼성전자의 신규 반도체 생산시설은 텍사스 중부 주민들과 가족들에게 수많은 기회를 제공하고, 텍사스의 특출한 반도체 산업 경쟁력을 이어가는 데 중요한 역할을 할 것”이라고 전했다. 

이병희 기자 yi.byeonghee@joongang.co.kr

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