[이코노미스트 이건엄 기자] 삼성전기(009150)와 LG이노텍(011070)의 성장세가 꺾일 것이란 전망이 나온다. 스마트폰 출하량 감소와 경기침체 영향에 지난해 4분기를 기점으로 실적이 우하향할 것이란 분석이다. 

24일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 지난해 4분기 영업이익은 1479억원으로 전년 동기 대비 53.2% 줄어들 것으로 예상된다. 매출은 2조1031억원으로 같은 기간 대비 13.4% 감소할 것으로 보인다. 

삼성전기의 주력 사업인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 패키지 기판이 경기침체 영향으로 수요 크게 감소하면서 실적에 악영향을 미쳤다는 분석이다. 이미 일부 업체들을 중심으로 해당 제품에 대한 재고 조정에 나선 것으로 알려졌다.

LG이노텍의 전망도 밝지 않다. 애플의 호실적을 바탕으로 괄목할만한 성장을 이뤄냈던 LG이노텍은 올해 스마트폰 출하량이 전반적으로 감소하며 성장세가 꺾일 것이란 분석이다. 

당초 증권가에서는 LG이노텍이 지난해 4분기 4332억원의 영업이익을 낼 것으로 예상했지만 중국 내 아이폰 생산 중단 등 악재가 겹치면서 ‘어닝 쇼크’ 가능성이 조심스럽게 점쳐지고 있다. 실제 증권가 리포트를 종합해 보면 LG이노텍의 지난해 4분기 영업이익은 1600억~1800억원대로 전년 동기 대비 60% 가까이 줄어들 것으로 예상된다.

애플 아이폰 최대 생산 기지인 중국 허난성 정저우시 폭스콘 공장은 코로나19 확진자 폭증과 당국의 봉쇄 정책, 처우 불만 시위 등이 한꺼번에 겹치면서 생산에 상당한 차질을 빚고 있다. 애플은 LG이노텍 전체 매출의 약 70%를 차지하는 핵심 거래처다.

매출 다각화가 답

삼성전기와 LG이노텍은 향후 고부가가치 제품을 앞세워 활로 개척에 나설 것으로 보인다. 특히 플립칩볼그레이드어레이(FC-BGA)와 전장 등 미래 먹거리를 통해 매출 다각화에 집중한다는 방침이다. FC-BGA는 반도체 패키징 작업에 필요한 인쇄회로기판(PCB)의 일종으로 서버와 모바일, IT, 전장 등 고성능을 요구하는 분야에서 수요가 높다.

업체별로 보면 삼성전기는 FC-BGA에 공격적인 투자를 이어가고 있다. 부산·세종사업장 및 해외 베트남 생산법인에 누계 기준 1조9000억원 규모의 투자를 단행했다. 지난 2021년 기준 삼성전기 패키지 기판의 생산실적은 70만3000㎡(제곱미터)로 축구 경기장 100개 면적의 규모와 맞먹는 규모다. 설비 가동률 역시 100% 수준이다.

지난해 2월 FC-BGA 사업 진출을 선언한 LG이노텍도 적극적인 모습을 보이고 있다. FC-BGA 시설 및 설비에 4130억원을 투자하고 본격적으로 생산라인 구축에 나선다는 계획이다. LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 노하우를 쌓아온 만큼 경쟁력이 충분하다고 보고 있다.
한편 삼성전기와 LG이노텍은 오는 25일 2022년 4분기 및 연간 실적을 발표할 예정이다.

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