[이코노미스트 송현주 기자] ‘차세대 보안 팹리스 기업’ ICTK가 기술성장기업(기술특례성장)상장 요건에 따라 코스닥 상장에 도전한다. 

이정원 ICTK 대표는 26일 서울 여의도 CCMM에서 기업설명회를 열고 “ICTK는 경쟁사 제품 대비 탁월한 항상성을 가지며 다양한 IP(지식재산권)를 보유한 만큼 전 세계 통신기기의 안전을 이끄는 기업이 되겠다”는 상장 포부를 밝혔다.

ICTK는 ‘비아 퍼프(VIA PUF)’라는 기술을 통해 통신장비나 기기에 복제 불가능한 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시한다. 이렇게 부여된 신뢰점은 제로트러스트(Zero Trust) 원칙에 기반해 방화벽 안에서도 끊임없는 인증을 할 수 있게 된다. 또 양자 내성 알고리즘이 적용된 제품들을 출시하고 있다.

ICTK는 PUF 및 보안칩 설계 등과 관련한 국내외 등록 특허 총 138건, 진행중 특허 27건을 보유하고 있다. 자체 IP를 활용해 특화된 설계 기술을 기반으로 보안칩을 양산할 수 있는 기술을 가졌다. 또 보안 인증인 EAL 6+ CC인증(정보보안 인증)을 준비 중으로 이후 본격적 공급 확대 예정이다.

ICTK는 반도체칩은 물론 모듈과 디바이스, 솔루션과 플랫폼에 걸친 다방면의 제품 라인업을 제시한다. 세계 최초로 PUF 기술을 적용한 eSIM 및 USIM을 각각 개발해 LG유플러스와 공급계약을 이미 체결했으며, 전세계 유일한 PUF+PQC(양자내성) 적용 VPN 솔루션을 출시해 상용화에 성공했다. 

특히 최근에는 글로벌 빅테크 기업과 계약해 내년부터 본격 공급을 앞두고 있어, 상장 자금은 양산 공급을 위한 운용자금으로 사용될 예정이다. 여기에 개발인력을 확대해 시장 수요에 맞는 다양한 제품군의 연구개발에도 속도를 가할 계획이다. 

ICTK는 2026년까지 매출액 310억원을 목표로 한다. 보안칩 설계에 필요한 지적재산권을 가지고 있어 자체 기술력을 기반으로 고부가가치 SoC를 생산하기 때문에, 50% 이상의 영업이익률을 목표로 하고 있다.

이정원 대표는 “PUF 기술의 장기적 확장성과 글로벌 수요에 비해 이 기술을 가진 기업이 전 세계적으로 드물다”면서 “현재 계약이 체결된 글로벌 빅테크 외에도 유사한 제품군을 가지고 있는 또 다른 글로벌 기업에서 VIA PUF 기술의 우수성을 알아보고 ICTK로 찾아오고 있다”고 말했다. 이어 “상장 후 기술 적용분야와 고객사 확대를 통해 글로벌 팹리스로 도약할 준비가 되어 있다”고 강조했다.

한편, ICTK의 총 공모주식 수는 197만주로 희망 공모가 범위는 범위는 1만3000원~1만6000원이다. NH투자증권을 주관사로 4월 24일부터 30일까지 닷새간 수요예측을 진행하고 있으며, 이후 5월 7일부터 8일까지 양일간 일반투자자 청약을 진행할 예정이다.

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