[이코노미스트 이병희 기자]

“HBM 생산 측면에서 저희 제품은 올해 이미 솔드아웃, 내년에도 대부분 솔드아웃 됐다” 

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 2일 경기도 이천 본사에서 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 열린 기자간담회에서 이렇게 말했다. 곽 사장은 “최근 CSP(클라우드 서비스 제공업체)들이 AI 서버 투자를 확대하고 AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요도 예상된다”며 HBM의 수요가 더 늘어날 수 있을 것으로 예상했다. 그는 “중장기적으로는 HBM 수요처가 다변화하면서 연평균 60% 정도 성장할 것”이라며 수요를 기반으로 한 투자 성격이 강한 만큼 과잉 공급에 대한 리스크는 줄어들 것이고 설명했다. 

용인 클러스터 첫 팹(fab·반도체 생산공장) 준공(2027년 5월)을 3년 앞두고 열린 이날 행사에곽노정 사장을 비롯해 AI 인프라 담당 김주선 사장 등 주요 경영진이 참석했다. SK하이닉스가 이천 본사에서 기자간담회를 연 것은 이번이 처음이다. 이번 행사는 주요 HBM 공급 기업으로 손꼽히는 SK하이닉스가 실적 개선과 반도체 시장 호황을 전망하면서 미래 성장 가능성을 피력한 자리로 해석된다. 곽 사장은 “HBM(고대역폭 메모리) 시장은 AI 서비스 공급자 확대 등 다양한 요인으로 급격한 성장이 이어질 전망”이라고 말했다. 

2016~2024년까지 매출 예상액이 어느 정도인지 묻는 질문에 곽 사장은 정확히 답변하기는 어렵다면서도 “100억(달러) 중반 수준이 될 것 같다”고 답했다. 앞서 삼성전자에서 같은 기간 매출이 100억 달러(약 13조8000억원)가 넘을 것이라는 전망이 나왔는데 SK하이닉스도 비슷한 수준의 실적이 날 수 있다고 답한 것으로 풀이된다. 

김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장도 “AI향 메모리의 수요가 끊임없이 늘어나고 수급도 상당 부분 개선되면서 수익성이 확대되는 초입 단계로 본다”며 “공급업자에게 우호적인 상황이 이어져 올해 시장은 상당히 긍정적으로 말씀드릴 수 있다”고 전했다. 

올해 1분기 SK하이닉스의 매출액은 12조 4296억 원, 영업이익 2조 8860억 원을 기록했다. 침체기를 벗어나 이른바 ‘반도체의 봄’을 맞이한 반도체 업체들이 실적 기지개를 켜는 가운데 글로벌 반도체 공급업체인 SK하이닉스도 본격적인 도약을 시작한 셈이다. 

SK하이닉스가 생산능력을 확대하기 위해 진행하는 청주 M15x, 용인 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 시설 설립도 계획대로 진행 중이다. M15x는 연면적 약 21만㎡(6만 3000평) 규모의 복층 팹(공장)이다. EUV(극자외선)를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다. 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격적인 양산에 들어간다. 용인 클러스터 SK하이닉스 팹은 2027년 5월 준공 예정이다. 

김영식 SK하이닉스 제조기술 담당 부사장은 “1기 팹은 그 시점에 생산할 D램 제품을 기준으로 설계하고 다음 이뤄지는 2, 3기는 시장 수요에 맞춰 공급을 진행할 것”이라고 설명했다. 

대규모 투자 자금 조달에 대해 회사 측은 유연하게 대처할 전망을 밝혔다. 김우현 최고재무책임자(CFO)는 “제품 수요 전망에 근거해 투자 시기와 규모, 팹별 양산 시점이나 속도를 유연하게 결정할 것”이라며 “필수 투자는 영업현금흐름으로 대응 가능하다고 판단하고 중장기 투자는 현금창출 수준을 고려해 집행할 예정”이라고 말했다.

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