[이코노미스트 선모은 기자] 삼성전자가 올해 반도체(DS) 부문을 대상으로 조직개편을 단행할 것으로 전망된다. 전영현 DS부문장(부회장)은 부서 소통 부재를 조직문화의 걸림돌로 꼽고 이를 해소하는 방향으로 조직개편 방안을 검토하는 것으로 알려졌다.

13일 산업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 부서 협업을 강화하기 위해 팀 형태로 운영된 조직을 통합하고 프로젝트 중심으로 바꾼다. '따로놀기'식으로 운영되는 부서로 인해 발생하는 문제를 해결하기 위해서다.

삼성전자는 반도체 분야의 넓은 영역을 사업을 가져가는 종합반도체기업(IDM)이다. 기업 규모가 커 사업 방향을 민첩하게 전환하기 어렵고, 사업 부서와 태스크포스(TF) 등이 많아 내부 경쟁과 견제가 발생한다.

전 부회장은 취임 초기부터 이를 비롯한 삼성전자 내 부서 소통 문제를 지적해 왔다. 칩이나 공정을 개발하는 과정에서 부서의 이해관계가 어긋나 소통 문제가 발생한다는 판단에서다. 전 부회장의 지휘에 따라 삼성전자는 연말 임원 인사와 조직개편을 추진할 공산이 크다.

일부에서는 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 최선단 D램과 파운드리 분야 등에서 뒤처진 배경이 조직문화 때문이라는 분석도 내놓고 있다. 실제 파운드리 사업부는 3년 전 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 양산을 선언했지만, 현재 고객사 확보에 어려움을 겪고 있다.

삼성전자가 오랜 기간 선두를 차지한 D램 사업부도 조직문화 고충이 있긴 마찬가지다. 삼성전자는 지난해 10나노 5세대(1b) DDR5 서버용 D램을 인텔에 공급하는 과정에서 칩이 성능을 내지 못해 부적격 판정을 받기도 했다. D램 개발 부서가 제시한 품질과 실제 양산 제품의 사양이 어긋난 것이다.

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