반도체 패키지 테스트 핵심부품 전문기업 티에프이는 공모가를 희망밴드(9000~1만500원) 최상단인 1만500원에 확정했다고 7일 공시했다. 티에프이는 이달 8∼9일 일반투자자 청약을 거쳐 오는 17일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 
 
티에프이의 총 공모금액은 284억원이며 상장 후 시가총액은 공모가 기준 1195억원 수준이다. 티에프이는 지난 3~4일 이틀 동안 기관투자자 대상 수요 예측을 진행한 결과 국내외 총 1428개 사가 참여해 1295대 1의 경쟁률을 기록했다. 수요 예측에 참여한 전체 기관 중 27%인 388개 기관이 공모밴드 상단 초과 가격을 제시했으며, 64%인 916개 기관이 상단 가격을 제출한 것으로 나타났다.  
 
2003년 설립된 티에프이는 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등 반도체 패키지 테스트 핵심 부품을 토탈 솔루션으로 공급하는 기업이다. 해당 솔루션을 바탕으로 최근 3개년 연평균 매출 성장률 34.4%를 기록하는 등 성장을 이어가고 있다. 올해 상반기 매출액과 영업이익은 각각 332억원, 54억원을 달성했다.
 
주관사인 IBK투자증권 관계자는 “티에프이는 반도체 패키지 테스트에 필요한 테스트 자원을 모두 공급 가능해 설립부터 현재까지 글로벌 IDM사의 파트너사로서 동반 성장해왔다”며 “어려운 시장 환경에도 신규 글로벌 IDM사의 거래처 등록 완료 및 해외수출 및 비메모리향 제품 확대 등이 성장성을 인정받은 것 같다”고 설명했다. 
 
문성주 티에프이 대표는 “지속적인 연구개발과 새로운 시장 개척을 통해 임직원과 고객, 투자자를 위하고 나아가 사회에 환원하는 지속 가능한 경영환경을 이어가겠다”고 밝혔다. 
 
 

홍다원 기자 daone@edaily.co.kr

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