[이코노미스트 원태영 기자]하루에도 수많은 증권 리포트와 공시가 뉴스면을 장식합니다. 하지만 독자 입장에서 그 속뜻까지 이해하기란 쉽지 않습니다. 이코노 리포트에서는 각 기업들의 이슈와 공시 속에 숨어있는 속뜻까지 파악해 독자 여러분들께 전달드리고자 합니다. 이코노 리포트만 잘 따라와도 각 기업들의 핵심 이슈를 놓칠 일은 없을 것입니다. [편집자주]

SK하이닉스가 미국 엔비디아의 깜짝 실적에 힘입어 지난 23일 주가 20만원을 돌파했다. SK하이닉스가 장중·종가 20만원대를 기록한 것은 사상 처음이다.

SK하이닉스의 주가 상승은 엔비디아가 시장 전망을 상회하는 호실적을 발표한 데 따른 것으로 분석된다. SK하이닉스는 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하고 있어 대표적인 엔비디아 수혜주로 꼽힌다.

그래픽처리장치(GPU)에 필수 탑재되는 HBM은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 D램 3사가 독점 생산하고 있다. 최근 인공지능(AI) 산업이 크게 성장하면서 HBM 수요가 폭발적으로 늘어나고 있는 상황이다. 이 중 대다수 물량은 세계 GPU 시장 점유율 90% 이상을 차지하는 엔비디아 칩에 들어간다. 

특히 현재 시장 주류인 HBM3의 경우 SK하이닉스가 사실상 단독 납품하고 있다. 3사 중 HBM3를 가장 먼저 양산하며 엔비디아와 공고한 협력체계를 구축한 SK하이닉스는 차세대 HBM3E 시장에서도 앞서나가고 있다.

특히 SK하이닉스 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)의 생산 수율(완성품 중 양품 비율)이 80%에 육박한 것으로 알려졌다. 

최근 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 파이낸셜타임스(FT) 인터뷰를 통해 “HBM3E 칩 양산에 필요한 시간을 50% 단축했다”며 “해당 칩의 경우 목표 수율인 80%에 거의 도달했다”고 밝혔다. 이어 그는 “올해 우리의 목표는 8단 HBM3E 생산에 주력하는 것”이라며 “인공지능(AI) 시대에서 앞서가기 위해서는 수율을 높이는 것이 더욱 중요해지고 있다”고 말했다.

SK하이닉스가 HBM3E 수율 정보를 외부에 공개한 것은 이번이 처음이다. 그간 업계에서는 SK하이닉스의 HBM3E 수율을 60∼70% 정도로 추정했었다. D램 여러 개를 수직으로 쌓는 HBM은 일반 D램보다 공정 난도가 높아 제조 기업은 수율 안정화에 어려움을 겪어왔다. 특히 HBM3E는 핵심 부품인 실리콘관통전극(TSV) 수율이 40∼60% 수준으로 낮아, 이를 끌어올리는 것이 주요 과제로 꼽힌다.

SK하이닉스는 지난 4월 1분기 실적 콘퍼런스콜에서도 HBM3E 수율에 대해 "현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며, 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진하고 있다"고 밝힌 바 있다.

이민희 BNK투자증권 연구원은 “올해 HBM 예상 수요량 대비 SK하이닉스 생산량은 60%를 점유할 것으로 예상된다. HBM3와 HBM3E 시장 진입이 늦어진 경쟁사의 생산량은 SK하이닉스의 절반 수준에 그칠 것으로 보여 올해 두 회사의 점유율 격차는 상당히 벌어질 것”이라며 “엔비디아의 핵심 공급망인 SK하이닉스의 수혜가 지속돼 주가 재평가 흐름이 이어질 것”이라고 말했다.

송명섭 하이투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품을 출하하기 시작했으며 12단 제품 역시 인증 과정을 거치고 있다"며 "업계에서 가장 높은 수율과 넓은 고객 베이스를 보유하고 있기 때문에 당분간 HBM 부문에서 가장 높은 시장 점유율과 경쟁력을 유지할 것"이라고 내다봤다.

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