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TSMC, 대만 패널 공장 인수…패키징 생산 능력 강화

“8450억원 투입해 우선협상자 선정…설정된 인수가보다 20% 웃돈”

세계 최대 파운드리 기업인 TSMC가 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 인수한다는 현지 보도가 나왔다. [사진 로이터/연합뉴스]

[이코노미스트 정두용 기자] TSMC가 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 인수한다는 보도가 나왔다. TSMC는 이 공장을 200억 대만달러(약 8450억원)에 인수해 반도체 후공정(패키징) 용도로 사용할 것이란 분석이다. TSMC는 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업이다.

경제일보 등 대만언론은 13일 소식통을 인용해 이런 내용을 보도했다. 보도에 따르면 이노룩스 이사회에서 지난달 말 타이난 남부과학단지 4공장의 매각안이 통과됐고, TSMC는 최저 인수 가격으로 설정된 금액보다 20% 이상 많은 액수를 제시하며 우선협상대상자로 선정됐다. 미국 마이크론 등 여러 기업이 인수전에 참여했던 것으로 알려졌다.

이노록스 공장에는 현재 5.5세대 액정표시장치(LCD) 디스플레이 설비가 들어서 있다. TSMC는 해당 공장을 인수한 후 기존 설비 해체한 후 첨단 패키징 공정 설비를 투입할 계획이다. 또 연구개발(R&D) 및 최첨단 3nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 공정 생산에도 활용할 예정인 것으로 전해졌다. 이 공장은 인근 TSMC 공장과 차로 5분 거리에 있어 접근성 측면에서도 장점이 있다.

TSMC가 이와 별개로 생산 능력을 지속 강화하고 있다는 보도도 이날 나왔다. 타이완국제방송(RTI) 등은 TSMC가 가오슝 난쯔 과학단지에 최첨단 1.4나노 공장을 세울 가능성이 있다고 소식통을 인용해 전했다. 소식통에 따르면 TSMC는 난쯔 과학단지에 추가로 웨이퍼 공장을 지을 공간이 있다는 점과 물·전기 인프라가 충분해 공장 설립을 타진하고 있다. 현재 세계에서 가장 앞선 반도체 양산 기술은 3나노다. TSMC는 2026년부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라는 공정 로드맵을 지난 4월 공개한 바 있다.

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