세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC가 내년부터 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 제품 양산에 돌입한다. 6일 대만언론 자유시보에 따르면 TSMC는 최근 2나노 공정 제품의 시험생산 수율(收率·생산품 대비 정상품 비율)이 60%를 넘어서면서 이같은 결정을 내렸다.TSMC는 현재 건설 중인 가오슝 공장에서 내년부터 2나노 공정 제품을 양산하게 된다. 북부 신주과학단지에서 시험 생산하고 있는 2나노 기술을 가오슝 공장으로 옮길 계획이다. TSMC가 가오슝 난쯔 과학단지에 건설하고 있는 2나노 1, 2공장은 각각 내년 1분기와 3분기경 운영을 시작할 예정이다.자유시보는 웨이저자 TSMC 회장이 2나노에 대한 뜨거운 수요에 대해 "꿈에도 생각하지 못했다"며 고객사의 수요 만족을 위해 생산시설을 적극적으로 준비하고 있다고 밝혔다고 전했다. '나노'는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다는 의미다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다.현지 언론들은 TSMC의 내년 설비투자가 최대 380억달러(약 53조9300억원)에 달할 것으로 예상하고 있다. 해당 금액은 역대 최대 설비투자 금액이었던 지난 2022년 362억9000만달러(약 51조4000억원)를 넘어서는 수치다.또 TSMC가 내년에 대만 및 해외에 신규 공장 10곳을 동시에 건설할 예정이라면서 이같은 설비투자 내용은 올해 4분기 실적 설명회에서 공개할 것이라고 덧붙였다.

삼성전자가 올해 반도체(DS) 부문을 대상으로 조직개편을 단행할 것으로 전망된다. 전영현 DS부문장(부회장)은 부서 소통 부재를 조직문화의 걸림돌로 꼽고 이를 해소하는 방향으로 조직개편 방안을 검토하는 것으로 알려졌다.13일 산업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 부서 협업을 강화하기 위해 팀 형태로 운영된 조직을 통합하고 프로젝트 중심으로 바꾼다. '따로놀기'식으로 운영되는 부서로 인해 발생하는 문제를 해결하기 위해서다.삼성전자는 반도체 분야의 넓은 영역을 사업을 가져가는 종합반도체기업(IDM)이다. 기업 규모가 커 사업 방향을 민첩하게 전환하기 어렵고, 사업 부서와 태스크포스(TF) 등이 많아 내부 경쟁과 견제가 발생한다.전 부회장은 취임 초기부터 이를 비롯한 삼성전자 내 부서 소통 문제를 지적해 왔다. 칩이나 공정을 개발하는 과정에서 부서의 이해관계가 어긋나 소통 문제가 발생한다는 판단에서다. 전 부회장의 지휘에 따라 삼성전자는 연말 임원 인사와 조직개편을 추진할 공산이 크다.일부에서는 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 최선단 D램과 파운드리 분야 등에서 뒤처진 배경이 조직문화 때문이라는 분석도 내놓고 있다. 실제 파운드리 사업부는 3년 전 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 양산을 선언했지만, 현재 고객사 확보에 어려움을 겪고 있다.삼성전자가 오랜 기간 선두를 차지한 D램 사업부도 조직문화 고충이 있긴 마찬가지다. 삼성전자는 지난해 10나노 5세대(1b) DDR5 서버용 D램을 인텔에 공급하는 과정에서 칩이 성능을 내지 못해 부적격 판정을 받기도 했다. D램 개발 부서가 제시한 품질과 실제 양산 제품의 사양이 어긋난 것이다.

TSMC가 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 인수한다는 보도가 나왔다. TSMC는 이 공장을 200억 대만달러(약 8450억원)에 인수해 반도체 후공정(패키징) 용도로 사용할 것이란 분석이다. TSMC는 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업이다.경제일보 등 대만언론은 13일 소식통을 인용해 이런 내용을 보도했다. 보도에 따르면 이노룩스 이사회에서 지난달 말 타이난 남부과학단지 4공장의 매각안이 통과됐고, TSMC는 최저 인수 가격으로 설정된 금액보다 20% 이상 많은 액수를 제시하며 우선협상대상자로 선정됐다. 미국 마이크론 등 여러 기업이 인수전에 참여했던 것으로 알려졌다.이노록스 공장에는 현재 5.5세대 액정표시장치(LCD) 디스플레이 설비가 들어서 있다. TSMC는 해당 공장을 인수한 후 기존 설비 해체한 후 첨단 패키징 공정 설비를 투입할 계획이다. 또 연구개발(R&D) 및 최첨단 3nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 공정 생산에도 활용할 예정인 것으로 전해졌다. 이 공장은 인근 TSMC 공장과 차로 5분 거리에 있어 접근성 측면에서도 장점이 있다.TSMC가 이와 별개로 생산 능력을 지속 강화하고 있다는 보도도 이날 나왔다. 타이완국제방송(RTI) 등은 TSMC가 가오슝 난쯔 과학단지에 최첨단 1.4나노 공장을 세울 가능성이 있다고 소식통을 인용해 전했다. 소식통에 따르면 TSMC는 난쯔 과학단지에 추가로 웨이퍼 공장을 지을 공간이 있다는 점과 물·전기 인프라가 충분해 공장 설립을 타진하고 있다. 현재 세계에서 가장 앞선 반도체 양산 기술은 3나노다. TSMC는 2026년부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라는 공정 로드맵을 지난 4월 공개한 바 있다.

삼성전자가 9일 서울 삼성동 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)과 세이프 포럼(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. 이번 삼성 파운드리 포럼 주제는 ‘인공지능(AI) 혁명 강화’(Empowering the AI Revolution)이고, SAFE 포럼 주제는 ‘AI의 가능성 탐색과 미래’(AI: Exploring Possibilities and Future)다.삼성전자가 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정 기술∙제조 경쟁력∙ 에코시스템∙시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표했다. 이와 함께 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. 디자인 솔루션(DSP)·설계자산(IP)·설계자동화툴(EDA)·테스트∙패키징 (OSAT) 등의 분야에서 사업을 영위하는 파트너사가 함께했다.최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있다”며 “삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했다. 스페셜티는 임베디드 메모리·이미지센서·RF 등 특정한 기능을 구현하기 위한 공정을 말한다. BCD 공정은 아날로그 신호제어(Bipolar)·디지털 신호제어(CMOS)·고전압 관리(DMOS) 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것으로, 주로 전력반도체 생산에 활용된다.삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리·패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key·일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다.AI 반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다. 삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 밝혔다. 일본 프리퍼드 네트웍스(Preferred Networks·PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다. PFN은 프리퍼드 네트웍스는 일본 인공지능 기업으로, 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터·생성형 AI 기반 모델까지 ‘AI 밸류체인’을 수직적으로 통합하여 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발하는 기업이다.삼성전자 측은 “2022년 세계 최초로 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한 데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항 중”이라며 “한국의 우수한 팹리스 업체들이 HPC·AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 적극적으로 지원하겠다”고 전했다. 삼성전자는 국내 고객들이 최신 공정 기술을 활용할 수 있도록 다양한 기술 지원도 제공하고 있다. 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스를 운영하고 있다. MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치하여 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다.삼성전자의 올해 MPW 서비스 총횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지 32회다. 작년 대비 약 10% 증가했다. 2025년에는 35회까지 확대할 방침이다. 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다.삼성전자는 이날 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표하는 한편, 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 텔레칩스·어보브·리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다.오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발 중”이라며 “대한민국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 것을 보여줄 것”이라고 말했다.세이프 포럼에선 삼성전자와 국내외 파트너들은 ▲2.5D·3D 칩렛 설계 기술 ▲IP 포트폴리오 ▲설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유했다.

이재용 삼성전자 회장이 최첨단 반도체 생산장비인 극자외선(EUV) 노광기 생산의 핵심 부품사인 독일 자이스(ZEISS)를 방문해 양사 협력 강화 방안을 논의했다.28일 삼성전자는 이 회장이 지난 26일(현지시각) 독일 오버코헨에 위치한 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 회동을 가졌다고 밝혔다.자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로, ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상이다.이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴본 것으로 알려졌다. 자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.이날 삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다.삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 삼성전자 관계자는 “자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.자이스는 오는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 방침으로, 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다.한편 이 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다. 이 회장은 지난 2월 마크 저커버그 메타 CEO, 지난해 말에는 피터 베닝크 ASML CEO와 만남을 가졌고 5월에는 젠슨 황 엔비디아 CEO와 협력 방안을 논의한 바 있다.

구글·마이크로소프트(MS)·오픈AI·네이버·퀄컴·Arm·AMD·레드햇·테슬라·현대자동차·브리티시 가스·프린스턴대…. ‘국내 최대 기업’ 삼성전자가 최근 협력을 발표한 주요 기업의 면면이 화려하다. 주력 사업인 반도체는 물론 정보통신기술(ICT) 영역에서 모두 ‘세계 일류’로 꼽히는 곳들이다. 거리가 다소 먼 자동차·에너지 분야에서도 삼성전자의 기술이 쓰이고 있다. 차세대 통신 기술인 6G 상용화를 목적으로 미국 명문 대학과도 손을 잡았다. 이를 두고 업계에선 ‘삼성전자의 글로벌 생태계가 급속도로 확장하고 있다는 방증’이란 평가가 나온다. 삼성전자는 스마트 기기 시장의 세계 주도권을 쥔 업체이자, 종합반도체기업(IDM)이다. 메모리·설계 전문(팹리스)·위탁생산(파운드리) 등 ‘산업의 쌀’이라고 비유되는 반도체 모든 분야에서 유의미한 성과를 내는 곳은 삼성전자가 유일하다.삼성전자는 특히 메모리 반도체 시장에서 부동의 1위다. 옴디아에 따르면 삼성전자의 2023년 3분기 기준 세계 D램 시장 점유율은 39.4%를 기록했다. 시장조사기관 트렌드포스의 낸드플래시 통계에선 2023년 3분기 기준 세계 시장 점유율 31.4%로 집계됐다.‘비메모리’ 혹은 ‘시스템 반도체’로 묶이는 팹리스·파운드리 부문에선 경쟁력이 다소 부족하단 평가를 받지만, 영향력이 점차 증대되고 있는 신호가 나오고 있다. 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 2023년 3분기 기준 세계 파운드리 시장 점유율은 12.4%로 2위다. 대만의 TSMC(57.9%)의 점유율과 비교하면 45.5%포인트로 아직 격차가 크지만, 양사의 기술력 차이는 빠르게 좁혀지고 있다는 게 전문가들의 시각이다. 삼성전자가 반도체 전체 시장을 주도하고 있다는 평가를 받는 배경이다.삼성전자는 반도체 시장의 주도권을 유지하기 위해 글로벌 선두 기업과의 협력을 강화하고 있다. 강점을 보이는 메모리 영역에선 ‘초격차 유지’가, 추격이 필요한 팹리스·파운드리 분야에선 ‘경쟁력 강화’가 목적이다.AI 시대, 중요성 높아진 반도체삼성전자 반도체 사업 중에서 최근 가장 시장의 눈길을 끈 소식은 단연 ‘Arm 협업’이다. TSMC를 맹추격 중인 삼성전자의 파운드리 경쟁력이 단숨에 향상될 수 있단 평가가 나온다. 양사의 협업이 정보통신기술(ICT) 업계 최대 화두에 오른 인공지능(AI)에 맞춰져 있다는 점도 기대 요인으로 꼽힌다.Arm은 ‘팹리스의 팹리스’로 불리는 기업이다. 반도체 자체를 설계한다기보단, 기초 기술을 다른 팹리스에 제공해 사용료를 받는 식으로 사업을 꾸려가고 있다. 특히 ‘스마트폰 두뇌’로 불리는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 칩 설계에 필수적인 ‘명령어아키텍처’(ISA) 분야를 사실상 독점 중이다. 삼성전자·애플은 물론 퀄컴·화웨이·미디어텍 등 세계 1000여 개 기업이 Arm의 아키텍처를 사용 중이다. Arm의 기초 설계도가 없다면 반도체를 구현하는 게 불가능하단 분석도 나온다.삼성전자 파운드리 사업부는 이런 기술력을 지닌 Arm과 ‘공정 고도화’ 작업을 진행하고 있다. Arm의 차세대 시스템온칩(SoC·CPU와 GPU 등 다양한 기능을 한 번에 처리하는 칩) 설계 자산(IP)을 삼성전자의 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 공정에 최적화하는 게 핵심이다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개 면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개 면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 지난 2022년 6월 세계 최초로 GAA 기술을 적용한 3나노미터(nm) 공정을 통해 반도체를 양산한 바 있다. 삼성전자 파운드리 사업부와 Arm의 주요 고객사는 글로벌 팹리스로 같다. 양사는 이번 협업을 통해 주요 고객사가 차세대 제품 개발에 드는 시간·비용을 최소화할 수 있다고 자신했다. 삼성전자 측은 특히 이번 협업이 ‘생성형 인공지능’(Generative AI) 시대에 걸맞은 혁신을 지원할 수 있다는 점에서 의미가 크다고 했다.Arm은 자사 중앙처리장치(CPU) IP를 다년간 삼성전자 파운드리의 다양한 공정에 최적화했다. 이를 GAA로 확장하는 게 이번 협업의 골자다. Arm은 초고성능·초저전력 코어텍스 중앙처리장치(Cortex-CPU) 사업 영역을 넓힐 수 있고, 삼성전자도 고객사에 GAA 공정의 접근성을 높일 수 있다는 점에서 ‘윈-윈’(Win-Win)이다.삼성전자는 Arm과의 협업을 통해 차량용 반도체 설계 역량도 끌어올리고 있다. 삼성전자는 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 ‘엑시노스 오토 V920’를 2025년 양산할 계획이다. 이 프로세서엔 Arm의 코어텍스-CPU(A78AE 10개)가 탑재된다. 이를 통해 이전 제품 대비 CPU 성능을 1.7배 강화했고, 6개 고화질 디스플레이를 동시 연결할 수 있는 기능도 지원된다. 삼성전자는 이 프로세서를 현대자동차에 공급하는 계약을 따내기도 했다.AMD 기술 탑재한 엑시노스파운드리·차량용 반도체 영역에서 Arm과의 협력을 강화했다면, 모바일 칩 분야에선 AMD와 손을 잡았다. 삼성전자는 갤럭시 S24 시리즈에 자체 개발한 AP 칩 ‘엑시노스 2400’를 탑재했다. 최상위 라인인 갤럭시 S24 울트라의 AP 칩은 퀄컴(스냅드래곤8 3세대)이 독점했지만, 업계에선 ‘변곡점’으로 불리는 이번 시리즈에 엑시노스가 채택됐다는 점에 높은 점수를 주는 분위기다. 삼성전자 반도체 설계 역량이 대폭 향상됐다는 방증이기 때문이다. 갤럭시 S22 시리즈에서 발열·성능 저하 등의 문제를 일으켰던 엑시노스는 ‘세계 첫 AI 스마트폰’에 채택되며 2년 만에 화려한 귀환을 알렸다.엑시노스 2400은 전작에 비해 CPU 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 향상됐다. CPU 성능은 스냅드래곤8 3세대와 비교해 10% 안쪽으로 기능이 개선됐고, 그래픽처리장치(GPU) 부분에선 되레 10% 정도 우위를 점한다는 외부 성능 평가 결과가 나온 바 있다. 이는 엑시노스 2400에 AMD의 최신 아키텍처 RDNA3 기반 GPU인 ‘엑스클립스 940’를 탑재한 결과다. 메모리 영역에선 레드햇과 협력으로 ‘초격차’ 기술 상용화에 속도를 내고 있다. 레드햇은 컴퓨터 운영체제 ‘엔터프라이즈 리눅스’ 개발하며 기술력을 증명한 글로벌 기업이다. 삼성전자는 이 기업과 업계 최초로 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL·Compute Express Link) 메모리 동작 검증에 성공했다. CXL는 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 ▲가속기 ▲D램 ▲저장장치 등을 효율적 활용을 목적으로 개발된 기술이다. 처리 데이터양이 많은 생성형 AI나 자율주행과 같은 차세대 분야에서 주목받고 있다.삼성전자 측은 “CXL 메모리 동작 검증으로 데이터센터 고객사가 별도의 소프트웨어 변경 없이 자사 메모리를 사용할 수 있게 됐다”며 “레드햇 엔터프라이즈 리눅스에서 삼성전자의 CXL 메모리를 사용해 다양한 환경에서 고성능 컴퓨팅 시스템을 구축할 수 있다는 의미”라고 설명했다.‘생성형 AI’ 시대를 연 오픈AI와 ‘국내 최대 플랫폼’ 네이버와의 협력도 반도체를 중심으로 전개되고 있다. ‘챗GPT 아버지’로 불리는 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 지난 1월 한국을 방문해 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾았다. 자체 AI 반도체 개발을 추진 중인 오픈AI와 삼성전자의 협업이 가시화됐다는 분석이 나온다. 삼성전자는 AI 반도체의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM) 영역을 주도하고 있다. 네이버와도 협력에도 AI 반도체가 중심이다. 네이버는 2023년 8월 초대규모 AI 모델 ‘하이퍼클로바X’를 공개하고 이를 다양한 서비스·사업에 적용하고 있다. 양사는 ‘초대규모 AI’의 실제 구현 환경을 염두에 두고 기술 고도화에 요구되는 다양한 난제를 함께 해결할 목적으로 손을 잡았다. 네이버가 AI 서비스 구현에 필요한 기술적 난제를 제시하면, 삼성전자가 하드웨어(HW) 역량을 통해 해결한다. 이를 다시 네이버의 소프트웨어(SW) 노하우로 검증하는 구조다. 양사는 1년간 개발한 성과를 프로그래머블반도체(FPGA·개발자가 설계를 변경할 수 있는 반도체로, 양산 전 시제품 제작에 주로 활용) 형태로 최근 공개한 바 있다.삼성전자와 네이버는 또 지난 3월 4일 ‘사우디판 CES’라 불리는 글로벌 정보기술 전시회 ‘LEAP 2024’에서 함께 개발한 ‘로봇 플랫폼’을 처음으로 공개하기도 했다. 삼성전자에서 팹리스 영역을 담당하는 시스템LSI 사업부와 네이버가 협력한 사례다. 양사는 지난해 12월 비공개 업무협약을 체결하고 ‘로봇 엣지 컴퓨팅 플랫폼’(Robotics Edge Computing Platform) 개발을 추진해 왔다. 삼성전자 시스템온칩·이미지 센서 등 ‘반도체 솔루션’과 네이버의 ‘운영체제(OS)·소프트웨어 솔루션’을 결합하겠단 취지다.이 플랫폼은 사우디아라비아 정부가 추진 중인 대형 도시 계획 ‘네옴시티’ 프로젝트에 맞춤형 기술이란 평가를 받는다. 사업비만 5000억 달러(약 675조원)로 책정된 ‘네옴시티’ 프로젝트는 홍해 인근 사막·산악지대를 인공도시로 탈바꿈하는 도시 계획이다. 사우디 정부는 해당 도시를 로봇·클라우드 등이 대거 접목된 스마트 시티로 마련할 방침이다.

삼성전자가 지난해 4분기 반도체 사업에서 2조원이 넘는 적자를 내며 연간 반도체 적자 규모가 15조원에 육박하는 것으로 나타났다. 다만 D램이 1년 만에 흑자 전환에 성공하면서 사실상 불황의 터널을 빠져나왔다는 평가가 나온다.삼성전자는 지난해 4분기 연결기준 매출액 67조7799억원, 영업이익 2조8247억원을 기록했다고 31일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 3.81% 감소했고 영업이익은 34.4% 하락했다. 지난해 연간 매출액은 258조9355억원, 연간 영업이익은 6조5670억원으로 집계됐다. 전년 대비 매출은 14.3%, 영업이익은 84.8% 감소했다.사업부별로 살펴보면, 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 매출 21조6900억원, 영업손실 2조1800억원을 기록했다. 메모리 감산 효과가 본격화하고 가격 하락세가 멈추며 적자 폭은 전 분기 대비 약 1조5700억원 줄었다. 다만 지난해 1년간 반도체 적자 규모는 14조8800억원에 달하는 것으로 집계됐다.메모리는 고객사 재고가 정상화하는 가운데 PC 및 모바일 제품의 메모리 탑재량이 증가하고 생성형 인공지능(AI) 서버 수요가 증가하면서 전반적인 수요 회복세를 보였다. 삼성전자는 ▲고대역폭메모리(HBM) ▲DDR5 등 첨단공정 제품 판매를 대폭 확대하며 대응했고 그 결과 D램 재고가 개선되며 지난해 4분기 D램 흑자 전환에 성공했다.반도체 적자 속 D램 흑자 전환 성공시스템LSI는 스마트폰 재고 조정이 마무리되면서 부품 구매 수요가 증가하고 ‘엑시노스 2400’이 주요 고객사 플래그십 모델에 적용되면서 지난해 3분기 대비 매출과 손익이 모두 나아졌다.파운드리는 고객사 재고 조정과 글로벌 경기 회복이 지연되면서 시장 수요가 감소해 실적 부진이 지속됐다. 다만 지난해 연간 최대 수주 실적 달성으로 미래 성장 기반을 공고히 다졌다. 3나노 및 2나노 GAA(게이트올어라운드) 기술을 지속 개발하고 첨단 공정 기반 사업을 확장해 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 판매 비중 및 신규 수주가 증가했다.디바이스경험(DX) 부문은 4분기 매출 39조5500억원, 영업이익 2조6200억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 경험(MX)은 신모델 출시 효과가 둔화하며 스마트폰 판매가 감소해 전 분기 대비 매출과 이익이 감소했다.TV와 가전 사업은 수요 감소로 경쟁이 심화하며 부진했다. 네트워크는 국내, 북미, 일본 등의 매출이 늘었다. 이밖에 전장 자회사인 하만은 소비자 오디오 판매 증가로 매출 3조9200억원, 영업이익 3400억원을 기록하며 성장세를 이어갔다. 디스플레이(SDC)는 중소형 패널의 견조한 실적과 대형 패널의 적자 폭 완화로 4분기 매출 9조6600억원, 영업이익 2조1000억원을 기록했다.삼성전자는 올해 메모리 시황과 IT 수요 회복이 기대된다고 밝혔다. 삼성전자는 AI 반도체에 적극 대응하고 AI 탑재 제품 시장 선점을 추진하는 가운데, 프리미엄 리더십과 첨단공정 경쟁력을 강화하고 미래기술 준비도 병행할 방침이다. 단, 거시경제 불확실성과 제품별 회복 속도 차이에 따라 전사적으로 상저하고(上低下高)의 실적이 전망되는 상황이다.메모리는 첨단공정 기반의 프리미엄 제품 수요에 적극 대응하며 수익성 확보를 추진할 계획이다. 업계 최초로 개발한 현존 최대 용량의 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 도입으로 고용량 DDR5 시장에서의 리더십을 제고하고 차세대 HBM3E 적기 양산 및 하반기 12단 전환 가속화 등을 통해 HBM 선도 업체로서의 경쟁력을 강화할 방침이다.시스템LSI는 AI 모멘텀을 활용해 미래 성장 동력을 확보하고 ▲SoC ▲이미지센서 ▲LSI 등 각 사업별 시장 대응력을 높이고 경쟁력을 강화할 계획이다. 파운드리는 3나노 GAA 공정을 안정적으로 양산하고 2나노 공정 개발 등 첨단공정 개발을 지속하면서 AI 가속기 등 빠르게 성장하는 응용처 수주를 확대할 방침이다. MX는 혁신적인 갤럭시 AI를 탑재한 갤럭시 S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점하고, 폴더블 스마트폰도 폼팩터에 최적화된 AI 경험으로 사용성을 극대화할 계획이다. 이를 통해 연간 플래그십 출하량 두 자릿수 성장과 시장 성장률을 상회하는 스마트폰 매출 성장을 추진하고 갤럭시 AI 생태계를 확대해 갤럭시 AI가 '모바일 AI의 글로벌 스탠다드'로 자리잡도록 할 방침이다. R&D 투자는 역대 최대삼성전자는 작년 실적 악화에도 연간 기준 사상 최대 연구개발(R&D) 투자와 시설 투자를 통해 미래 성장 준비에 주력했다고 설명했다.삼성전자의 작년 4분기 R&D 투자는 7조5500억원으로 역대 분기 최대 규모다. 이는 영업이익의 4배가 넘는 수준이다. 연간 R&D 투자 규모(28조3400억원)는 기존 역대 최대였던 2022년(24조9200억원)을 뛰어넘었다.작년 4분기 시설투자액은 16조4000억원으로, 이중 반도체는 14조9000억원, 디스플레이(SDC)는 8000억원 수준이다. 연간으로는 53조1000억원으로, 역대 최대였던 전년과 동일한 수준이다.

애플이 최근 내놓은 스마트폰 ‘아이폰15’ 고급 모델에서 발생한 발열 문제를 인정했다. 다만 일각에서 제기된 티타늄 케이스·프로세서 등 기기 결함으로 인한 과열은 아니라고 선을 그었다. 회사는 소프트웨어(SW) 업데이트를 통해 해당 문제를 해결하겠다고 밝혔다.애플은 9월 30일(현지시간) 성명을 내고 아이폰15 프로·프로맥스가 쉽게 뜨거워진다는 점을 인정하고, 해당 문제의 원인으로 ‘운영체제 버그’를 지목했다. 회사 측은 “기기를 최초 설정하거나 복원한 후 일정 기간 기기의 백그라운드 활동 증가로 인해 뜨겁게 느껴질 수 있다”며 “iOS 17에서 일부 사용자에게 영향을 미치는 버그를 발견했고, 이를 소프트웨어 업데이트를 통해 해결할 예정”이라고 전했다.애플이 내놓은 아이폰15 시리즈는 ▲일반 ▲플러스 ▲프로 ▲프로맥스 등 4종으로 구성된다. 애플은 이번 아이폰15 시리즈를 출시하면서 새로운 표준인 USB-C 충전단자를 적용했다. 상위 모델인 프로·프로맥스에는 그래픽 성능이 개선된 새로운 칩셋 ‘A17 Pro’와 아이폰 최초로 티타늄 재질 케이스가 탑재됐다. 칩셋의 경우 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC의 3나노미터(㎚) 공정으로 만들어져 이목을 끌기도 했다. 나머지 모델에는 4나노 공정으로 제작된 A16이 장착됐다.아이폰15 시리즈 출시 후 과열 문제가 프로·프로맥스 모델에서 주로 제기되면서 새로 적용된 티타늄 케이스와 칩셋 등 하드웨어적 결함이 원인으로 지목되기도 했다. 특히 테크 인플루언서를 중심으로 칩셋 주변 온도가 빠르게 증가한다는 측정 결과를 공개하면서 과열 이슈는 TSMS 반도체 공정의 문제로까지 번지기도 했다.애플은 다만 이날 성명을 통해 과열 문제가 기기 자체에 대한 결함은 아니라고 선을 그었다. 또 해당 과열 증상이 안전 문제로 이어지진 않을 것이란 입장도 밝혔다. 되레 새롭게 적용된 디자인이 발열 성능을 끌어올릴 수 있다고 강조했다.일각에선 애플이 칩셋의 성능을 SW 업데이트를 통해 낮춰 과열 문제를 잡을 수 있다는 분석도 내놓은 바 있다. 애플은 이에 대해서도 “업데이트를 통해 프로세서 속도가 느려지는 문제는 발생하지 않을 것”이라고 전했다.회사는 다만 iOS 17의 업데이트 일정은 이번 성명에서 확정하지 않았다. 애플은 지난 9월 12일 아이폰15 시리즈를 공개했다. 이후 9월 22일 미국 등 40개 국가에 해당 제품을 우선 출시했다. 지난달 29일에는 마카오와 말레이시아, 베트남 등 20여 개 국가와 지역에 추가로 출시됐다. 한국에서는 10월 13일에 출시된다.

애플이 아이폰15 시리즈를 공개했다. 아이폰 최초로 USB-C 충전 단자를 탑재했으며, 프로 라인업에서는 티타늄 소재를 적용해 무게를 줄였다.애플은 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노에 있는 애플파크에서 신제품 발표 행사 '원더러스트'(Wonderlust)를 열고 아이폰15 시리즈 등 최신 제품을 선보였다.아이폰15 시리즈는 전작과 같이 6.1인치형(15.4㎝) 기본 모델과 6.7인치형(17.0㎝) 플러스, 고급 모델인 6.1인치형 프로와 6.7인치형 프로맥스로 구성됐다. 이번 아이폰15 시리즈는 전작보다 가격이 100달러가량 인상될 것으로 예상됐지만, 지난해 같은 수준을 유지했다.아이폰 기본 모델은 799달러(128GB), 플러스는 899달러(128GB), 프로는 999달러(128GB), 프로맥스는 1199달러(256GB)부터 시작된다. 아이폰15 시리즈는 모두 기존의 라이트닝 포트 대신 'USB-C' 충전단자가 도입됐다. 아이폰에 USB-C가 적용되는 것은 이번이 처음이다. 이는 유럽연합(EU)이 2024년부터 유럽에서 판매되는 모든 전자기기에 USB-C를 의무화하도록 한 데 따른 것이다.기본 모델과 플러스에는 지난해 아이폰14 고급 모델에서 채택된 ‘다이내믹 아일랜드’가 탑재됐다. 이로써 지난 2017년 등장해 탈모를 연상시킨다는 지적을 받았던 M자 모양의 ‘노치’는 완전히 사라졌다.특히 고급 모델인 프로와 프로맥스는 티타늄 케이스를 장착해 무게를 줄이고 잡는 느낌을 개선했다. 프로 187g, 프로맥스 221g으로 전작보다 19g씩 가벼워졌다. 애플은 “우주선에 사용되는 것과 동일한 프리미엄 합금으로, 애플 사상 가장 가벼운 라인업”이라고 설명했다.카메라와 모바일 AP칩도 개선됐다. 프로와 프로맥스에 각각 3배, 5배 광학 줌이 탑재됐다. 아이폰15 두뇌인 칩셋 ‘A17 바이오닉’은 TSMC의 3나노 공정으로 제작된 애플의 최신 반도체다. 애플은 내년 출시 예정인 혼합현실(MR) 헤드셋 ‘비전 프로’와 연동할 수 있는 3차원 사진·동영상 촬영도 지원할 계획이다.미국과 영국, 중국 등 40개 이상 국가에서는 15일부터 사전 주문할 수 있으며, 매장 판매는 오는 22일부터 시작된다. 한국 출시 일정은 아직 정해지지 않았다.애플은 검지와 엄지로 기기를 작동시킬 수 ‘더블탭’ 기능의 ‘애플워치9’도 이번 행사에서 공개했다. 애플워치를 착용한 손의 검지와 엄지를 두 번 탭을 함으로써 통화를 하거나 알림 음소거 등 기능을 할 수 있다. 아울러 애플은 USB-C형 충전 단자를 적용한 ‘에어팟 프로 2세대’도 선보였다. 이번 제품은 전 세대 대비 두 배 더 좋아진 액티브 노이즈 캔슬링(ANC), 주변음 허용 모드, 공간 음향 등이 특징이다. 기존 에어팟 프로 2세대와 가장 큰 차이점은 USB-C형 충전 단자다. 애플은 이번 시리즈부터 자체 충전 단자(라이트닝)대신 안드로이드형과 같은 USB-C형 충전 단자를 채택했다.

보안최고책임자 신원이 대외적으로 노출되면 정보보호 업무에 지장을 줄 수 있기 때문에 인터뷰이의 이름과 얼굴은 공개하지 않았습니다. <편집자 주> “기술 유출이 계속되면 세계 최고 반도체 기술을 보유한 삼성의 미래에도 심각한 악영향을 미칠 수 있습니다. 반도체는 국가 핵심기술인 만큼 국가 경쟁력에도 타격을 줄 우려가 큽니다.”삼성전자 정보보호센터 김성원(가명) 부사장은 인터뷰에서 이같이 말했다. 삼성전자의 정보보호센터는 삼성전자의 정보보안을 책임지는 핵심 조직이다. 김 부사장은 이 센터의 최고 책임자다.삼성전자 보안 최고 책임자가 언론과 인터뷰한 것은 이번이 처음이다. 기술 유출 10곳 중 9곳 중국…삼성전자 주타깃 국가정보원에 따르면 산업기밀 해외 유출 적발 건수는 2017년부터 지난해까지 최근 6년간 총 117건에 달한다. 매달 1.6건꼴이다. 그중 36건은 '국가 핵심 기술' 유출 사례였다. 법무부에 따르면 전체 기술 유출 사례 중 92.3%는 중국기업들이 연루된 것으로 나타났다. 이들의 주요 타깃은 삼성전자다. 후발주자인 중국기업들은 세계 최고 수준인 삼성전자의 반도체 기술을 호시탐탐 노리고 있다. 사례는 부지기수다. 삼성전자에서 반도체 업무를 담당하던 직원이 이직을 위해 최신 반도체 초미세 공정과 관련된 국가 핵심기술 및 영업비밀 등이 담긴 파일들을 유출하다가 적발됐다. 이 직원이 빼돌리다 적발된 자료에는 삼성전자와 대만 TSMC 두 기업만 대량생산에 성공한 최첨단 3나노 공정 기술이 포함돼 있었다.최근에는 삼성전자 출신 전직 임원이 반도체 생산라인의 공정 배치도와 설계도면 등을 중국 기업에 유출한 혐의로 기소돼 재판이 진행 중이다. 삼성전자뿐 아니라 계열사나 협력사가 보유한 기술이 타깃이 되기도 한다. 지난해 5월에는 삼성전자 계열 장비회사 '세메스'에서 반도체 세정 장비 기술을 빼돌린 연구원들이 적발됐다. 삼성전자는 적발된 사건이 빙산의 일각에 불과할 수 있다고 우려한다. 김 부사장은 "기술 유출 시도의 경우 다양한 방법과 수단을 동원해 이뤄진다"며 "여럿이 조직적으로 기술 유출을 시도하는 경우는 발견하기가 더 어렵다"고 말했다. 그는 "어느 정도 수준인지는 정확히 가늠할 수는 없지만 공식적인 통계에 반영되지 않은 사건들도 있을 것"이라고 전했다.기술 유출로 반도체 무너지면 대한민국도 위태 삼성전자가 느끼는 위기감은 크다. 기술 유출이 계속되면 기업의 근간이 흔들릴 수 있다는 것이다.김 부사장은 "삼성의 반도체 기술들이 기업 외부로 유출된다면 수십 년간 연구 개발에 투자한 막대한 자본과 시간이 무용지물이 될 수 있다"며 "삼성의 경쟁력과 미래 성장에도 막대한 영향을 줄 수 있다"고 말했다. 삼성전자가 보유한 반도체 기술은 국가 핵심 기술인 만큼 기술 유출은 삼성만이 아닌 대한민국의 근간마저 위협할 수 있다고 했다. 기술 유출을 계속 방치하면 삼성전자가 세운 '반도체 지위국' 등 한국 경제를 지탱하고 있는 축이 무너질 수 있다는 것이다.김 부사장은 "반도체 산업은 대규모 고용을 창출하고 관련 생태계를 형성하는 등 국가 경제에 미치는 영향이 크다"며 "반도체 산업에서 기술 우위는 경쟁력을 결정짓는 중요한 요소로, 기업의 성장에도 큰 영향을 미치지만 핵심기술이 해외로 유출되는 경우 국가 경쟁력에도 영향을 미칠 우려가 크다"고 했다. 계속되는 기술 유출은 경쟁국들이 기술격차를 단번에 줄이기 위해 위법과 탈법조차 아랑곳하지 않는 탓이라는 게 김 부사장의 진단이다. 그는 "반도체 산업의 경우 공장 건설과 반도체 생산을 통해 획득한 시행착오와 기술 노하우를 토대로 연구개발을 진행해, 경쟁력 확보에 천문학적인 비용이 필요하다"며 "이를 손쉽게 얻는다면 시간, 인력, 비용을 크게 절감할 수 있다"고 설명했다.이어 "기술 유출 당사자는 금전적 보상이나 파격적인 연봉과 직급을 보장하는 이직 등의 유혹에 흔들리면서 유출 시도가 지속해서 발생하는 것"이라고 덧붙였다. 제도적 뒷받침 따라야 기술 유출 근절 기술 유출을 막기 위해 삼성전자는 자체적으로 다양한 방지책을 운영하고 있다. 임직원들에게 기술유출의 심각성과 법적인 책임을 강조하는 보안 교육을 매년 정기적으로 실시하는 한편, 기밀 유지 및 기술 유출 방지에 관한 서약서를 정기적으로 작성한다. 또한 중요 데이터에 접근하는 권한을 엄격히 통제하고, 외부로부터의 무단 접근을 방지하는 한편 외부의 해킹 공격 대응 및 악성코드 예방을 위해 각종 보안장비를 구축해 운영 중이다.여기에 기술 유출을 감지하기 위한 사전 모니터링 체계도 갖춰 기술 유출 사례를 인지하면 신속히 초동 조치가 가능하도록 전담 조직도 운영하고 있다.이처럼 기술 유출을 사전에 차단하기 위해 내부통제를 강화하고 있지만 기업 자체적인 노력으로는 한계가 분명하다는 게 김 부사장의 설명이다. 그는 "항시 기술 유출에 대한 위협을 경계하고 있지만 기업의 자체적인 노력만으로는 기술 유출을 완전히 예방하기는 어렵다"며 "기업이 자체적인 예방 조치를 취하는 한편, 국민의 관심과 제도적 뒷받침이 동반된다면 기술 유출 시도를 줄이는 데 크게 도움이 될 것"이라고 말했다. 김 부사장은 형법을 개정, 산업기술 유출 시 처벌 수위를 대폭 강화하려는 정치권의 노력이 기술 유출을 방지하는 데 크게 도움이 될 것이라고 봤다. 김 부사장은 "법적 처벌을 강화하는 것만으로는 모든 문제를 해결하기는 어렵다"면서도 "적절한 제도적인 장치가 마련되면 기업과 국가의 기술 보호에 대한 시그널 중 하나로 인식돼 잠재적 기술 유출 시도를 막을 수 있는 안전장치 중 하나로 작용할 것"이라고 기대감을 나타냈다. 그는 "기술 유출을 예방하려는 기업의 자체적인 노력에 더해 제도적 뒷받침과 국민들의 관심이 동반돼 기술 유출 시도를 줄이고 기업 경쟁력을 더욱 강화하는 데 도움이 될 것"이라고 강조했다.