삼성전자와 SK하이닉스가 초미세공정 경쟁력 강화에 박차를 가하고 있다. 양사 모두 네덜란드의 ASML로부터 차세대 반도체 장비인 ‘하이(High) NA’ 극자외선(EUV) 노광장비를 발주한 것이다.  
 
20일 업계에 따르면 ASML은 전날 실적발표에서 모든 EUV 고객사가 하이 NA 제품을 발주한 상태라고 밝혔다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 ASML로부터 EUV 장비를 공급받고 있다. 하이 NA는 기존 EUV 대비 미세한 반도체 회로를 그릴 수 있어 차세대 공정인 2나노미터(nm,1nm는10억분의1m) 실현을 위한 필수 조건으로 여겨지고 있다. 현재 EUV 장비는 ASML이 글로벌 시장에서 독점 공급하고 있는 장비다.  
 
삼성전자와 SK하이닉스 모두 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 만큼 미세공정 도입에 적극적일 수밖에 없다. 특히 삼성전자의 경우 대만 TSMC와 치열한 미세공정 경쟁을 펼치고 있어 EUV 물량 확보에 촉각을 곤두세우고 있다. 앞서 3나노 도입 과정에서도 삼성전자와 TSMC는 ASML의 노광장비를 선제적으로 확보하기 위해 물밑경쟁을 펼친 바 있다.
 
한편 ASML은 이날 3분기 매출이 58억 유로를 기록했다고 밝혔다. 당기순이익도 17억 유로를 달성했다. 4분기 예상 매출로는 61억~66억 유로를 전망했다.
 
피터 베닝크 ASML CEO는 “시장 불확실성이 존재하고 수요 변화가 감지되지만 전반적인 ASML 시스템 수요는 여전히 강력하다”며 “그 결과 3분기에 하이 NA 시스템 등 EUV 장비 매출 38억 유로를 포함, 최대 분기 예약매출 약 89억 유로를 기록했다”고 밝혔다.

이건엄 기자 Leeku@edaily.co.kr

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