[이코노미스트 최영진 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표는 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에 나섰다. 이 자리에서 현존 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. 

최태원 SK그룹 회장의 기조연설이 끝난 후 무대에 오른 곽 대표는 AI 시대를 이끌어 가고 있는 SK하이닉스의 기술력과 제품을 소개했다. 그는 “고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)*’로 성장하겠다”고 밝혔다. 

이 자리에서 “당사는 현재 세계 최초로 개발, 양산하고 있는 ‘월드 퍼스트(World First)’ 제품을 다양하게 준비 중이며, 최고의 경쟁력을 갖춘 ‘비욘드 베스트(Beyond Best)’ 제품을 계획하고 있다”고 밝혔다. 또한 SK하이닉스는 48GB 16단 HBM3E를 개발 중이며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정이라는 것을 발표한 것. 16단 HBM3E를 생산하기 위해 SK하이닉스는 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 활용한다는 것도 밝혔다. 16단 HBM3E는 내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다고 밝혔다. 

또한 곽 대표는 “당사는 저전력 고성능을 강점으로, 향후 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망되는 LPCAMM2 모듈을 개발하고 있으며 1cnm 기반 LPDDR5와 LPDDR6를 개발 중이다”라며 “더 나아가 당사는 HBM4부터 베이스 다이(Base Die)에 로직 공정을 도입할 예정이다”라고 발표했다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행하는 다이를 말한다. 

SK하이닉스는 메모리 병목 현상을 극복하기 위해 메모리에 연산 기능을 더하는 기술을 개발하고 있다는 것도 발표했다. 곽 대표는 “‘World First, Beyond Best, Optimal Innovation’ 세 방향성을 미래 발전의 가이드라인으로 삼고, 고객과 파트너, 이해관계자들과의 긴밀한 다중(多重) 협력을 통해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’를 목표로 지속 성장하도록 노력하겠다”면서 발표를 마쳤다.

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