삼성전자, 5G 통신 장비 최초 '언팩'...화웨이 빈자리 노린다

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삼성전자, 5G 통신 장비 최초 '언팩'...화웨이 빈자리 노린다

5G칩·초고주파 대역 기지국 공개...6G 비전도 공개
업계 최초 대규모 상용 수준의 '5G 가상화 기지국' 솔루션

'삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다' 행사에서 삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 사장이 2022년 출시하는 고성능 기지국에 탑재되는 차세대 핵심칩을 소개하는 모습.[삼성전자]

'삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다' 행사에서 삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 사장이 2022년 출시하는 고성능 기지국에 탑재되는 차세대 핵심칩을 소개하는 모습.[삼성전자]

삼성전자가 세계 5G 통신장비 시장 주도권을 잡기 위해 속도를 내고 있다. 
 
지난해 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자인 NTT도코모, 보다폰 등과 5G 장비 공급 계약을 체결하는 등 차세대 이동통신 사업을 확장하고 있다. 
 
지난 22일에는 사상 최초로 네트워크사업부가 단독 행사를 열고 신규 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개했다. 공개된 신제품은 칩부터 고성능 기지국까지 다채로웠다.
 
이후 전경훈 네트워크사업부장(사장)이 직접 나서 ‘삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다’를 주제로 행사를 진행했다. 이 자리에서 전 사장은 "삼성전자는 4G 이동통신이 보급되기도 전인 지난 2009년에 선제적으로 5G 연구를 시작해 세계 최초 5G 상용화에 성공하는 등 전세계 5G 시장을 주도하고 있다"고 평가했다. 그러면서 "급성장하고 있는 5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주했다"며 "전세계에서 400만대 이상의 5G 기지국을 공급했다"고 설명했다.
 
업계에서는 삼성전자가 최초로 ‘5G 언팩’을 개최하며 5G 시장 점유율 확대에 속도를 낼 것이라고 전망한다. 시장조사업체인 델오로에 따르면 5G 통신장비 분야에서 중국은 절대 강자다. 화웨이는 지난해 시장점유율 31.7%로 2019년(32.6%)에 이어 1위를 지켰다. 
 
스웨덴 에릭슨(29.2%)과 핀란드 노키아(18.7%), 중국 ZTE(11%)가 그 뒤를 이었다. 두 개의 중국 기업이 세계시장의 40% 이상을 장악한 셈이다. 삼성전자는 5위(7.2%)에 그쳤다.
 
하지만 2019년부터 화웨이가 미국과 중국 간 무역 갈등의 중심에 서면서 화웨이 통신장비 사용을 제재하는 국가들이 늘고 있다. 특히 5G는 미래 산업을 구현하는 인프라이자 군사·안보와 직결된 민감한 기술로 여겨진다. 이 때문에 미국에 이어 영국·호주·캐나다·뉴질랜드·스웨덴 등 다수 국가가 자국에서 중국 통신장비 사용을 제한하고 있다.  
 
삼성이 노리는 곳이 바로 화웨이의 빈자리다. 삼성전자의 5G 통신장비 사업은 세계 5위지만 이번 행사에서 △기지국용 차세대 핵심칩 △차세대 고성능 기지국 라인업 △원 안테나 라디오 솔루션 △5G 가상화 기지국 솔루션 △프라이빗 네트워크 솔루션까지 공개하며 기술 선점 의지를 표명했다.  
 
이날 삼성전자가 공개한 기지국용 차세대 핵심칩은 ▶2세대 5G 모뎀칩 ▶3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩 ▶무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩 등 3종으로, 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 게 공통된 특장점이다.
 
20년 이상의 노하우를 바탕으로 설계된 이들 기지국용 핵심칩 3종은 내년에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.
 
삼성전자는 '2세대 5G 모뎀칩'이 기존 대비 데이터 처리 용량은 2배로 늘리면서도 셀(Cell)당 소비전력은 절반으로 줄일 수 있다고 설명했다. 5G 통신 필수 기능인 빔포밍(Beamforming) 연산도 지원한다.
 
'3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩'은 28GHz와 39GHz의 2개 고주파대역(mmWave) 주파수를 모두 지원하며, 안테나 크기를 약 50% 줄일 수 있는 첨단 기술을 탑재했다.
 
'무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩'은 저주파와 초고주파 통신에 사용되는 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국의 무선 신호 출력을 높이면서도 소형화할 수 있는 칩이다.
 
삼성전자는 '3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로' 기지국과 '다중입출력 기지국' 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다.
 
삼성전자는 “5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 XR(확장현실), 모바일 홀로그램, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것”이라며 “그 동안의 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.  
 
 
 
 

김영은 기자 kim.yeongeun@joongang.co.kr
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