코스닥시장에서 텔레칩스가 강세다. 삼성전자가 미국 현지 차량용 반도체 기업과 대형 인수합병(M&A)을 추진 중이라는 소식에 차량용 반도체를 생산하는 텔레칩스 주가에 긍정적 영향을 주는 모양새다.  
 
11일 오전 11시 48분 기준 텔레칩스는 전 거래일 대비 16.42%(2750원) 오른 1만9850원에 거래되고 있다. 오전 한때 2만원선을 돌파하기도 했다.  
 
텔레칩스는 국내 대표 차량용 시스템 반도체 전문 기업이다. 텔레칩스 지난해 3분기 연결 기준 영업이익은 21억6300만원으로 지난해 같은 기간대비 흑자 전환에 성공했다. 텔레칩스는 차량용 반도체인 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 양산을 추진하고 있다. 올해 양산을 목표로 국내외 주요 고객사와 제품 테스트를 진행하고 있다. MCU는 삼성전자 12인치 웨이퍼 기반으로 생산된다. 이를 통해 차량용 반도체 품귀 사태에 대처할 수 있을 것으로 기대된다.
 
이날 업계에 따르면 ‘CES 2022’에서 대형 M&A 가능성을 예고한 삼성전자가 차량용 반도체 기업을 집중적으로 검토 중이다. 삼성전자는 2016년 9조4000억원을 들여 자동차 부품 기업인 하만을 인수했다. 한종희 삼성전자 부회장(DX부문장)은 “대형 M&A는 부품(반도체·디스플레이)이랑 세트(스마트폰·가전) 부문 모두 가능성을 크게 열어놓고 있다”며 “중·장기적인 비즈니스와 단기적인 비즈니스에서 모두 검토 중”이라고 말했다. 

홍다원 기자 hong.dawon@joongang.co.kr

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