반도체 수출 통제 나선 美...산업부, 금융지원 강화
반도체 소부장 기업 저리 대출
반도체 생태계 펀드 지원 확대
산업통상자원부(산업부)는 6일 이런 내용을 논의하기 위해 반도체 장비업계와 간담회를 열고 미국의 수출 통제에 대한 업계의 영향을 점검하고 대응을 논의했다.
앞서 미국은 지난 2일 인공지능(AI)을 개발하는 데 필요한 핵심 부품인 HBM을 중국이 확보하지 못하도록 다른 나라의 대(對)중 수출을 통제했다. 수출 통제 대상 품목에 특정 HBM 제품을 추가했고, 수출 통제에 해외직접생산품규칙(FEPR)을 적용했다. 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이라도 미국의 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용되면 수출 통제를 준수해야 한다.
산업부 관계자는 이에 대해 "미국이 국가 안보의 관점에서 독자적으로 시행하는 것"이라면서도 "한국 기업에 미치는 영향을 고려해 한미 양국은 그간 긴밀히 협의해 왔다"고 설명했다.
이날 간담회에는 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 세메스, 피에스케이, 브이엠, 오로스테크놀로지, 서플러스글로벌 등이 참석했다. 이들 기업은 세계적으로 무역 안보 규범이 강화되고 있는 만큼 규범을 준수하면서도 새로운 대응 전략을 모색하겠다고 밝혔다.
또, 이들 기업은 반도체 소재·부품·장비(소부장) 지원 정책과 관련한 정부의 지속적인 관심도 요청했다. 트럼프 행정부 출범 이후 정책이 변화할 공산이 큰 상황에서 정부가 업계의 이익을 보호하고 불확실성 우려를 낮추는 데 힘써달라는 뜻이다. 이들 기업은 반도체 분야 연구 인력의 근무 형태 자율성을 제고하기 위해 국회에서 논의 중인 '반도체특별법'의 조속한 입법을 위해 노력해달라고도 요청했다.
정부는 그간 추진 중인 반도체산업 지원 정책에 더해 반도체 소부장 경쟁력 제고를 위한 지원을 강화할 방침이다. 먼저 1조원 규모의 '첨단반도체 테스트베드·트리니티 팹'을 내년부터 구축한다. 국내 기업이 개발한 소부장 제품을 양산 팹과 동일한 환경에서 평가·검증해 실제 양산으로 이어질 수 있도록 돕기 위해서다.
정부는 첨단기술을 확보하기 위해 첨단패키징을 비롯한 연구개발(R&D)에도 내년에 178억원을 투입한다. 양산성능평가지원사업과 국가첨단전략사업 기술혁신융자사업에도 내년 정부안으로 각각 450억원, 1200억원을 지원해 사업화를 위한 투자를 강화한다.
정부는 지난달 발표한 '반도체 생태계 지원 강화 방안'에 따라 반도체 소부장 기업의 투자와 성장도 지원한다. 저리 대출 프로그램에 내년 4조2500억원, 반도체 생태계 펀드에 4200억원 등을 투입한다.
산업부 관계자는 "국회와 협의해 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자 세액공제율을 상향하는 방안을 추진하겠다"며 "반도체 소부장 분야의 국가전략기술 범위를 확대하는 등 세제 지원도 대폭 강화하겠다"고 밝혔다.
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