[이코노미스트 정동진 기자]다원넥스뷰가 글로벌 AI 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)향 장비 공급을 본격화한다.

6일 업계에 따르면, 다원넥스뷰는 엔비디아 AI GPU의 광통신 모듈 생산에 필요한 ‘레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)’를 공급한다. 이 장비는 초고속 데이터 송수신을 위한 핵심 부품 제조에 활용된다. 제품 개발과 최종 승인은 엔비디아가 맡았으며, 양산은 뉴욕증시 상장사 패브리넷(Fabrinet)이 담당한다.

다원넥스뷰는 패브리넷 생산라인에 ‘레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)’를 공급한다. 이 장비는 차세대 반도체 패키징용 ‘레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터(Laser BGA Bump Mounter)’로, 오는 3월 말 첫 선적이 이뤄진다. 6월에도 추가 선적이 예정돼 있어 공급은 순차적으로 진행될 전망이다.

이번에 공급된 다원넥스뷰의 장비는 엔비디아의 AI GPU 제품 생산에 투입된다. 특히 GPU와 GPU, 서버와 서버 간 초고속 광통신을 담당하는 핵심 부품 제조에 활용될 예정이다. 이 제품은 엔비디아의 AI GPU와 패키지로 함께 판매될 것으로 알려졌다.

다원넥스뷰는 ‘시간당 5만발’의 세계 최고 수준 레이저 솔더볼 기술을 보유하고 있다. 이는 유럽계 경쟁사를 제치고 엔비디아 품질 검증을 통과한 핵심 요인이다. 기존 4단계 공정을 레이저 기반 ‘One Step Flux Free’ 방식으로 단일화해 생산 효율도 크게 높였다.

글로벌 반도체 업계가 3D 적층 및 2.5D 패키징 기술로 빠르게 전환되는 가운데, 다원넥스뷰의 '레이저 솔더볼 제팅' 기술은 열변형과 접합부 내구성 저하 문제를 해결할 핵심 기술로 주목받고 있다. 

다원넥스뷰 관계자는 "현재 공급하는 장비는 엔비디아의 차세대 GPU 부품 초도 생산용으로 올해 상반기부터 양산이 시작되며 물량이 큰 폭으로 증가하는 하반기에는 장비 수주가 더욱 확대될 것"이라고 밝혔다. 

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