[이코노미스트 김두용 기자] LG이노텍과 엔비디아의 협업이 주목받고 있는 가운데 HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술이 주목받고 있다. AI(인공지능) 구동에 HBM(고대역폭 메모리)이 필수라고 하면 피지컬 AI·로보틱스 시대에는 HSB가 핵심 기술로 부각되고 있다. 

LG이노텍은 22일 독일 베를린의 엔비디아의 개발·비즈니스 콘퍼런스 'GTC 베를린'에서 엔비디아의 최신 HSB(홀로스캔 센서 브릿지) 기술이 적용된 피지컬 AI 및 로봇용 최신 센싱 솔루션 라인업을 공개했다고 밝혔다.

HSB는 센서에서 수집한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고, AI 컴퓨터로 바로 보낼 수 있는 엔비디아의 고유 기술이다. 일종의 데이터 고속도로를 뚫어 자율주행차나 로봇 등 피지컬 AI가 정보를 더 빠르게 처리하고 판단할 수 있도록 한다. 그야말로 센서 융합과 AI 추론의 지연 시간을 크게 줄일 수 있는 기술이다. 

피지컬 AI에서는 센서가 보는 세상과 로봇의 행동 사이에 시간이 짧을수록 유리하고 성능이 높아진다. 이에 현실 세계의 물리적 데이터를 실시간으로 인지하고 판단해야 하는 피지컬 AI·로보틱스 시대에서 HSB는 하드웨어와 소프트웨어를 잇는 핵심 인프라 기술로 평가받고 있다. 

LG이노텍은 이번에 HSB 기술이 적용된 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈, 다양한 카메라·센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등을 선보였다.

향후 양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등에서도 협업을 확대할 계획이다. 또 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결 가능한 센싱 솔루션을 개발해 이를 내년 글로벌 박람회인 CES, GTC를 통해 공개하는 등 협력을 이어간다는 방침이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 "이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 좋은 기회다. 센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로서 시장을 빠르게 선점해 나갈 것"이라고 밝혔다.

한편 LG그룹과 엔비디아는 전방위적인 협력을 통해 내년 1분기에 차세대 휴머노이드 로봇을 내년 1분기에 공개한다고 밝힌 바 있다. 로봇뿐만 아니라 AI 팩토리, 모빌리티 등 3대 분야에서 AI 시대 표준을 만들기 위한 협력을 구체화하고 있다. 

ⓒ이코노미스트(https://economist.co.kr) '내일을 위한 경제뉴스 이코노미스트' 무단 전재 및 재배포 금지