삼성전자가 2024년 4분기 실적 발표를 하며 올해 전망도 함께 내놨다. 삼성은 올해 AI 분야 기술 및 제품 경쟁력 강화를 추진하고, 고부가가치 제품의 수요 대응과 프리미엄 제품 판매를 확대할 계획이다. DS부문은 상반기에 약세가 지속될 것으로 예상되는 가운데, 중장기 경쟁력 강화와 고용량∙고사양 제품의 포트폴리오 구축을 추진해 나갈 계획이다. 또 DX부문은 프리미엄 제품 혁신과 라인업 강화를 지속하는 한편 AI 리더십을 공고히 할 계획이다.부문별로 자세히 살피면 먼저 DS부문의 메모리는 2분기부터 메모리 수요가 회복세를 보일 것으로 예상되는 가운데, D램과 낸드 모두 시장 수요에 맞춰 레거시 제품 비중을 줄이고 첨단 공정으로의 전환을 가속화할 방침이다. 또 첨단 공정 기반 ▲HBM ▲DDR5 ▲LPDDR5X ▲GDDR7(Graphics Double Data Rate 7) ▲서버용 SSD 등 고부가가치 제품 비중을 늘려 사업 경쟁력 강화에 집중할 계획이다.시스템LSI는 플래그십 SoC를 적기에 개발해 고객사의 주요 모델에 신규 적용을 추진할 계획이다. 센서 부문은 2억 화소 등 고화소 수요에 적극 대응해 다양한 응용처로 사업을 확장해 나갈 예정이다. 파운드리는 2나노 공정 양산과 안정화를 통해 고객 수요를 확보하고, 4나노 공정도 경쟁력 있는 공정과 설계 인프라를 강화해 나갈 방침이다. DX부문은 MX는 갤럭시 S25 시리즈의 출시를 통해 삼성만의 차별화한 AI 경험으로 모바일 AI 리더십을 공고히 하고 폴더블은 S25의 AI 경험을 최적화하고 라인업을 강화해 판매를 확대할 방침이다. ▲태블릿 ▲노트 PC ▲웨어러블 ▲XR(eXtended Reality)도 고도화된 갤럭시 AI 기능을 적용할 계획이다.제품 경쟁력 강화와 스펙 향상 등으로 주요 원자재 가격 상승이 예상되지만 갤럭시 AI 고도화와 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성 개선에 집중할 방침이다. 네트워크는 주요 사업자의 추가 망 증설과 신규사업자 수주를 확보하고 ▲vRAN(virtualized Radio Access Network) ▲ORAN(Open Radio Access Network) 도입을 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. VD는 주요 이머징 마켓 중심으로 TV 수요가 소폭 증가할 것으로 전망된다. 'Home AI' 비전 아래, 스마트싱스(SmartThings) 기반 연결 경험에 AI 기술을 결합하고 보안 솔루션인 '삼성 녹스(Samsung Knox)'를 확대 적용해 AI 스크린 시장을 주도해 나갈 계획이다.생활가전은 2025년형 AI 혁신 제품 론칭과 사업구조 개선 등을 통해 수익성 개선에 집중할 계획이다. 하만은 전장 고객사를 다변화하고 성장세가 높은 오디오 제품군 판매 확대를 통해 매출 성장을 추진할 계획이다.SDC 디스플레이는 중소형의 경우 제품 경쟁력 강화로 프리미엄 스마트폰 시장 리더십을 유지하고 대형은 다양한 고성능 TV와 모니터의 판매를 확대할 계획을 밝혔다.

삼성전자가 지난해 4분기 연결 기준으로 매출 75조8000억원, 영업이익 6조5000억원 실적을 발표했다. 2024년 연간으로는 매출 300조9000억원, 영업이익 32조7000억원을 기록했다. 연간 매출은 2022년에 이어 역대 두번째로 높은 매출을 달성했다.4분기 매출은 전분기 대비 4% 감소한 75억8000억원을 기록했다. DS부문은 서버용 고부가가치 메모리 제품의 판매 확대로 전분기 대비 3% 증가했다. DX부문은 스마트폰 신모델 출시 효과 감소로 전분기 대비 10% 감소했다. 영업이익은 연구개발비 등 비용 증가로 전분기 대비 2조7000억조원 감소한 6조5000억원을 기록했다. 연구개발비는 분기 최대치인 10조3000억원, 연간 최대 35조원을 기록했다. 부문별로 지난해 4분기 실적을 살펴보면 DS(Device Solutions)부문 매출은 30조1000억원, 영업이익 2조9000억원을 기록했다. 메모리는 모바일 및 PC용 수요 약세가 지속된 가운데, HBM(High Bandwidth Memory) 및 서버용 고용량 DDR5(Double Data Rate 5) 판매 확대로 D램 평균판매단가(Average Selling Price, ASP)가 상승해 4분기 기준 역대 최대 매출을 달성했다.그러나 연구개발비 및 첨단 공정 생산능력 확대를 위한 초기 램프업(Ramp-up) 비용 증가로 영업이익이 전분기 대비 소폭 감소했다. 시스템LSI는 모바일 수요 약세와 첨단제품 개발을 위한 연구개발비 증가로 영업이익이 하락했다.파운드리는 모바일 수요 약세가 지속되는 가운데 가동률 하락 및 첨단 공정 연구개발비 증가로 영업이익이 감소했다. 2나노 GAA(Gate All Around) 공정은 디자인 키트(Design Kit)를 고객사에 배포해 제품 설계 등 기술 개발을 진행했고 4나노 공정은 안정화된 수율을 기반으로 HPC(High Performance Computing)용 제품을 양산했다. DX(Device eXperience)부문은 매출 40조5000억원, 영업이익 2조3000억원을 나타냈다. MX(Mobile eXperience)는 플래그십 신모델 출시 효과 감소 등으로 스마트폰 판매가 줄어 전분기 대비 매출 및 영업이익이 하락했다. 그러나 연간 기준 갤럭시 S24 시리즈 매출이 두 자릿수 이상 성장하면서 플래그십 제품 매출은 견조한 성장을 보였고, 태블릿과 웨어러블 제품도 판매 수량 및 금액이 모두 성장했다. 네트워크는 국내를 비롯해 북미, 일본 등 국내외 주요 시장에서 매출 및 영업이익이 대폭 개선됐다. VD(Visual Display)는 고부가 제품 중심으로 연말 성수기 수요에 선제적으로 대응해 매출이 확대됐으나, 전반적인 수요 정체 및 경쟁 심화에 따른 제반 비용 증가로 수익성이 소폭 감소했다. 생활가전은 업체간 경쟁 심화로 수익성이 둔화됐으나, 비용 효율화 등을 추진해 전년 대비 실적이 개선됐다. 하만은 매출 3조9000억원, 영업이익 4000억원이었다. 하만은 전장 사업의 안정적 수주가 지속되는 가운데 오디오 제품의 연말 성수기 판매를 확대해 매출이 증가했다. SDC 매출은 8조1000억원, 영업이익 9000억원은 기록했다. 디스플레이는 중소형 사업의 경우 전반적인 스마트폰 시장 수요 부진과 경쟁 심화로 전분기 대비 영업이익이 감소했으며, 대형 사업은 연말 성수기 TV 판매 증가로 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 기록했다. 4분기 시설투자는 전분기 대비 5조4000억원 증가한 17조8000억원이었다. 사업별로는 DS 16조원, 디스플레이 1조원 수준이다. 연간 시설투자 금액은 역대 최대인 53조6000억원이며 DS 46조3000억원, 디스플레이 4조8000억원이 투자됐다. 파운드리는 시황 악화로 전년 대비 연간 투자 규모가 감소했다. 디스플레이는 중소형 디스플레이를 중심으로 경쟁력 우위 확보를 위한 투자를 지속하며 전년 대비 연간 투자 규모가 증가했다.한편 삼성전자는 올해 1분기 전망에 대해서 반도체 분야 약세가 지속되면서 전사 실적 개선은 제한적일 것으로 예상하나, 세트 부문에서 AI 스마트폰과 프리미엄 제품군 판매를 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다.

세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC가 내년부터 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 제품 양산에 돌입한다. 6일 대만언론 자유시보에 따르면 TSMC는 최근 2나노 공정 제품의 시험생산 수율(收率·생산품 대비 정상품 비율)이 60%를 넘어서면서 이같은 결정을 내렸다.TSMC는 현재 건설 중인 가오슝 공장에서 내년부터 2나노 공정 제품을 양산하게 된다. 북부 신주과학단지에서 시험 생산하고 있는 2나노 기술을 가오슝 공장으로 옮길 계획이다. TSMC가 가오슝 난쯔 과학단지에 건설하고 있는 2나노 1, 2공장은 각각 내년 1분기와 3분기경 운영을 시작할 예정이다.자유시보는 웨이저자 TSMC 회장이 2나노에 대한 뜨거운 수요에 대해 "꿈에도 생각하지 못했다"며 고객사의 수요 만족을 위해 생산시설을 적극적으로 준비하고 있다고 밝혔다고 전했다. '나노'는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다는 의미다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다.현지 언론들은 TSMC의 내년 설비투자가 최대 380억달러(약 53조9300억원)에 달할 것으로 예상하고 있다. 해당 금액은 역대 최대 설비투자 금액이었던 지난 2022년 362억9000만달러(약 51조4000억원)를 넘어서는 수치다.또 TSMC가 내년에 대만 및 해외에 신규 공장 10곳을 동시에 건설할 예정이라면서 이같은 설비투자 내용은 올해 4분기 실적 설명회에서 공개할 것이라고 덧붙였다.

조 바이든 미국 정부가 도널드 트럼프 대통령 당선인 정부 2기 출범을 앞두고 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC에 지급할 반도체 지원금 66억달러(약 9조2000억원)를 15일(현지시간) 확정했다.백악관은 이날 성명을 내고 "상무부가 TSMC의 자회사인 TSMC 애리조나에 상업 제조 시설을 위한 반도체법(CHIPS) 보조금 프로그램의 자금 기회에 따라 최대 66억달러의 직접 자금을 수여했다"고 발표했다.백악관은 또 직접 자금 지원 외에도, 반도체법에 따라 제공되는 750억달러 규모 대출 권한의 일부인 최대 50억달러 규모의 저리 대출도 TSMC 애리조나에 제공할 것이라고 말했다.이번 직접 자금 지원은 지난 4월 8일 발표된 예비 거래각서(PMT)와 상무부의 실사 완료 후 이뤄졌다고 백악관은 설명했다.또 이 지원은 애리조나주 피닉스에 650억달러 이상을 들여 첨단 공장 3곳을 짓겠다는 TSMC의 계획을 지원한다고 덧붙였다.TSMC는 지난 4월 미국 내 투자 규모를 650억달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 2나노 공정이 활용될 세 번째 팹(fab·반도체 생산공장)을 건설한다는 계획을 발표했다. TSMC는 이미 피닉스에 팹 두 곳을 건설 중이었다.이번 발표는 내년 1월 20일 예정된 트럼프 당선인의 취임을 두 달여 앞두고 나왔다.블룸버그 통신은 "바이든 정부가 TSMC에 보조금 지급을 확정했다"며 "이는 반도체 생산을 미국으로 다시 가져오기 위한 프로그램의 중요한 이정표"라고 보도했다.트럼프 당선인은 그동안 바이든 정부의 반도체법을 비판해왔다. 그는 지난달 TSMC를 겨냥해 "반도체 기업은 매우 부유한 기업들"이라며 "우리 사업의 95%를 훔쳤고 지금 대만에 있다"고 말한 바 있다.차기 반도체와 관련한 미국 정부 정책에 불확실성이 커지면서 TSMC는 내달 초 예정됐던 미국 공장 완공식을 취소한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 연결 기준으로 매출 79.1조원, 영업이익 9.18조원의 2024년 3분기 실적을 발표했다. 전사 매출은 전분기 대비 7% 증가한 것으로, 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 기존 최대는 2022년 1분기 77.78조원이다.MX는 스마트폰 신모델 출시 영향으로 전분기 대비 13% 개선되었으며, DS부문은 하이엔드(High-end) 메모리의 판매 증가로 전분기 대비 3% 상승했다. 매출 총이익은 30조원으로, MX의 플래그십 중심 매출 확대로 전분기 대비 소폭 증가했다. 영업이익은 DS부문의 인센티브 충당 등 일회성 비용 영향 등으로 전분기 대비 1.26조원 감소한 9.18조원을 기록했다. DS부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스의 차이보다 더 큰 규모였다. 삼성전자는 기술 경쟁력 확보를 위한 적극적인 연구개발 투자를 지속하며 분기 최대 8.87조원의 연구개발비를 기록했다.특히 DS부문, HBM 및 DDR5 등 고부가가치 제품 판매 확대가 실적을 견인했다. DS(Device Solutions)부문은 매출 29.27조원, 영업이익 3.86조원을 기록했다. 메모리는 AI 및 서버용 수요에 적극 대응해 ▲HBM(High Bandwidth Memory) ▲DDR5(Double Data Rate 5) ▲서버용 SSD(Solid State Drive) 등 고부가가치 제품 판매가 확대됐다. 이에 따라 전분기 대비 HBM, DDR5 및 서버용 SSD는 높은 매출 성장을 기록했다.단, 전분기 대비 재고평가손 환입 규모 축소와 인센티브 충당 등 일회성 비용, 달러 약세에 따른 환영향 등으로 이익은 감소했다. 시스템LSI는 매출 극대화 및 재고 최소화로 매출은 증가했으나 일회성 비용 증가로 실적은 하락했다. SoC(System on Chip)는 플래그십 제품의 신규 고객사 확보로 판매량이 증가했고 DDI(Display Driver IC)도 판매가 확대됐다. 파운드리는 모바일 및 PC 수요 회복이 기대보다 부진한 가운데 일회성 비용 영향으로 전분기 대비 실적이 하락했다. 그러나 5나노 이하 첨단 노드 중심으로 수주 목표를 달성했고, 2나노 GAA(Gate All Around) PDK(Process Design Kit)를 고객사에 배포해 제품 설계가 진행 중이다. DX(Device eXperience)부문은 매출 44.99조원, 영업이익 3.37조원을 기록했다. MX(Mobile eXperience)는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 신제품 출시로 전분기 대비 매출 및 영업이익이 성장했다. 제품 경쟁력 강화를 위해 스펙이 향상되면서 재료비가 인상되었으나 플래그십 제품 중심 판매로 매출이 확대되어 두 자릿수에 가까운 이익률을 확보했다. 네트워크는 사업자 투자가 축소되고 비수기 영향으로 전분기 대비 매출이 감소했다. VD(Visual Display)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲대형 TV 등 전략 제품 판매에 주력하는 한편, 서비스 사업 매출을 확대해 전년 동기 및 전분기 대비 매출 및 이익이 증가했다. 생활가전은 비스포크 AI 신제품 중심으로 프리미엄 제품 판매를 확대해 전년 동기 대비 실적이 개선됐다. 특히 하만은 매출 3.53조원, 영업이익 0.36조원을 기록했다. 하만은 소비자 오디오 제품 판매 확대와 원가 구조 개선으로 전분기 대비 실적이 개선됐다. SDC는 매출 8조원, 영업이익 1.51조원을 기록했다. 디스플레이는 중소형의 경우 주요 고객사 스마트폰 신제품 출시 대응으로 실적이 개선됐다. 대형의 경우 TV와 모니터의 견조한 수요를 바탕으로 전분기 대비 판매량은 증가했으나 영업이익이 다소 감소했다. 3분기 환영향은 달러 및 주요 신흥국 통화 대비 원화 강세로, 달러 거래 비중이 큰 부품 사업 중심으로 전분기 대비 전사 영업이익에 약 0.5조원의 부정적 효과가 있었다. 4분기는 반도체 부문의 성장에도 불구하고 세트 사업의 약세로 성장폭은 제한적일 것으로 예상된다. DS부문은 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십 확보에 집중하는 한편, DX부문은 프리미엄 제품 판매 확대에 주력하고 AI 전략 강화를 통해 수익성 개선에 주력할 계획이다. 메모리는 서버 수요 강세가 유지되고 모바일은 일부 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 전망되는 가운데, 수익성 위주로 사업 포트폴리오를 개선할 방침이다. D램의 경우 HBM 판매를 지속 확대하고 서버용 DDR5는 1b 나노 전환 가속화를 통해 32Gb(기가비트) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응할 방침이다. 낸드의 경우 8세대 V낸드 기반 PCIe(Peripheral Component Interconnect express) 5.0 판매를 더욱 확대하고 고용량 QLC(Quad Level Cell) 양산 판매를 통해 시장 리더십을 강화할 계획이다. 시스템LSI는 SoC의 경우 '엑시노스 2400' 공급을 확대하고 DDI는 IT용 OLED 확대 지원 및 모바일 OLED TDDI(Touch and Display Driver Integration) 제품 상용화에 집중할 계획이다. 파운드리는 주요 응용처 시황 반등이 지연되면서 고객 수요 약세가 전망되는 가운데, 다양한 응용처를 확대해 실적 개선을 추진하고 2나노 GAA 양산성 확보 등을 통해 고객 확보에 주력할 방침이다. MX는 연말 성수기에 대응해 갤럭시 Z 폴드6·플립6, S24 시리즈 등 AI 스마트폰의 견조한 판매를 이어가 연간 두 자릿수 이상의 플래그십 매출 성장을 추진할 계획이다. 태블릿과 웨어러블도 성능을 대폭 강화한 프리미엄 신제품 중심으로 판매 확대를 추진할 방침이다. 네트워크는 국내외 주요 시장 판매 확대로 매출 증가가 전망된다. VD는 연말 성수기 영향으로 TV 수요 회복이 기대되는 가운데, 주요 유통사와의 전략적 협업을 통해 프리미엄·대형·라이프스타일 TV 제품 중심으로 판매를 확대할 계획이다. 생활가전은 비스포크 AI 제품 글로벌 판매 확대를 통해 AI 가전 시장을 선점하고 시스템 에어컨 판매를 확대해 전년 대비 매출 확대를 추진할 계획이다. 하만은 안정적인 전장 사업 수주가 예상되고 연말 성수기 소비자 오디오 제품 판매 확대와 운영 효율화를 통해 견조한 수익성을 유지할 계획이다. 디스플레이는 중소형의 경우 주요 고객사 신제품 수요가 지속되고 IT 및 전장 제품의 판매 증가가 예상되지만 패널 업체간 경쟁이 심화됨에 따라 전분기 대비 실적 개선 여부는 보수적으로 전망하고 있다. 대형의 경우 생산 효율 향상으로 주요 고객사 수요에 안정적으로 대응해 매출을 확대하고 2025년 신제품 수요에 적기 대응할 방침이다.

삼성전자가 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 회사 측은 “저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다”고 전했다.삼성전자는 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓아 업계 최소 크기를 구현했다. 패키지 기술·패키지 회로 기판 및 EMC(Epoxy Molding Compound) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 줄였다. 열 저항 역시 전 세대 대비 약 21.2% 개선했다. EMC는 수분·열·충격 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체 회로를 보호하는 보호재를 말한다.삼성전자는 또 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap·웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 공정)의 기술력을 통해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 회사 측은 “얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다”며 “이번 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도와 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다”고 전했다. 삼성전자는 이번 제품이 특히 ‘온-디바이스 AI’(On-Device AI·서버 연결 없이 기기 자체적으로 AI 기능을 수행하는 기술)에 적합하다고 소개했다. 일반적으로 높은 성능을 요구하는 온 디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능(Throttling·기기가 지나치게 과열될 때 기기의 손상을 막고자 클럭과 전압을 강제적으로 낮추는 등의 제어를 통해 발열을 줄이는 기능)이 작동한다.삼성전자는 이번 0.65mm LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 더욱 확대해 나갈 예정이다. 삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발할 계획이다.배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 “고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다”며 “삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.

삼성전자가 9일 서울 삼성동 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)과 세이프 포럼(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. 이번 삼성 파운드리 포럼 주제는 ‘인공지능(AI) 혁명 강화’(Empowering the AI Revolution)이고, SAFE 포럼 주제는 ‘AI의 가능성 탐색과 미래’(AI: Exploring Possibilities and Future)다.삼성전자가 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정 기술∙제조 경쟁력∙ 에코시스템∙시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표했다. 이와 함께 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. 디자인 솔루션(DSP)·설계자산(IP)·설계자동화툴(EDA)·테스트∙패키징 (OSAT) 등의 분야에서 사업을 영위하는 파트너사가 함께했다.최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있다”며 “삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했다. 스페셜티는 임베디드 메모리·이미지센서·RF 등 특정한 기능을 구현하기 위한 공정을 말한다. BCD 공정은 아날로그 신호제어(Bipolar)·디지털 신호제어(CMOS)·고전압 관리(DMOS) 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것으로, 주로 전력반도체 생산에 활용된다.삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리·패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key·일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다.AI 반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다. 삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 밝혔다. 일본 프리퍼드 네트웍스(Preferred Networks·PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다. PFN은 프리퍼드 네트웍스는 일본 인공지능 기업으로, 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터·생성형 AI 기반 모델까지 ‘AI 밸류체인’을 수직적으로 통합하여 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발하는 기업이다.삼성전자 측은 “2022년 세계 최초로 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한 데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항 중”이라며 “한국의 우수한 팹리스 업체들이 HPC·AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 적극적으로 지원하겠다”고 전했다. 삼성전자는 국내 고객들이 최신 공정 기술을 활용할 수 있도록 다양한 기술 지원도 제공하고 있다. 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스를 운영하고 있다. MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치하여 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다.삼성전자의 올해 MPW 서비스 총횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지 32회다. 작년 대비 약 10% 증가했다. 2025년에는 35회까지 확대할 방침이다. 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다.삼성전자는 이날 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표하는 한편, 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 텔레칩스·어보브·리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다.오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발 중”이라며 “대한민국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 것을 보여줄 것”이라고 말했다.세이프 포럼에선 삼성전자와 국내외 파트너들은 ▲2.5D·3D 칩렛 설계 기술 ▲IP 포트폴리오 ▲설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유했다.

삼성전자가 업계 최고 동작 속도를 지닌 D램 개발에 성공했다고 17일 밝혔다.삼성전자는 10.7Gbps(Gigabit per second·1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터) LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X) D램 개발했다. 삼성전자는 신제품 LPDDR5X D램을 애플리케이션 프로세서∙모바일 업체와의 협업을 통해 제품 검증 후 하반기 양산할 예정이다.회사는 이 D램이 ‘온 디바이스 AI’(On-Device AI·서버 연결 없이 기기 자체적으로 인공지능 기능을 수행하는 기술)에 적합한 성능을 지녔다고 소개했다. 온 디바이스 AI 시장 확대에 따라 저전력∙고성능 LPDDR의 역할이 증대되고 있는 상황에 맞춤형 제품이란 설명이다.삼성전자 측은 이번 제품에 대해 “12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션”이라며 “온 디바이스 AI 시대에 최적화됐다”고 전했다. 모바일 분야를 넘어 ▲AI PC ▲AI 가속기 ▲서버 ▲전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 수 있다는 설명이다.삼성전자는 이번 제품에 저전력 특성을 강화하기 위해 성능과 속도에 따라 전력을 조절하는 ‘전력 가변 최적화 기술’과 ‘저전력 동작 구간 확대 기술’ 등을 적용했다. 이에 따라 전 세대 제품보다 소비전력을 약 25% 개선했다. 또 전 세대 제품 대비 ▲성능 25% ▲용량 30% 이상 각각 향상됐다. 모바일 D램 단일 패키지로 최대 32기가바이트(GB)를 지원한다.‘전력 가변 최적화’는 프로세서에 공급되는 전압과 주파수를 동적으로 변경하여 성능과 전력 소모를 함께 조절하는 기술을 말한다. 저전력 동작 구간 확대는 저전력으로 동작하는 저주파수 구간을 확대해 전력 소모를 개선하는 기술을 의미한다.삼성전자는 이 같은 기술을 적용한 이번 제품이 “모바일 기기에서는 더 긴 배터리 사용 시간을 제공하고 서버에서는 데이터를 처리하는 데 소요되는 에너지를 감소시킬 수 있다”고 자신했다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 “저전력·고성능 반도체의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 응용처가 기존 모바일에서 서버 등으로 늘어날 것”이라며 “삼성전자는 앞으로도 고객과의 긴밀한 협력을 통해 다가오는 온 디바이스 AI시대에 최적화된 솔루션을 제공하며 끊임없이 혁신해 나가겠다”고 말했다.

미국 정부가 15일(현지 시간) 미국에 대규모 반도체 생산시설을 투자하는 삼성전자에 반도체법에 의거해 보조금 64억달러(약 8조9000억원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다.지나 러몬도 미 상무부 장관은 전날 브리핑에서 삼성전자의 텍사스 첨단 반도체 공장 투자를 위해 반도체법에 의거, 64억 달러의 보조금을 제공할 예정이라고 밝혔다.삼성전자는 이에 맞춰 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억달러(약 23조5000억원)를 투자해 건설 중인 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 오는 2030년까지 총 약 450억달러(약 62조3000억원)를 투자할 계획이다. 이는 기존 투자 규모의 두 배가 넘는 것이다.삼성전자는 지난 2022년부터 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산 공장에 추가로 새 반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나설 방침이다.삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며, 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구·개발 팹 역시 2027년 문을 열 예정이다.미국 정부가 삼성전자에 지원하는 반도체 보조금은 미국 반도체기업인 인텔(85억달러·11조8000억원)과 대만 기업인 TSMC(66억달러·9조1000억원)에 이어 3번째로 큰 규모다.반도체 기업에 대한 미국 정부의 이 같은 지원은 첨단 반도체의 공급망을 국내로 끌어들이기 위한 경제·안보 전략의 일환이다. 미국 정부는 중국과의 기술 패권 대결이 격화하자 첨단 기술의 핵심인 반도체에 대한 해외 의존도가 높다는 점을 안보 위험으로 간주해왔다.현재 미국 내에서는 첨단 반도체 생산이 이뤄지지 않고 있으나 미국은 첨단 반도체에 대한 투자를 과감히 지원해 오는 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체의 20%를 자국 내에서 생산하는 것을 목표로 내세우고 있다.바이든 행정부는 지난 2021년 출범 이후 공급망 유연성을 확보하고 중국에 대한 견제 차원에서 핵심 제조업의 부활을 위한 대규모 투자를 이어왔고, 특히 국내외 반도체 제조기업들의 설비투자를 유인하기 위해 반도체법을 입법했다.한편 미국 정부는 지난달 20일 인텔에 보조금 85억달러와 대출 110억달러 등 195억달러에 달하는 지원안을 발표한 바 있다. 이어 지난 8일에는 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC에 보조금 66억달러를 포함해 총 116억달러 지원안을 공개했다.

“삼성전자는요, 앞으로…”삼성전자가 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 개최된 제55기 정기 주주총회에 색다른 방식을 도입했다. 안건 표결 이후 ‘주주와의 대화’ 시간을 별도로 마련한 것. 이런 방식으로 주총이 진행된 건 이번이 처음이다.한종희 삼성전자 디바이스경험(DX)부문장(부회장)과 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 직접 주주들과 소통에 나섰다. 이들은 각 사업 부문별 경영전략을 설명했다. 최고재무책임자(CFO)·최고기술책임자(CTO)는 물론 각 사업부장 등 주요 경영진 13명도 단상에 직접 올라 주주들의 질문에 답했다. 경영진이 총출동해 구체적인 사업 현황과 전략 설명에 나선 셈이다.한 부회장은 의장 인사말을 통해 “지난해 경제 불확실성이 지속되고 반도체 산업의 업황 둔화로 경영 여건이 어려웠지만, 지속 성장을 위한 연구개발과 선제적 시설투자를 강화하는 등 제품 경쟁력과 기술 리더십 제고를 위한 노력을 멈추지 않았다”며 “이러한 노력 속에 2023년 삼성전자의 브랜드 가치는 인터브랜드 평가 기준 914억 달러로 글로벌 톱 5의 위상을 유지했다”고 강조했다. 이어 “올해도 거시경제 환경의 불확실성이 높을 것으로 예상되지만 차세대 기술 혁신을 통해 새로운 기회도 증가할 것으로 보인다”며 “삼성전자의 성장사를 돌아보면 근원적 경쟁력 강화를 바탕으로 위기를 극복하고 전자산업의 패러다임 변화에 적기 대응함으로써 새롭게 도약할 수 있었다”고 말했다.주주가치 제고에 대해선 “지난해 어려운 경영환경 속에서도 주주환원 정책을 성실히 이행하기 위해 2023년 기준으로 연간 9조8000억원의 배당을 지급할 계획”이라며 “앞으로도 주주 중시 경영 강화를 위해 최선의 노력을 다하겠다”고 설명했다.삼성전자의 미래 핵심 키워드론 인공지능(AI)·고객 경험·ESG(환경·사회·지배구조)를 꼽았다. 그는 “다양한 신제품·신사업은 물론 새로운 비즈니스 모델을 조기에 발굴할 수 있는 조직과 추진 체계를 더욱 강화해 나가겠다”고 강조했다.삼성전자는 주주와의 대화 외에도 주총장에 현재 진행 중인 사회공헌·상생 활동을 체험할 수 있도록 다양한 전시도 준비했다. 현장에 오지 않더라도 주총을 볼 수 있도록 사전 신청한 주주들을 대상으로 온라인 중계도 이뤄졌다. 반도체 ‘적자 탈출’ 무기는?삼성전자 DS부문은 반도체 사업을 담당한다. 이 부문장인 경 사장은 사업전략 발표를 통해 “앞으로 2~3년 이내에 세계 반도체 1위를 되찾겠다”고 강조했다.또 “2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한 지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 ‘재도약’과 DS의 ‘미래 반세기를 개막하는 성장의 한해’가 될 것”이라고 강조했다.삼성전자 DS부문은 2023년에 매출 66조5945억원을 기록했다. 전년 대비 32.4% 감소한 수치다. 14조8795억원에 달하는 영업 손실을 올렸다. 2022년까지만 하더라도 DS 부문은 영업이익 23조8158억원을 기록하며 전체의 54.9%를 담당했다. 영업이익의 절반 이상을 담당했던 반도체 사업이 적자로 돌아서면서 전체 실적도 부진했다.경 사장은 R&D를 통해 사업 반등을 이루겠다고 했다. 그는 “기존 사업만으로는 장기적으로 반도체 1등을 유지할 수 없다”며 “R&D 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자와 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축할 것”이라고 강조했다. 경 사장은 실적 반등을 위한 새로운 반도체 칩 개발 소식도 내놨다. 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 ‘마하 1’ 개발을 공식화했다. 그는 “현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로 인해 성능 저하와 파워 문제를 안고 있다”며 “이 문제를 개선하기 위해 범용인공지능(AGI) 컴퓨팅랩을 신설하고 AI 아키텍처의 근본적인 혁신을 추진하겠다”고 설명했다. 마하 1에 대해선 “메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고, 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 현재 개발 중”이라며 “저전력(LP) 메모리로도 LLM의 추론이 가능하도록 준비하고 있다”고 설명했다.삼성전자는 마하 1에 대한 기술 검증을 마치고 현재 시스템온칩(SoC) 디자인을 진행하고 있다. 2025년 초에는 칩으로 구성된 시스템 마련을 목표로 R&D를 진행하고 있다.삼성전자는 반도체 사업 중 주력인 메모리 분야 시장이 올해 반등을 이루리라고 봤다. 회사 측은 “올해 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 크게 성장한 6300억불을 기록할 것으로 예상된다”며 “DS부문 매출도 2022년 수준으로 회복할 것으로 전망된다”고 했다.회사는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 고대역폭메모리(HBM) 선행을 통해 HBM3·HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획도 공개했다. 이와 함께 D1c D램·9세대 V낸드·HBM4 등과 같은 신공정을 적극 개발, 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다.삼성전자는 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 대규모 투자를 이어간다. 또 반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두 배로 키울 계획이다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용하겠단 취지다.“AI로 고객 경험 혁신”스마트폰·가전·TV·PC 등의 사업을 담당하는 DX 부문에선 AI를 핵심 경쟁력으로 꼽았다. DX 부문은 한 부회장이 이끌고 있다.한 부회장은 “스마트폰·폴더블·액세서리·확장현실(XR) 등 모바일 제품 전반에 AI 적용을 확대할 것”이라며 “차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 할 계획”이라고 했다. 이어 “올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드할 계획”이라고 말했다.삼성전자는 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용할 방침이다. 고객에게 생성형 AI와 온 디바이스 AI를 통해 새로운 경험을 제공하겠단 취지다. 온 디바이스 AI는 서버 연결 없이 기기 자체적으로 AI 기능을 수행하는 기술을 말한다. 회사 측은 “홈·모바일·오피스를 망라한 삼성의 다양한 디바이스는 많이 연결하고 자주 사용할수록 더욱 똑똑해지고 고객을 잘 이해해 더 큰 가치와 새로운 라이프스타일 경험을 제공할 것”이라고 전했다. ▲집안에서는 갤럭시폰이 리모컨이 돼 모든 기기를 편리하게 제어하고 ▲스마트 가전 및 IoT 솔루션을 통해 최적의 수면 환경을 제공하며 ▲기기 사용 패턴 및 알림을 통해 가족의 응급 상황도 손쉽게 확인하고 ▲기기 안의 AI로 절약과 절전 모드를 최적화해 최대 20%까지 에너지 절약이 가능한 식의 생태계를 꾸리겠단 포부다.삼성전자는 주주 소통과 함께 ESG 전략에 대한 전시도 진행했다. 주총장에는 삼성전자의 스마트공장 지원사업을 통해 제조 및 기술 노하우를 전수받은 중소기업 12개 사의 제품 전시 및 판매를 위한 '상생마켓'이 들어섰다. 또 국내 스타트업 생태계 활성화에 기여하고자 운영 중인 C랩이 육성한 스타트업 7개 사를 소개하는 전시 공간도 선보였다. 이외에도 청년들의 소프트웨어(SW) 교육을 지원하는 ‘삼성청년SW아카데미’(SSAFY)와 자립 준비 청년들의 홀로서기를 돕는 ‘희망디딤돌’ 등 삼성전자의 대표 사회공헌 프로그램을 소개하는 부스도 마련됐다.안건은 ▲재무제표 승인 ▲신제윤 전 금융위원장의 사외이사 선임 ▲감사위원회 위원이 되는 한성대 AI응용학과 교수 사외이사 선임 ▲유명희 전 산업통상자원부 통상교섭본부장의 감사위원회 위원 선임 ▲이사 보수 한도 승인 ▲정관 일부 변경 등이 상정됐다. 모두 원안대로 의결됐다.