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ECONOMIST

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삼성전자 2분기 영업익 10조4000억…‘반도체’ 날며 호실적 견인

산업 일반

삼성전자 분기 영업이익이 다시 10조원을 넘어섰다. 삼성전자가 분기 기준 영업이익 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조8520억원) 이후 처음이다. 반도체 사업에서 6조원 넘는 영업이익을 거두며 호실적을 견인한 것으로 풀이된다.삼성전자는 2분기 연결 기준 영업이익이 10조4439억원으로 지난해 같은 기간보다 1462.29% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 잠정 매출액은 74조683억원으로 지난해 2분기보다 23.44% 늘어난 수준이다. 순이익은 9조8413억원으로 470.97% 증가했다.부문별로는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 좋은 실적을 냈다. 매출액은 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 기록했다. 인공지능(AI) 시장 확대로 메모리 반도체 수요가 다시 늘었고 반도체 가격 상승으로 많은 이익을 거뒀다. 기업용 자체 서버 시장의 수요 증가로 DDR5와 고용량 SSD 제품의 수요가 확대된 것도 영향을 끼쳤다.시스템LSI의 경우 주요 고객사 신제품용 시스템온칩(SoC)·이미지센서 등의 제품 공급 증가로 실적이 개선돼 상반기 기준 역대 최대 매출을 달성했다고 회사 측은 설명했다. 파운드리는 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객 수가 지난해 같은 기간보다 약 2배로 늘었다.디바이스경험(DX) 부문에서는 매출액 42조700억원, 영업이익 2조7200억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 경험(MX)은 2분기 스마트폰 시장 비수기가 이어지며 매출이 신모델이 출시된 1분기에 비해 소폭 줄어든 것으로 나타났다. S24 시리즈는 2분기와 상반기 출하량·매출 모두 증가했다.삼성전자의 2분기 시설투자액은 12조1000억원, 이 가운데 반도체 투자 비용이 9조9000억원을 기록했다. 디스플레이 부문에서는 1조8000억원을 투자한 것으로 나타났다.

2024.07.31 09:18

2분 소요
삼성전자, 파운드리·시스템 반도체 비전 공유

산업 일반

삼성전자가 9일 서울 삼성동 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)과 세이프 포럼(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. 이번 삼성 파운드리 포럼 주제는 ‘인공지능(AI) 혁명 강화’(Empowering the AI Revolution)이고, SAFE 포럼 주제는 ‘AI의 가능성 탐색과 미래’(AI: Exploring Possibilities and Future)다.삼성전자가 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정 기술∙제조 경쟁력∙ 에코시스템∙시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표했다. 이와 함께 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. 디자인 솔루션(DSP)·설계자산(IP)·설계자동화툴(EDA)·테스트∙패키징 (OSAT) 등의 분야에서 사업을 영위하는 파트너사가 함께했다.최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있다”며 “삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했다. 스페셜티는 임베디드 메모리·이미지센서·RF 등 특정한 기능을 구현하기 위한 공정을 말한다. BCD 공정은 아날로그 신호제어(Bipolar)·디지털 신호제어(CMOS)·고전압 관리(DMOS) 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것으로, 주로 전력반도체 생산에 활용된다.삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리·패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key·일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다.AI 반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다. 삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 밝혔다. 일본 프리퍼드 네트웍스(Preferred Networks·PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다. PFN은 프리퍼드 네트웍스는 일본 인공지능 기업으로, 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터·생성형 AI 기반 모델까지 ‘AI 밸류체인’을 수직적으로 통합하여 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발하는 기업이다.삼성전자 측은 “2022년 세계 최초로 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한 데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항 중”이라며 “한국의 우수한 팹리스 업체들이 HPC·AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 적극적으로 지원하겠다”고 전했다. 삼성전자는 국내 고객들이 최신 공정 기술을 활용할 수 있도록 다양한 기술 지원도 제공하고 있다. 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스를 운영하고 있다. MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치하여 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다.삼성전자의 올해 MPW 서비스 총횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지 32회다. 작년 대비 약 10% 증가했다. 2025년에는 35회까지 확대할 방침이다. 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다.삼성전자는 이날 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표하는 한편, 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 텔레칩스·어보브·리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다.오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발 중”이라며 “대한민국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 것을 보여줄 것”이라고 말했다.세이프 포럼에선 삼성전자와 국내외 파트너들은 ▲2.5D·3D 칩렛 설계 기술 ▲IP 포트폴리오 ▲설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유했다.

2024.07.09 19:21

3분 소요
[단독] KT, 665억원 투자 ‘결실’…리벨리온과 NPU 사업 본격화

산업 일반

KT그룹이 총 665억원을 투자한 국내 반도체 설계 전문(팹리스) 스타트업 ‘리벨리온’과 협력 사업을 본격화한다. KT클라우드(KT cloud)는 신경망처리장치(NPU·Neural Processing Unit) 인프라를 이용한 기업 간 거래(B2B) 상품 출시의 막바지 절차를 진행 중인 것으로 확인됐다.17일 통신 업계에 따르면 KT클라우드는 공공을 대상으로 제공하던 NPU 인프라 서비스를 민간 시장으로 확대한다. 이르면 5월 초, 늦어도 올 상반기 내에는 B2B 상품을 출시하고 본격적인 시장 공략에 나설 방침이다. NPU는 인공지능(AI) 분야에 최적화해 설계된 반도체를 말한다. 같은 등급의 그래픽처리장치(GPU) 대비 연산 속도가 빠르고 전력 소모는 낮아 통상 ‘AI 반도체’로 불린다.KT클라우드는 레벨리온의 AI 반도체 ‘아톰’(ATOM)을 다수 공급받아 고객사에 임대·운용할 NPU 인프라를 이미 구축한 상태다. 양사가 추진해 오던 AI 인프라 관련 사업이 본궤도에 오르면서 본격적인 수익 창출이 이뤄질 전망이다. KT클라우드는 KT 100% 자회사로 2022년 4월 설립된 인터넷데이터센터(IDC)·클라우드 전문기업이다.KT클라우드는 리벨리온 ‘아톰’을 적용해 2023년 5월 클라우드 기반 NPU 인프라 서비스를 국내 최초로 상용화해 공공 시장에 선보인 바 있다. 과학기술정보통신부가 주관하는 정부 지원사업인 ‘K-클라우드 프로젝트’를 통해 일부 기업(AI 바우처·고성능컴퓨팅 지원사업 대상)에 순차적으로 서비스를 공급하기도 했다.KT클라우드는 이번 신규 상품 출시를 통해 NPU 인프라 서비스 사업을 엔터프라이즈(일정 규모 이상의 IT 인프라를 구축한 기업) 등 다양한 기업으로 확장할 방침이다. AI 서비스를 고도화하려는 고객사를 대상으로 NPU 인프라 임대·운용하면서 수익을 창출하는 구조다. 공공 시장에서 1년간 NPU 인프라 서비스 사업을 영위하며 쌓은 노하우는 고객사 확보에 긍정적인 요인으로 작용할 수 있다. KT클라우드 관계자는 “기업 고객 대상 NPU 상품을 이른 시일 내 출시할 수 있도록 서비스를 준비 중”이라고 밝혔다.NPU 인프라 서비스, 강점은?KT클라우드 NPU 인프라에 적용된 아톰은 리벨리온이 개발한 데이터센터향 AI 반도체다. 2023년 2월 출시돼 KT클라우드 데이터센터에 같은 해 5월 적용되면서 상용화에 성공했다. KT 초대규모 AI 서비스 ‘믿음’의 경량화 모델에도 아톰이 일부 적용되기도 했다.아톰은 소규모언어모델(SLM)과 부동 소수점 연산(Floating Point Operations)을 지원하는 유일한 국산 NPU다. 현재 삼성전자 반도체 위탁생산(파운드리) 사업부의 극자외선(EUV) 기반 5나노(nm) 공정으로 제작되고 있다.아톰은 특히 AI 반도체 기술력 검증 대회인 ‘엠엘퍼프’(MLPerf·글로벌 벤치마크)에서 글로벌 경쟁사 제품 대비 우수한 성능을 보인다는 평가를 받은 바 있다. 엔비디아의 A2·T4 제품과 퀄컴의 추론 가속기 ‘클라우드 AI 100’를 대상으로 성능 비교 결과 영상처리(ResNet)는 1.4~3.4배, 언어 모델(BERT-Large)은 1.4~2배 빠른 것으로 나타났다.아톰 반도체가 탑재된 ‘아톰 카드’(IDC 서버 등에 장착할 수 있는 제품)는 최근 표준화 단체 ‘PCI-SIG’가 주관하는 PCIe 5.0 컴플라이언스 테스트를 통과하기도 했다. PCIe는 컴퓨터 내부에서 다양한 부품들이 빠르고 정확하게 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 기술 규격을 말한다. 아톰 카드가 PCIe 5.0 컴플라이언스 테스트를 통과했다는 건 5세대 규격 조건을 충족한다는 의미다. 회사 측은 “아톰이 다양한 서버·플랫폼에 대한 호환성은 물론 안정적인 데이터 통신 성능도 갖췄기에 테스트를 통과한 것”이라고 전했다. KT클라우드는 이런 성능을 지닌 아톰을 토대로 클라우드 기반 NPU 인프라를 구축했다. 고객사가 직접 자원을 생성하고 관리·모니터링 등을 할 수 있어 구축형 대비 사용 편의성이 높다. NPU 특성을 활용해 AI 추론을 진행하고자 하는 기업에 맞춤형으로 이번 B2B 상품을 꾸린 것으로 전해진다. KT클라우드는 이를 차별화 지점으로 삼아 언어·비전 모델을 활용코자 하는 관제·의료 영역과 자연어 처리 기반 산업 분야에 진출한 기업을 대상으로 상품 확대를 노릴 계획이다.KT클라우드가 아톰을 자사 IDC에 적용할 수 있었던 건 그룹 차원에서 이뤄진 대규모 투자를 바탕으로 한다. 리벨리온은 지난 1월 시리즈B 투자유치를 통해 1650억원의 자금을 확보하고, 기업가치는 8800억원으로 평가받았다. 누적 투자유치 금액은 총 2800억원이다. 이 중 665억원이 KT그룹에서 나왔다.KT그룹은 지난 2022년 335억원(KT 300억원·KT인베스트먼트 35억원)을 리벨리온에 투자한 바 있다. 시리즈B를 통해선 ▲KT 200억원 ▲KT클라우드 100억원 ▲KT인베스트먼트 30억원을 추가로 투자했다. KT그룹은 리벨리온의 전략적 투자자(SI)이자, 10% 이상의 지분을 확보한 주요 주주사로 이름을 올리고 있다.KT ‘AI 풀스택’ 전략 가속KT그룹은 반도체·클라우드 등 인프라부터 응용 서비스까지 모두를 아우르는 ‘AI 풀스택’(AI Full-Stack) 구축을 목표로 사업을 꾸리고 있다. 저비용·고성능·고효율의 인프라 혁신을 선도하고, 초대규모 AI 모델을 기반으로 이용자에게 다양한 서비스를 제공하겠단 취지다. ▲국산 반도체 ▲소프트웨어(SW) 스택 ▲클라우드 플랫폼 등 다양한 AI 영역의 핵심 기술을 확보하면서 점차 성과가 나타나고 있다.KT클라우드는 이 중에서도 AI 인프라 사업 확장을 주도하고 있다. 지난 2021년 12월 종량제 AI 인프라 서비스 ‘핵’(HAC·Hyperscale AI Computing) 출시를 시작으로 점차 사업 영역을 다각화하는 모습이다. 핵은 대규모 GPU 클러스터를 가상화해 AI 연산∙개발 과정에 필요한 대규모 자원을 동적으로 할당∙반납할 수 있는 서비스다. KT의 독자적인 기술을 바탕으로 ‘필요할 때 필요한 만큼만 사용하는’ 종량제 방식으로 운영된다는 게 차별화 지점이다.2023년 10월에는 AI 추론에 특화된 GPU 인프라를 고객사가 필요한 만큼만 사용할 수 있는 ‘AI 서브’(AI SERV) 서비스를 내놓기도 했다. AI 학습 과정은 단기간 집중적으로 진행돼 대용량·고사양 GPU가 필요하다. 학습을 마친 AI를 기반으로 진행되는 추론은 적은 양의 GPU를 끊김이 없이 지속해 사용하는 구조다. AI 서브는 AI 모델에 대한 개발·학습을 마친 기업이 GPU 인프라를 각 서비스에 필요한 만큼만 분할해 사용할 수 있어 경제적이다. KT클라우드는 슬라이싱(Slicing) 기술을 AI 서브에 적용해 이 같은 기능을 구현했다. 한 장으로 제공되던 GPU 서비스를 5분할 해 0.2장 단위로 제공한다는 점이 특징이다. ▲핵 ▲AI 서브에 이어 이번에 ‘NPU 인프라 B2B 상품’을 출시하면서 점차 ‘AI 풀스택’ 전략이 인프라 영역에서도 구현되고 있는 모습이다. KT클라우드의 실적은 사업 영역 확장에 따라 우상향하는 추세다. 회사의 2023년 연간 매출은 분사 전 당시 KT 사업부 매출(4559억원) 대비 48% 이상 성장한 6783억원을 기록한 바 있다. 향후 리벨리온·모레 등 파트너사와 협력을 강화, 대규모 GPU·NPU·팜(Farm)·클라우드 플랫폼을 설계∙구축할 방침이다. 차세대 PIM(Processor in Memory) 적용도 추진 중이다.리벨리온은 2020년 9월 설립된 국내 팹리스 스타트업으로, 아톰뿐 아니라 파이낸스향 AI 반도체 ‘아이온’(ION)을 2021년 내놓으며 업계 주목을 받기 시작했다. 2024년 2월 국제고체회로학회(ISSCC)에서 리벨리온의 아톰 핵심 설계에 대한 논문이 채택되는 등 기술 역량을 다양한 방식으로 입증하고 있다. 리벨리온은 이번 KT클라우드 NPU 인프라 B2B 상품 출시를 기점으로 아톰 양산품을 기반으로 한 사업 확장에 속도를 낼 계획이다. 이와 함께 SLM 기반 상용서비스를 기획하는 사업실증(PoC)도 본격화한다.

2024.04.17 17:29

5분 소요
삼성전자, 유럽에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’ 개최

산업 일반

삼성전자가 19일(현지시간) 독일 뮌헨에서 삼성 파운드리 포럼 2023을 개최하고, 최첨단 공정 로드맵과 전장(Automotive) 등 응용처별 파운드리 전략을 공개했다.이날 삼성전자는 최첨단 2나노 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시 공정 등 다양한 맞춤형 솔루션을 선보였다. SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너들은 부스 전시를 통해 최신 파운드리 기술 트렌드와 향후 발전 방향을 공유했다.최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “차량용 반도체 시장에 최적화된 공정을 적기에 개발해 자율주행 단계별 인공지능(AI) 반도체부터 전력 반도체, MCU(Micro Controller Unit) 등을 고객 요구에 맞춰 양산해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자는 최첨단 2나노 전장 솔루션 양산 준비를 2026년 완료하는 한편, 차세대 eMRAM(내장형 MRAM)과 8인치 BCD 공정 포트폴리오를 확대한다. BCD 공정은 Bipolar(아날로그 신호제어), CMOS(디지털 신호제어), DMOS(고전압 관리) 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것으로, 주로 전력 반도체 생산에 활용된다. 삼성전자는 이번 포럼에서 업계 최초로 5나노 eMRAM 개발 계획을 밝히는 등 차세대 전장 파운드리 기술을 선도하겠다는 포부다. eMRAM은 빠른 읽기와 쓰기 속도를 기반으로 높은 온도에서도 안정적인 동작이 가능한 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체다.삼성전자는 2019년 업계 최초로 28나노 FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 공정 기반 eMRAM을 탑재한 제품을 양산한 바 있으며, 2024년 완료를 목표로 AEC-Q100 Grade 1에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eMRAM을 개발 중이다. FD-SOI는 실리콘 웨이퍼 위에 전기가 통하지 않는 절연막을 형성하고 그 위에 트랜지스터를 구성하는 기술이다. 트랜지스터 동작 시 발생하는 누설 전류를 크게 줄일 수 있다. AEC-Q100은 자동차 부품 협회에서 자동차 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차 및 기준을 규정한 것으로, 전 세계에서 통용되는 기준이다. 삼성전자는 2026년 8나노, 2027년 5나노 eMRAM 포트폴리오를 확대할 계획이다. 8나노 eMRAM의 경우, 이전 14나노 대비 집적도 30%, 속도 33%가 증가할 것으로 기대된다.삼성전자는 8인치 BCD 공정 포트폴리오도 강화한다. 현재 양산 중인 130나노 전장 BCD 공정을 2025년 90나노까지 확대한다. 90나노 전장 BCD 공정은 130나노 대비 약 20%의 칩 면적 감소가 기대된다. 삼성전자는 DTI(Deep Trench Isolation) 기술을 활용해 전장향 솔루션에 적용되는 고전압을 기존 70볼트에서 120볼트로 높일 예정이다. 130나노 BCD 공정에 120볼트를 적용한 공정 설계 키트를 2025년 제공할 계획이다. DTI는 트랜지스터 사이의 간격을 줄이고 전류 누출과 과전류로 인해 소자 특성이 저하되는 현상을 개선시켜, 전력 반도체의 성능을 더욱 향상시키는 기술을 말한다. 삼성전자는 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) 얼라이언스를 구축했다. 최첨단 패키지 협의체를 주도하며 전장과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처별 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발해 나갈 예정이다.

2023.10.19 20:00

2분 소요
韓 반도체 ‘스타 기업’ 뭉쳤다…리벨리온, 삼성전자와 차세대 AI칩 개발

테크

국내 반도체 업계 두 ‘스타’ 기업이 뭉쳤다. 챗GPT 등장 후 시장이 점차 확대되고 있는 생성형 인공지능(Generative AI) 분야에서 경쟁력을 확보하겠단 취지다.리벨리온은 차세대 제품 ‘리벨’(Rebel)의 개발을 삼성전자와 함께한다고 5일 밝혔다. 리벨리온은 인공지능(AI) 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업이다. 메모리·파운드리(반도체 위탁 생산) 영역에서 세계 시장을 주름잡고 있는 삼성전자와 손을 잡고 생성형 AI 시장 공략에 속도를 높일 방침이다.‘리벨’의 개발 완료 목표 시점은 2024년 하반기다. 회사 측은 “챗GPT 출시 후 급격하게 성장하고 있는 생성형 AI 시장을 본격적으로 공략하고, 새롭게 열리는 시장에 최고 성능의 제품을 신속히 출시해 AI반도체 분야를 선도하겠다는 계획”이라고 밝혔다.리벨리온은 레벨의 성능을 끌어올리기 위해 다시 삼성전자와의 협력을 강화했다. 회사는 앞서 2023년 초 데이터센터용 AI 반도체 ‘아톰’(ATOM)을 삼성전자와 협업해 생산한 바 있다. 삼성전자 파운드리 5나노미터(㎚) 공정을 통해 성공적으로 제품을 생산했던 경험을 이미 보유하고 있는 셈이다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노 공정을 이용해 제작될 전망이다.리벨리온은 리벨을 초거대언어모델(LLM)에 적합한 성능을 갖춘 반도체로 개발할 방침이다. 삼성전자는 이 과정에서 단순 생산만 맡지 않고 개발에도 함께한다. 해당 반도체엔 삼성전자 HBM3E 메모리가 탑재될 전망이다. 고대역폭메모리를 말하는 HBM은 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올렸다는 점이 특징으로 꼽힌다. 주로 AI 그래픽처리장치(GPU) 반도체에 쓰인다. AI가 데이터를 학습하는 과정을 더욱 효율적으로 진행할 수 있다는 장점이 있다. HBM3E는 삼성전자의 5세대 HBM 제품이다. 삼성전자는 이와 함께 리벨의 로직·레이아웃(Layout) 설계·검증에도 참여한다.리벨리온 측은 “국내 대부분의 AI 반도체는 해외 디자인하우스와 파운드리를 통해 생산되고 있다”며 “리벨리온의 차세대 제품인 리벨은 AI 반도체의 설계와 제조가 모두 국내 회사에서 이루어지는 사례”라고 전했다. 이어 “리벨리온과 삼성전자가 국내 첨단 AI 시스템반도체 생태계의 발전과 성공사례를 만들기 위해 전방위로 힘을 합친 셈”이라며 “삼성전자는 국내에 구축된 반도체 생태계(Eco-System)를 적극 활용해 이번 개발에 함께한다”고 강조했다. 리벨리온의 AI 반도체 설계 역량과 삼성전자의 메모리·파운드리 역량을 더해 시너지를 내겠단 설명이다.정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “삼성은 시스템 반도체, 특히 AI 반도체 시장을 핵심 미래 사업으로 보고 있다”며 “리벨리온과의 협업을 통해 국내 시스템 반도체 생태계를 한 차원 더 성장시키고자 한다”고 말했다.박성현 리벨리온 대표는 “생성형 AI시장이라는 기회를 성공적으로 잡기 위해서는, 대한민국의 반도체 생태계의 성숙과 협업 그리고 메모리반도체에서의 글로벌 성공 경험이 필수적이라고 생각한다”며 “삼성파운드리의 적극적인 파트너십에 감사드리고, 리벨의 성공적인 개발과 생산을 통해 시스템반도체에서도 대한민국 제품이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있음을 꼭 선보이고자 한다”고 전했다.

2023.10.05 15:45

2분 소요
KT클라우드, ‘클라우드 기반 NPU 인프라’ 상용화

IT 일반

초거대 AI 연구∙개발을 위한 NPU(AI반도체) 인프라를 온라인 전용 포털에서 클릭 몇 번만으로 쉽게 이용할 수 있게 됐다.KT클라우드는 토종 팹리스(반도체 설계 전문기업) 리벨리온의 '아톰'을 적용한 클라우드 기반 NPU(신경망처리장치) 인프라 서비스를 국내 최초로 상용화하고 지난 5월 30일부터 서비스를 개시했다고 27일 밝혔다.NPU는 AI 분야에 최적화된 설계로 AI 반도체로 불리며, 동급의 GPU 대비 연산 속도가 빠르고 전력 소모는 낮아 AI 연구∙개발 기간과 비용의 혁신을 가져온다. 이같은 장점으로 초거대 AI 산업을 위해 국내 다양한 팹리스와 클라우드 사업자(CSP)가 협력하고 있으며, NPU 개발 및 서비스화에 대한 관심이 뜨겁다.국내 첫 클라우드 기반 NPU 인프라, 리벨리온 고성능 NPU ‘아톰’ 탑재이 가운데 KT클라우드가 리벨리온과 협력해 글로벌 시장에서도 고성능을 인정받은 NPU ‘아톰’을 탑재한 클라우드 기반 NPU 인프라를 최초로 상용화했다. 정부가 추진하는 ‘K-클라우드 프로젝트’ 중 국산 AI 반도체 개발, 이를 데이터센터에 적용해 국내 클라우드 경쟁력을 강화한다는 정책 등에 가장 발 빠르게 대응하고 있는 것이다.KT클라우드는 NPU를 클라우드 기반으로 이용할 수 있도록 플랫폼에 적용하고, NPU 자원 공유 풀 구성/관리 및 오토 프로비저닝 구현 등을 통해 서비스화 했다. 기업들은 전용 포털을 통해 쉽고 간편하게 NPU 기반의 AI 학습∙추론을 진행할 수 있다.클릭 몇 번으로 NPU 사용 편의성↑, AI 분야 기간·비용 혁신클라우드 기반 NPU 인프라는 클릭 몇 번으로 고객이 직접 자원을 생성하고, 연산 세션을 활용하고, 관리/모니터링 등을 할 수 있어 구축형 인프라 대비 사용 편의성이 높다. 더불어 고성능·저전력의 NPU 특성이 필요할 때, 필요한 만큼 이용할 수 있는 환경을 제공함으로써 AI 분야 기업들의 연구 기간·비용 혁신을 한번 더 가져온다.이 서비스는 언어 및 비전 모델 지원이 필요한 관제, 의료 등 이미지 처리 기반 산업 분야와 고객 서비스, 교육 등 자연어 처리 기반 산업 분야의 다양한 기업들에게 제공된다.KT클라우드는 NPU 인프라를 AI반도체 초기 시장 수요 창출 지원, 중소·벤처기업 대상 국산 AI반도체 기반 컴퓨팅 자원 지원을 목적으로 하는 ‘K-클라우드 프로젝트’ 지원사업 중 ‘AI바우처 지원사업’과 ‘고성능컴퓨팅 지원사업’ 대상 기업에게 먼저 제공하고, 올해 하반기 중 기업 고객 대상으로 서비스를 확대할 계획이다.국산 AI 반도체 유일 부동 소수점 연산 지원 ‘아톰’, 외산 GPU 대비 고성능 입증이번 서비스에 탑재된 리벨리온의 ‘아톰’은 금융 거래에 특화된 AI 반도체 '아이온'에 이어 리벨리온이 두번째로 선보이는 AI 반도체로, 국내 타 팹리스가 개발중인 2세대 NPU 수준의 성능을 이미 갖춘 상태다.아톰은 트랜스포머 언어 모델과 부동 소수점 연산을 지원하는 유일한 국산 NPU다. 세계에서 가장 공신력 있는 것으로 알려진 AI 반도체 기술력 검증 대회인 ‘엠엘퍼프(MLPerf)’ 결과에 따르면, 아톰은 엔비디아의 A2와 T4, 퀄컴의 클라우드 AI 100 대비, 영상처리(ResNet)의 경우 1.4배~3.4배, 언어 모델(BERT-Large)은 1.4배~2배 빠른 것으로 확인됐다.아울러 최대 60 와트(Watt) 저전력 설계와 삼성 5나노 EUV(극자외선) 공정 제조로 업계에 주로 사용 중인 GPU와 비교하면 비전모델은 약 6배, 언어모델은 약 2배 전력 효율이 높아 전력 소모량을 획기적으로 줄였다.리벨리온은 아톰의 성능을 보다 업그레이드한 버전도 준비 중이며, 이에 맞춰 kt cloud의 NPU 인프라를 고도화하고, '24년 이후에는 차기 NPU모델인 ‘리벨(Rebel)’을 선보일 계획이다.“AI 인프라 혁신과 AI 반도체 고도화로 대한민국 초거대 AI 활성화에 앞장설 것”박성현 리벨리온 대표는 이번 NPU 인프라 서비스에 대해 “최근 엠엘퍼프에서 비전과 언어 모델 모두에서 글로벌 탑티어 수준의 역량을 입증한 아톰이 KT클라우드의 클라우드 서비스를 통해 데이터센터에 상용된 데 큰 자부심이 있다. 리벨리온의 기술력을 토대로 대한민국 AI산업 활성화에 기여하고, 앞으로도 AI반도체 시장을 리딩해 갈 것"이라고 밝혔다.KT클라우드는 향후 NPU 팜(Farm)과 클라우드 플랫폼을 설계∙구축하고, 다양한 AI 응용서비스 실증을 통해 AI 반도체 레퍼런스를 확보할 계획이다. 또, 다양한 기술 협력으로 저비용·고성능·고효율의 AI 인프라 혁신을 선도하고, 국산 AI반도체, S/W스택, 클라우드 플랫폼, AI 응용서비스까지 아우르는 AI 풀스택(Full-Stack)을 완성함으로써 2025년까지 글로벌 시장에 진출한다는 목표다.윤동식 KT클라우드 대표는 “KT클라우드는 초거대 AI를 위한 종량제 AI 인프라 서비스인 하이퍼스케일 AI 컴퓨팅(HAC)을 출시해 AI 산업의 문턱을 낮춘데 이어, 국내 최초 클라우드 기반 NPU 인프라 상용화로 AI 분야 혁신을 이끌고 있다”며 “앞으로도 AI 인프라 혁신과 AI 반도체 고도화로 대한민국 초거대 AI 산업 활성화에 앞장 설 것”이라고 밝혔다.

2023.06.27 10:24

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경계현 삼성전자 사장 “파운드리 3나노 기술력, TSMC에 1년 뒤처져”[기업인 말말말]

산업 일반

“파운드리는 TSMC가 우리(삼성전자)보다 훨씬 잘한다. 냉정히 얘기하면 3나노(㎚, 10억분의 1m) 기술력은 1년 정도 뒤처진 것 같다”경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 사장이 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 TSMC와 삼성전자의 현재를 냉정하게 언급했다. 경 사장은 4일 경 사장은 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 ‘꿈과 행복의 삼성반도체: 지속 가능한 미래’를 주제로 강연하며 이렇게 말했다.삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA‧Gate-All-Around) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에 전류가 흐르는 채널 4개 면을 게이트가 감싸는 형태다. 채널의 3개 면을 감싸는 기존 핀펫 구조와 비교해 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율이 높은 게 특징이다. 삼성전자에 따르면 자사 3나노 GAA 1세대 공정은 기존 5나노 핀펫 공정보다 전력을 45% 절감하고 성능은 23% 향상시킬 수 있다.지난해 삼성전자가 GAA 기술을 적용한 3나노 파운드리(반도체 위탁생산) 제품 출하식을 개최했을 때 경계현 사장은 “이번 제품 양산으로 파운드리 사업에 한 획을 그었다”며 “핀펫 트랜지스터가 기술적 한계에 다다랐을 때 새로운 대안이 될 GAA 기술의 조기 개발에 성공한 것은 무에서 유를 창조하는 혁신적인 결과”라고 말한 바 있다.하지만 TSMC도 지난해 12월 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조의 3나노 양산을 공식화하면서 삼성전자의 추격을 허락하지 않았다. 경계현 사장도 3나노 분야에서 삼성전자가 TSMC보다 한발 빨리 개발에 성공했지만, 아직 기술력에선 차이가 난다는 것을 인정한 셈이다. 지난해 4분기 기준 삼성전자의 글로벌 파운드리 시장점유율은 15.8%로 2위 수준이다. 1위인 TSMC(58.5%)와 3배 넘는 차이가 난다.다만 경계현 사장은 5년 안에 TSMC를 따라잡을 수 있다고 자신했다. “2나노로 가면 TSMC도 GAA로 갈 텐데 그때가 되면 (TSMC와) 같게 갈 것”이라는 설명이다. 삼성전자는 오는 2025년에는 2나노, 2027년 1.4나노까지 생산한다는 계획이다.슈퍼컴퓨터 연구개발(R&D)에 대한 의지도 드러냈다. 경 사장은 강연에서 “삼성종합기술원에서 2028년까지 메모리가 중심이 되는 슈퍼컴퓨터를 한번 만들어 보려고 하는데 국내에는 슈퍼컴을 직접 설계하고 꾸며본 분들이 없다”며 “지금은 미국에 중심을 두고 외국인을 고용해서 일을 해야 할 것 같다”고 말했다. 그는 “세상에 없는 기술을 만들어 가는 일이 삼성전자 DS 부문이 지향하는바”라며 “이를 위해 엔지니어들의 끊임없는 도전이 필요하다”고 말했다.또 “반도체 엔지니어들이 주인공으로 결정할 수 있고 실패할 자유가 보장되는 심리적 안전감이 DS 부문의 문화”라며 “행복하게 일하는 문화를 정착시키고, 회사 경쟁력의 원천이 되도록 노력하고 있다”고 전했다. 삼성전자는 KAIST와 2006년 재학생 대상 장학생 선발 프로그램을 시작해 반도체 인재 양성 협력을 이어오고 있다. 2022년에는 연간 100명 규모의 계약학과를 신설하기도 했다. 이 밖에 국내 대학 6곳에서 반도체 계약학과를 운영하고 있다.

2023.05.14 07:00

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삼성전자, 암바렐라와 자율주행 차량용 5나노 반도체 생산 협력

산업 일반

삼성전자는 첨단 5나노 파운드리 공정으로 미국 AI 반도체 전문 기업 암바렐라(Ambarella)의 자율주행 차량용 반도체를 생산하기로 했다고 21일 밝혔다.삼성전자가 이번에 생산하는 차량용 반도체는 첨단 운전자 지원 시스템(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)에 탑재되는 암바렐라의 최신 SoC(System on Chip) ‘CV3-AD685’이다.CV3-AD685는 암바렐라의 차세대 인공지능 엔진(CVflow)을 탑재하고 있다. 카메라와 레이다를 통해 입력된 운전 상황을 스스로 판단하고 제어해 자율주행 차량의 두뇌 역할을 한다. 암바렐라의 CV3-AD685는 인공지능 성능이 이전 제품보다 20배 이상 향상됐다고 삼성전자는 설명했다.암 바랠라 CEO 페르미 왕(Fermi Wang) 사장은 “삼성전자의 검증된 오토모티브 공정을 통해 자율주행 첨단 운전자 지원 시스템과 ‘레벨 2+’부터 ‘레벨 4’ 구현에 필요한 높은 수준의 인공지능 성능과 전력 효율을 구현할 수 있게 됐다”고 밝혔다.심상필 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “삼성전자의 첨단 5나노 공정은 자율주행 차량의 전례 없는 성능 향상을 가져올 것”이라며 “앞으로 많은 자동차 업계 고객들이 CV3-AD SoC의 탁월한 성능을 경험할 수 있기를 기대한다”고 말했다.

2023.02.21 11:00

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삼성전자, 메모리 한파 기술 초격차로 정면돌파

산업 일반

삼성전자가 5나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재한 PC용 고성능 NVMe 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'PM9C1a'를 양산한다. 삼성전자가 PC용 SSD에 5나노 기반 컨트롤러를 탑재한 것은 이번이 처음이다.삼성전자는 'PM9C1a'에 첨단 5나노미터(nm,1nm는10억분의1m) 파운드리 공정을 적용해 자체 설계한 신규 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했다고 12일 밝혔다.'PM9C1a'의 1W(와트)당 전력 효율은 기존 제품보다 최대 70% 가량 향상돼 PC에서 동일한 용량의 작업을 할 때 소비되는 전력이 낮으며, 노트북 PC의 절전모드에서는 소비전력이 10% 이상 줄어든다.또 이 제품은 PCIe 4.0을 지원해 기존 제품보다 연속 읽기 속도는 1.6배, 연속 쓰기 속도는 1.8배 빨라졌다. 연속 읽기·쓰기 성능은 각각 최대 6000MB/s, 5600MB/s이며, 임의 읽기·쓰기 성능은 각각 최대 900K IOPS, 1,000K IOPS이다.'PM9C1a'는 보안의 중요성이 높아지고 있는 시장 트렌드에 맞춰 보다 강화된 보안 솔루션을 제공한다.이 제품은 국제 보안 표준 기구 TCG(Trusted Computing Group)의 암호 아이디(Cryptographic ID) 기술인 DICE(Device Identifier Composition Engine) 표준을 새로 지원한다.강화된 보안 솔루션은 SSD 내부에서 안전하게 키를 생성해 생산이나 유통 과정에서 펌웨어를 변조하는 공급망 해킹(Supply Chain Attack)을 방지할 수 있으며, 이를 위해 '디바이스 인증(Authentication)'과 SSD '펌웨어 변조 방지를 위한 증명(Attestation)' 기술을 지원한다.삼성전자는 'PM9C1a'의 라인업을 M.2 규격(22mm x 30mm, 22mm x 42mm, 22mm x 80mm)의 256GB, 512GB, 1TB 등으로 다양화하고 글로벌 고객들과 협력해 시장을 확대할 계획이다.송용호 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장 부사장은 “‘PM9C1a’는 고성능·저전력·보안성 등 PC 사용자들에게 중요한 모든 요소를 갖춘 제품”이라며 “앞으로도 다양한 시장 요구에 맞는 제품 개발을 통해 PC용 SSD 시장을 견인할 것”이라고 말했다.

2023.01.12 17:06

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이재용 “내년 열심히 하겠다”…삼성 위기극복 기대감 고조

산업 일반

이재용 삼성전자 회장이 내년에도 열심히 하겠다며 위기 극복에 대한 강한 의지를 보였다. 이번 베트남 출장을 비롯해 글로벌 현장경영 행보를 통해 삼성의 경쟁력 제고에 적극적으로 나서겠다는 뜻으로 해석된다. 현재 대내외 경영 불확실성이 확대되고 있는 만큼 이재용 회장에 대한 삼성 안팎의 기대감이 더욱 높아질 전망이다. 이재용 회장은 30일 오후 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터를 통해 귀국한 뒤 취재진들과 만난 자리에서 “연말 마지막까지 수고가 많다”며 새해 경영 계획을 묻는 질문에 “열심히 해야죠”라고 답했다. 특별한 메시지는 없었지만, 삼성그룹 총수로 이재용 회장이 느끼는 책임감이 상당한 것을 알 수 있는 대목이다. 앞서 이재용 회장은 지난 21일 베트남 하노이시 THT 지구에 위치한 베트남 삼성 R&D센터 준공식에 참석하기 위해 출국했다. 베트남 삼성 R&D센터는 글로벌 기업이 베트남에 세운 최초의 대규모 종합 연구소로 앞으로 2200여명의 연구원들이 이곳에 상주하며 ▶스마트 기기 ▶네트워크 기술 ▶소프트웨어 등을 연구할 계획이다. 이재용 회장은 이번 출장에 노태문 삼성전자 사장과 최주선 삼성디스플레이 사장 등 주요 경영진과 함께 팜 민 찐 베트남 총리, 응우옌 쑤언 탕 호치민정치아카데미 원장 등 베트남 주요 인사들을 만나며 현지 사업에 대한 논의를 진행했다. 삼성R&D 센터 준공식을 전후로 하노이 인근 삼성 사업장을 찾아 스마트폰 및 디스플레이 생산 공장을 살펴보고 사업 현황 및 중장기 경영 전략을 점검한 후, 임직원들을 격려했다. 이 회장은 “베트남 삼성R&D 센터는 베트남의 산업 경쟁력 강화는 물론 한·베트남 양국 간 우호협력 증진에도 기여할 것”이라고 말했다. 베트남 R&D센터 준공식이 끝난 이후에는 삼성SDI 말레이시아 법인과 싱가포르 등 동남아 주요 거점을 둘러본 것으로 알려졌다. ━ JY 네트워크 큰 역할 기대 이재용 회장이 연말까지 글로벌 광폭 행보를 지속하면서 삼성 구성원들의 기대감은 그 어느 때보다 높다. 반도체 등 주력 사업의 업황 악화로 경영 환경이 점차 열악해지는 상황에서 이재용 회장이 자신의 네트워크를 적극 활용해 위기를 극복하는 데 큰 역할을 해줄 것으로 예상되기 때문이다. 실제 이재용 회장은 풍부한 글로벌 네트워크를 통해 삼성의 경쟁력 제고에 힘을 실어왔다. 이번 출장을 포함해 올해만 4차례의 글로벌 현장경영에 나서며 동분서주했다. 여기에 한국을 찾은 글로벌 주요 인사들과도 잇달아 회동하며 광폭 행보를 이어가고 있다. 사법리스크로 5년 이상 발이 묶여 제대로 된 경영 활동을 하지 못한 이전과는 확실히 대비되는 모습이다. 그는 지난 17일 인천 영종도에 위치한 BMW 드라이빙 센터에서 올리버 칩세 BMW 회장과 회동했다. 이 회장은 최윤호 삼성SDI 사장과 함께 BMW 플래그십 전기차인 ‘뉴 i7’을 함께 살펴보고 BMW 경영진들과 배터리 협력 방안을 함께 논의한 것으로 알려졌다. 이 회장은 지난달 17일 열린 한국-네덜란드 반도체 기업인 차담회에서 삼성전자 반도체 ‘초격차’ 전략의 핵심 장비인 극자외선(EUV) 노광 장비 업체 ASML의 피터 베닝크 CEO와 회동해 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 최근 반도체 시장의 불황이 가시화되고 있다는 점에서 이 회장과 피터 베닝크 CEO의 회동이 갖는 의미는 남다를 수밖에 없다. EUV 노광 기술은 극자외선 광원을 사용해 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 기술로 기존 대비 세밀한 회로 구현이 가능해 향후 타이완 TSMC와의 5나노미터(nm,1nm는10억분의1m) 이하 초미세공정 경쟁을 위한 전략적 장비로 손꼽힌다. ━ 더욱 기대되는 2023년 이재용 회장의 광폭 행보는 새해에도 이어질 것으로 보인다. 경영 일선에서 그룹을 진두지휘하며 위기를 정면돌파해 나갈 것이란 관측이다. 특히 내년 3월 정기 주주총회에서 이사회 합류를 확정 짓고 ‘뉴삼성’에 대한 계획을 가시화 할 것으로 전망된다. 반도체와 배터리 등 삼성의 미래 먹거리 사업 경쟁력 강화를 위한 대형 투자에 있어 총수인 이재용 회장의 의중이 크게 반영된다는 점에서 기대가 높을 수밖에 없다. 취업정보사이트 인크루트에 따르면 이달 19일부터 22일까지 회원 1333명을 대상으로 기업인과 방송·연예, 스포츠 분야의 올해의 인물을 조사한 결과 이재용 회장은 기업인 부문에서 1위에 이름을 올렸다. 응답자들은 이 회장을 택한 이유로 '향후 기대되는 행보'(53.4%)를 가장 많이 들었다. 국내외 현장 점검을 통한 경영 안정화와 투자 등의 노력에 대한 인식이 반영된 것으로 보인다. 재계 관계자는 “지난 몇 년 간 삼성은 이재용 회장이 경영 활동에 상당한 제약을 받으면서 경쟁력 하락에 대한 우려가 컸다”며 “과감한 결단이 필요한 대형 투자가 더디게 진행된 것도 이같은 이유 때문”이라고 설명했다. “이재용 회장이 광폭 행보를 이어가고 경영 활동에 더욱 박차를 가하면서 기대감을 높이고 있다”며 “이는 현재의 위기 상황에서 구성원들에게 큰 힘이 될 수 있는 부분”이라고도 했다. 한편 이재용 회장은 내년 1월 16일부터 20일까지 열리는 다보스포럼에 최태원 SK회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등 4대그룹 총수들과 함께 참석이 유력하다는 관측이 나오고 있다. 이에 앞서 내년 1월 2일에는 대한상공회의소와 중소기업중앙회 공동 주최로 개최하는 경제계 신년인사회에도 참석할 것으로 알려졌다. 이건엄 기자 Leeku@edaily.co.kr

2022.12.30 17:00

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