[이코노미스트 이병희 기자] 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E 8단을 3분기 안에 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 31일 밝혔다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 이날 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “2분기 메모리 시장은 생성형 AI 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다”며 “HBM 매출은 전분기 대비 50%가량 상승했다”고 설명했다. 그는 “(HBM 4세대인) HBM3는 모든 GPU 고객사에 양산 공급을 확대 중이며 2분기에는 전 분기 대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다”고 덧붙였다. 

다만 시장의 관심이 집중된 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해서는 정확한 설명을 하지 않았다. “고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다”고 했다. 김 부사장은 “HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라며 “3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정”이라고 말했다.

SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했다. 반면 삼성전자는 아직 HBM3E 제품의 품질 테스트를 진행 중이다. 다만 삼성전자가 HBM3E의 공급 시점을 구체적으로 밝힌 것은 사실상 납품처를 확정했다는 뜻으로 풀이 되는데, 글로벌 최대 고객사로 꼽히는 엔비디아일 가능성도 언급된다. 

김 부사장은 “올해 상반기에는 HBM3 내 12단의 판매 비중이 3분의 2 수준을 기록한 만큼 HBM3E에서도 성숙 수준의 패키징을 구현했다”며 “이를 기반으로 HBM 내 HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 중반을 넘어설 것으로 예상되고 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것”이라고 전했다. 

HBM 매출과 생산 규모도 더욱 확대할 전망이다. 김 부사장은 “캐파(생산능력) 확대가 맞물리며 HBM 매출 비중이 더욱 늘 것”이라며 “매 분기 2배 내외 수준의 가파른 증가에 힘입어 하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 매출이 나올 것”이라고 설명했다.

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