산업 전반으로 번진 반도체 수급 불균형이 2023년까지 지속할 것이라는 분석이 나왔다. AI와 자율주행, 데이터센터 등 수요는 많아지는데 생산기업들의 공급이 이를 따라가지 못해서다. 삼성전자, TSMC 등 반도체 파운드리(위탁생산)업체가 앞다퉈 생산시설을 늘리고 있지만, 수요처가 다변화 되고 반도체 주 원료인 웨이퍼 품귀가 이어지면서 반도체 품귀 현상은 2~3년 간 지속될 전망이다. 
 
전문가들은 27일 서울 코엑스에서 열린 ‘반도체시장 전망 세미나’에 모인 이같이 밝혔다. 이날 세미나에는 안기현 한국반도체산업협회 전무와 이세철 씨티그룹 상무, 김영우 SK증권 리서치센터장 등 업계 전문가들이 대거 참석해 반도체 시장을 전망했다. 
 
안기현 전무는 반도체 시장이 지속 성장하면서 반도체 공급기업이 시장을 주도할 것이라고 전망했다. 안 전무는 “7나노 이하의 초미세공정은 TSMC와 삼성전자 2개사만이 생산 가능한 만큼 반도체 공급과잉 현상은 일어나지 않을 것”이라며 “메모리반도체와 시스템반도체 모두 공급자가 시장을 주도하면서 파운드리 업체의 존재감과 가격협상력은 더 커질 것”이라고 말했다.  
 
이세철 상무는 메모리반도체 시장 전망과 공정기술 전환에 대해 발표했다. 이 상무는 “지난 10년간 PC와 모바일 수요가 메모리반도체 시장을 주도했다면 지금은 서버 수요가 가장 중요하다”며 “AI·자율주행·메타버스를 중심으로 수요처가 다변화되면서 반도체 수요는 중장기적으로 꾸준히 증가할 것”이라고 말했다.  
 
기술측면에서는 D램도 낸드플래시처럼 미세공정을 넘어 셀을 적층하는 3D로직으로 넘어갈 것이라고 예측했다. 메모리 반도체는 저장 공간을 늘리기 위해 회로 선폭을 좁히고 반도체 소자를 집적화하는 미세 공정 기술을 고도화해왔다. 하지만 칩 속도가 빨라질수록 미세공정에는 한계가 있어 셀을 위로 쌓는 적층기술을 적용해야 한다. 이 상무는 “차세대 D램인 DDR5는 기술이 고도화 돼도 칩 크기는 15~20% 더 커진다”며 “D램도 낸드플래시처럼 셀을 위로 쌓는 3차원 구조로 공정전환이 이뤄질 것”이라고 말했다.  
 
또 반도체가 미세화 경쟁에서 적층경쟁으로 넘어가면 한국기업의 경쟁력은 더 커질 것이라고 덧붙였다. 이 상무는 “한국은 그동안 미세공정에서 대만보다 약했지만 적층기술이 도입되면 한국기업들이 강한 증착이나 에칭 기술이 중요해지면서 한국 기업의 퀀텀점프가 가능하다”고 설명했다.  
 
김영우 센터장은 삼성전자, TSMC, 인텔 등 파운드리 업체들이 앞다퉈 생산시설을 증설하고 나섰지만, 반도체 주 원료인 웨이퍼 부족으로 반도체 품귀현상이 지속될 것이라고 주장했다.
 
김 센터장은 "웨이퍼 공급 업체들은 생산시설 투자에 보수적인 스탠스를 유지하고 있어 신규 시설투자 없이 감당할 수 있는 공급량은 올해 한계치에 다다를 것"이라며 "웨이퍼 수급이 어려워 반도체 품귀현상이 2023년까지는 지속될 것"이라고 말했다.

김영은 기자 kim.yeongeun@joongang.co.kr

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