삼성전자가 2024년 4분기 실적 발표를 하며 올해 전망도 함께 내놨다. 삼성은 올해 AI 분야 기술 및 제품 경쟁력 강화를 추진하고, 고부가가치 제품의 수요 대응과 프리미엄 제품 판매를 확대할 계획이다. DS부문은 상반기에 약세가 지속될 것으로 예상되는 가운데, 중장기 경쟁력 강화와 고용량∙고사양 제품의 포트폴리오 구축을 추진해 나갈 계획이다. 또 DX부문은 프리미엄 제품 혁신과 라인업 강화를 지속하는 한편 AI 리더십을 공고히 할 계획이다.부문별로 자세히 살피면 먼저 DS부문의 메모리는 2분기부터 메모리 수요가 회복세를 보일 것으로 예상되는 가운데, D램과 낸드 모두 시장 수요에 맞춰 레거시 제품 비중을 줄이고 첨단 공정으로의 전환을 가속화할 방침이다. 또 첨단 공정 기반 ▲HBM ▲DDR5 ▲LPDDR5X ▲GDDR7(Graphics Double Data Rate 7) ▲서버용 SSD 등 고부가가치 제품 비중을 늘려 사업 경쟁력 강화에 집중할 계획이다.시스템LSI는 플래그십 SoC를 적기에 개발해 고객사의 주요 모델에 신규 적용을 추진할 계획이다. 센서 부문은 2억 화소 등 고화소 수요에 적극 대응해 다양한 응용처로 사업을 확장해 나갈 예정이다. 파운드리는 2나노 공정 양산과 안정화를 통해 고객 수요를 확보하고, 4나노 공정도 경쟁력 있는 공정과 설계 인프라를 강화해 나갈 방침이다. DX부문은 MX는 갤럭시 S25 시리즈의 출시를 통해 삼성만의 차별화한 AI 경험으로 모바일 AI 리더십을 공고히 하고 폴더블은 S25의 AI 경험을 최적화하고 라인업을 강화해 판매를 확대할 방침이다. ▲태블릿 ▲노트 PC ▲웨어러블 ▲XR(eXtended Reality)도 고도화된 갤럭시 AI 기능을 적용할 계획이다.제품 경쟁력 강화와 스펙 향상 등으로 주요 원자재 가격 상승이 예상되지만 갤럭시 AI 고도화와 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성 개선에 집중할 방침이다. 네트워크는 주요 사업자의 추가 망 증설과 신규사업자 수주를 확보하고 ▲vRAN(virtualized Radio Access Network) ▲ORAN(Open Radio Access Network) 도입을 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. VD는 주요 이머징 마켓 중심으로 TV 수요가 소폭 증가할 것으로 전망된다. 'Home AI' 비전 아래, 스마트싱스(SmartThings) 기반 연결 경험에 AI 기술을 결합하고 보안 솔루션인 '삼성 녹스(Samsung Knox)'를 확대 적용해 AI 스크린 시장을 주도해 나갈 계획이다.생활가전은 2025년형 AI 혁신 제품 론칭과 사업구조 개선 등을 통해 수익성 개선에 집중할 계획이다. 하만은 전장 고객사를 다변화하고 성장세가 높은 오디오 제품군 판매 확대를 통해 매출 성장을 추진할 계획이다.SDC 디스플레이는 중소형의 경우 제품 경쟁력 강화로 프리미엄 스마트폰 시장 리더십을 유지하고 대형은 다양한 고성능 TV와 모니터의 판매를 확대할 계획을 밝혔다.

삼성전자가 지난해 4분기 연결 기준으로 매출 75조8000억원, 영업이익 6조5000억원 실적을 발표했다. 2024년 연간으로는 매출 300조9000억원, 영업이익 32조7000억원을 기록했다. 연간 매출은 2022년에 이어 역대 두번째로 높은 매출을 달성했다.4분기 매출은 전분기 대비 4% 감소한 75억8000억원을 기록했다. DS부문은 서버용 고부가가치 메모리 제품의 판매 확대로 전분기 대비 3% 증가했다. DX부문은 스마트폰 신모델 출시 효과 감소로 전분기 대비 10% 감소했다. 영업이익은 연구개발비 등 비용 증가로 전분기 대비 2조7000억조원 감소한 6조5000억원을 기록했다. 연구개발비는 분기 최대치인 10조3000억원, 연간 최대 35조원을 기록했다. 부문별로 지난해 4분기 실적을 살펴보면 DS(Device Solutions)부문 매출은 30조1000억원, 영업이익 2조9000억원을 기록했다. 메모리는 모바일 및 PC용 수요 약세가 지속된 가운데, HBM(High Bandwidth Memory) 및 서버용 고용량 DDR5(Double Data Rate 5) 판매 확대로 D램 평균판매단가(Average Selling Price, ASP)가 상승해 4분기 기준 역대 최대 매출을 달성했다.그러나 연구개발비 및 첨단 공정 생산능력 확대를 위한 초기 램프업(Ramp-up) 비용 증가로 영업이익이 전분기 대비 소폭 감소했다. 시스템LSI는 모바일 수요 약세와 첨단제품 개발을 위한 연구개발비 증가로 영업이익이 하락했다.파운드리는 모바일 수요 약세가 지속되는 가운데 가동률 하락 및 첨단 공정 연구개발비 증가로 영업이익이 감소했다. 2나노 GAA(Gate All Around) 공정은 디자인 키트(Design Kit)를 고객사에 배포해 제품 설계 등 기술 개발을 진행했고 4나노 공정은 안정화된 수율을 기반으로 HPC(High Performance Computing)용 제품을 양산했다. DX(Device eXperience)부문은 매출 40조5000억원, 영업이익 2조3000억원을 나타냈다. MX(Mobile eXperience)는 플래그십 신모델 출시 효과 감소 등으로 스마트폰 판매가 줄어 전분기 대비 매출 및 영업이익이 하락했다. 그러나 연간 기준 갤럭시 S24 시리즈 매출이 두 자릿수 이상 성장하면서 플래그십 제품 매출은 견조한 성장을 보였고, 태블릿과 웨어러블 제품도 판매 수량 및 금액이 모두 성장했다. 네트워크는 국내를 비롯해 북미, 일본 등 국내외 주요 시장에서 매출 및 영업이익이 대폭 개선됐다. VD(Visual Display)는 고부가 제품 중심으로 연말 성수기 수요에 선제적으로 대응해 매출이 확대됐으나, 전반적인 수요 정체 및 경쟁 심화에 따른 제반 비용 증가로 수익성이 소폭 감소했다. 생활가전은 업체간 경쟁 심화로 수익성이 둔화됐으나, 비용 효율화 등을 추진해 전년 대비 실적이 개선됐다. 하만은 매출 3조9000억원, 영업이익 4000억원이었다. 하만은 전장 사업의 안정적 수주가 지속되는 가운데 오디오 제품의 연말 성수기 판매를 확대해 매출이 증가했다. SDC 매출은 8조1000억원, 영업이익 9000억원은 기록했다. 디스플레이는 중소형 사업의 경우 전반적인 스마트폰 시장 수요 부진과 경쟁 심화로 전분기 대비 영업이익이 감소했으며, 대형 사업은 연말 성수기 TV 판매 증가로 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 기록했다. 4분기 시설투자는 전분기 대비 5조4000억원 증가한 17조8000억원이었다. 사업별로는 DS 16조원, 디스플레이 1조원 수준이다. 연간 시설투자 금액은 역대 최대인 53조6000억원이며 DS 46조3000억원, 디스플레이 4조8000억원이 투자됐다. 파운드리는 시황 악화로 전년 대비 연간 투자 규모가 감소했다. 디스플레이는 중소형 디스플레이를 중심으로 경쟁력 우위 확보를 위한 투자를 지속하며 전년 대비 연간 투자 규모가 증가했다.한편 삼성전자는 올해 1분기 전망에 대해서 반도체 분야 약세가 지속되면서 전사 실적 개선은 제한적일 것으로 예상하나, 세트 부문에서 AI 스마트폰과 프리미엄 제품군 판매를 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다.

29일 삼성전자가 부사장, 상무, 펠로우(Fellow), 마스터(Master)에 대한 2025년 정기 임원 인사를 실시했다. 이번 인사에는 부사장 35명, 상무 92명, 마스터 10명 등 총 137명이 승진했다. 지난해 총 143명을 승진 시킨 것보다는 줄어든 규모였다. 이번 인사는 철저히 성과주의 원칙으로 진행됐다. 삼성 측은 "현재의 경영 위기상황 극복을 위해 성과주의 원칙하에 검증된 인재 중심으로 세대교체를 추진하는 등 인적쇄신을 단행했다"고 설명했다. 특히 삼성전자는 주요 사업의 지속성장을 이끌 리더십을 보강하는 한편, 신성장 동력 강화를 위해 S/W, 신기술 분야 인재를 다수 승진시켰다. 또 현재의 상황을 도전적으로 돌파할 수 있는 젊은 리더들을 다수 발탁했다. 먼저 DX부문 VD사업부 영업전략그룹장에는 노경래 부사장(48세)이 이름을올렸다. 노 부사장은 마케팅, 해외영업 등 풍부한 경험을 보유한 VD 제품 영업 전문가로서 프리미엄 제품군의 시장 점유율 확대, 신제품 셀아웃 확판 등에 기여한 성과를 인정받았다. DA사업부 회로개발그룹장에는 홍주선 부사장(53세)이다. 홍 부사장은 생활가전 제품군에 탑재되는 회로/인버터/센서 전문성을 기반으로 AI 가전의 기능 고도화, 차세대 제품군의 센서 개발 등 성과를 창출한 것으로 평가받는다. MX사업부 Advanced디자인그룹장에는 부민혁 부사장(51세)이다. 부 부사장은 VD, DA 제품군의 디자인 경험을 보유한 스마트폰 선행 디자인 전문가로 신규 폼팩터 컨셉 발굴, Bar-Type 차별화 디자인 제안 등 변화를 주도했다. 다음 DX부문에는 한국총괄 마케팅팀 부팀장 장소연 부사장(53세)이 승진했다. 장 부사장은 브랜드 마케팅 및 제품 광고에 대한 풍부한 경험과 노하우를 바탕으로 국내 시장 내 AI 가전 마케팅 강화, Galaxy 브랜드 인식 제고에 기여했다. DS부문 메모리사업부 DRAM설계3그룹장은 배승준 부사장(48세)이 DRAM I/O 회로 설계 전문가로 DRAM 제품의 고속 I/O 특성 확보에 기여한 것을 인정 받아 이름을 올렸다. S.LSI사업부 RF개발팀장 유상민 부사장(51세)은 Cellular 및 Connectivity RF 설계 전문가로 5G RFIC 제품 성능 향상 및 RFFE, Radar 등 선행기술 확보를 주도하며 RF 경쟁력 강화에 기여한 것으로 평가받았다. DS부문 제조&기술담당 Foundry YE팀 PIE1그룹장에는 이화성 부사장(54세)이 Logic 제품 및 Integration 전문가로 Logic 4나노 제품 수율 Ramp-up 및 신규 공정 양산 최적화를 주도하며 Foundry 제품 경쟁력을 제고한 것을 인정 받았다. S/W 개발분야 리더를 비롯해 차기 신기술 분야에서 역량이 입증된 리더 역시 다수 승진했다. DX부문 CTO SR 차세대통신연구센터 부센터장 박정호 부사장(50세)은 5G 선행기술 개발 및 상용화 분야에서 성과를 창출해온 통신분야 전문가로 AI 기술을 적용한 차세대 통신기술 개발, 6G 에코시스템 구축 등을 리딩했다. MX사업부 스마트폰S/W PL2그룹장 이형철 상무(48세)는 MX 제품군의 App, System 등 다년간의 S/W 상품화 개발 경험을 기반으로 Galaxy AI 개발 과제 주도, 폴더블 제품의 S/W 기능 완성도를 제고한 것으로 평가 받았다. DX부문 DA사업부 서비스S/W그룹장 이문근 상무(48세)는 생활가전 제품의 폭넓은 S/W 개발 경험을 바탕으로 AI 서비스 기능 강화, 제품간 연결성 고도화를 통한 서비스 확대 등 고객경험을 지속 개선했다. DX부문 CTO SR Language Intelligence팀 김상하 상무(43세)는 자연어 처리 및 기계학습 분야 전문가로 AI 기반의 통·번역 기술 개발을 통해 Galaxy AI를 상용화하고, 생성형 AI 모델을 개발하여 업무 생산성 향상에 기여했다. DX부문 MX사업부 Health전략그룹장 최준일 상무(48세)는 Health 관련 업계와 기술 이해도가 풍부한 사업 기획/전략 전문가로 AI 기반의 삼성헬스 주요 기능을 기획, 적용하여 사업 경쟁력을 확보했고, SAIT Device Research Center장 김용성 부사장(51세)은 차세대 반도체 물질/공정 전문가로 신물질 스크리닝 플랫폼 개발, Memory/Logic向 물질 발굴 및 공정 개발을 통해 기술한계 극복에 기여했다. DS부문은 메모리사업부 DRAM PA3그룹 채교석 상무(46세)가 DRAM 제품 소자 전문가로 DRAM 소자 특성 개선 및 양산성 확보를 주도하며 업계 최선단 D1b 제품 및 세계 최고용량 D1b 32Gb DDR5 제품 개발을 리딩한 것으로 평가받았다. 메모리사업부 Flash설계1그룹 박일한 상무(48세)는 Flash 제품 설계 전문가로 V-NAND 제품 Core 회로 설계 기술력을 보유하였고 고용량 QLC V-NAND 제품 비즈니스 확대를 위한 Cell 특성 및 신뢰성 확보에 기여했다. DS부문 S.LSI사업부 AI SOC-P/J 김우일 상무(46세) SOC System IP 설계 전문가로 Mobile/Auto/AI SOC System IP 최적화를 통해 SOC 성능 향상 및 안정성 확보를 주도하며 기술 경쟁력 강화를 추진했다. CTO 반도체연구소 차세대공정개발3팀장 문광진 상무(51세)는 Bonding/3D Integration 기술 전문가로 차세대 제품인 Wafer Bonding 기술 개발을 주도하며 3차원 구조 제품 경쟁력을 확보했다. 30代 상무∙40代 부사장을 과감하게 발탁연령과 무관하게 경영성과에 기여도가 높은 리더도 다수 승진했다. 젊은 리더로는 DX부문 VD사업부 광고Service그룹장 이귀호 부사장(49세)이 있다. 이 부사장은 VD 광고 서비스의 초기부터 기반을 구축해 온 서비스 비즈니스 전문가로 광고 서비스 매출 성장을 리딩하였으며, 신규 광고 사업기회를 지속 창출했다. 또 DX부문 MX사업부 Immersive S/W개발그룹장 김기환 부사장(49세)은 Visual S/W, Graphic 개발 경험이 풍부한 AI Vision 분야 전문가로서 파트너사와의 협력을 통해 XR 제품의 차별화, 완성도 향상에 주도적 역할했다. 또 49세 부사장으로 DX부문 MX사업부 SEV법인 구매팀장 김연정 부사장(49세)이 승진했다. 김 부사장은 H/W 상품화, 부품개발 경험을 바탕으로 구매/소싱 분야를 담당 중으로 중장기 차원에서의 AP/메모리, 기구/글라스/메탈 등 안정적 수급에 기여했다. 30대 상무로는 DX부문 CTO SR 통신S/W연구팀 하지훈 상무(39세)다. 하 상무는 S/W 핵심기술 개발과 상용화를 주도한 차세대 통신 S/W 플랫폼 설계분야 전문가로, 특히 vRAN 차별화 기술을 리딩하며 통신 사업 경쟁력을 강화했다. 또 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD1팀 임성수 부사장(46세)도 승진했다. 임 부사장은 DRAM 제품 공정 Tegration 전문가로서 DRAM Scaling 한계 극복을 위한 세계최초 수직 채널 트랜지스터(VCT) 개발을 주도하여 미래 경쟁력을 확보했다. DS부문 제조&기술담당 8인치제조기술팀장 권오겸 부사장(47세)도 있다. 권 부사장은 Logic 소자와 공정기술 전문가로 개발부터 양산 안정화, 고객 대응까지 프로세스 전반을 이끌며 Legacy 제품 성능 및 사업 경쟁력을 강화한 것으로 인정 받았다. 여성·외국인 리더들도 다수 여성과 외국인 리더도 많다. DX부문 MX사업부 Digital Commerce팀장 서정아 부사장(53세)은 온라인 비즈니스 전문가로 거래선 파트너십 강화를 통해 프로모션을 활성화하고 데이터 기반의 영업전략을 실행하여 매출 확대에 기여했다. DX부문 한국총괄 A&E영업2그룹장 이지연 상무(45세)는 국내 영업, PM 경험이 풍부한 B2B 영업 전문가로 주택시장 공략 확대, 프리미엄 제품군 판매 확대를 통한 매출 성장 등 성과를 창출했다. DX부문 MX사업부 커뮤니케이션그룹 석지원 상무(44세)는 글로벌 영업 경험을 보유한 MX 플래그십 제품 마케팅/PR 전문가로 제품 런칭 시 Galaxy AI 메시지 확산, 신제품 홍보 등을 성공적으로 리딩한 것으로 평가 받는다. 또 DS부문 제조&기술담당 MI기술팀 박미라 Master(46세)는 극미세 및 초고적층 공정 계측기술 전문가로 AI 기반 공정 모니터링 및 품질 사고 예측 자동화 등 계측 고도화를 주도하며 수율 및 생산성을 향상했다. 외국인 리더로는 DX부문 동남아총괄 TSE-S법인 Sitthichoke(시티촉) 상무(52세)가 이름을 올렸다. 태국 출신의 영업 전문가로 MX 플래그십 제품 판매를 지속 성장시켰으며 글로벌 확산가능한 셀아웃 플랫폼 사례를 발굴하는 등 영업 리더십을 입증했다.

TSMC가 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 인수한다는 보도가 나왔다. TSMC는 이 공장을 200억 대만달러(약 8450억원)에 인수해 반도체 후공정(패키징) 용도로 사용할 것이란 분석이다. TSMC는 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업이다.경제일보 등 대만언론은 13일 소식통을 인용해 이런 내용을 보도했다. 보도에 따르면 이노룩스 이사회에서 지난달 말 타이난 남부과학단지 4공장의 매각안이 통과됐고, TSMC는 최저 인수 가격으로 설정된 금액보다 20% 이상 많은 액수를 제시하며 우선협상대상자로 선정됐다. 미국 마이크론 등 여러 기업이 인수전에 참여했던 것으로 알려졌다.이노록스 공장에는 현재 5.5세대 액정표시장치(LCD) 디스플레이 설비가 들어서 있다. TSMC는 해당 공장을 인수한 후 기존 설비 해체한 후 첨단 패키징 공정 설비를 투입할 계획이다. 또 연구개발(R&D) 및 최첨단 3nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 공정 생산에도 활용할 예정인 것으로 전해졌다. 이 공장은 인근 TSMC 공장과 차로 5분 거리에 있어 접근성 측면에서도 장점이 있다.TSMC가 이와 별개로 생산 능력을 지속 강화하고 있다는 보도도 이날 나왔다. 타이완국제방송(RTI) 등은 TSMC가 가오슝 난쯔 과학단지에 최첨단 1.4나노 공장을 세울 가능성이 있다고 소식통을 인용해 전했다. 소식통에 따르면 TSMC는 난쯔 과학단지에 추가로 웨이퍼 공장을 지을 공간이 있다는 점과 물·전기 인프라가 충분해 공장 설립을 타진하고 있다. 현재 세계에서 가장 앞선 반도체 양산 기술은 3나노다. TSMC는 2026년부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라는 공정 로드맵을 지난 4월 공개한 바 있다.

삼성전자가 9일 서울 삼성동 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)과 세이프 포럼(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. 이번 삼성 파운드리 포럼 주제는 ‘인공지능(AI) 혁명 강화’(Empowering the AI Revolution)이고, SAFE 포럼 주제는 ‘AI의 가능성 탐색과 미래’(AI: Exploring Possibilities and Future)다.삼성전자가 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정 기술∙제조 경쟁력∙ 에코시스템∙시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표했다. 이와 함께 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. 디자인 솔루션(DSP)·설계자산(IP)·설계자동화툴(EDA)·테스트∙패키징 (OSAT) 등의 분야에서 사업을 영위하는 파트너사가 함께했다.최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있다”며 “삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했다. 스페셜티는 임베디드 메모리·이미지센서·RF 등 특정한 기능을 구현하기 위한 공정을 말한다. BCD 공정은 아날로그 신호제어(Bipolar)·디지털 신호제어(CMOS)·고전압 관리(DMOS) 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것으로, 주로 전력반도체 생산에 활용된다.삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리·패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key·일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다.AI 반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다. 삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 밝혔다. 일본 프리퍼드 네트웍스(Preferred Networks·PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다. PFN은 프리퍼드 네트웍스는 일본 인공지능 기업으로, 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터·생성형 AI 기반 모델까지 ‘AI 밸류체인’을 수직적으로 통합하여 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발하는 기업이다.삼성전자 측은 “2022년 세계 최초로 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한 데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항 중”이라며 “한국의 우수한 팹리스 업체들이 HPC·AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 적극적으로 지원하겠다”고 전했다. 삼성전자는 국내 고객들이 최신 공정 기술을 활용할 수 있도록 다양한 기술 지원도 제공하고 있다. 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스를 운영하고 있다. MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치하여 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다.삼성전자의 올해 MPW 서비스 총횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지 32회다. 작년 대비 약 10% 증가했다. 2025년에는 35회까지 확대할 방침이다. 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다.삼성전자는 이날 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표하는 한편, 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 텔레칩스·어보브·리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다.오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발 중”이라며 “대한민국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 것을 보여줄 것”이라고 말했다.세이프 포럼에선 삼성전자와 국내외 파트너들은 ▲2.5D·3D 칩렛 설계 기술 ▲IP 포트폴리오 ▲설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유했다.

수는 현상을 나타내는 가장 적합한 단어입니다. 유행·변화·상태·특성 등 다소 모호한 개념에도 숫자가 붙으면 명확해지곤 하죠. 의사결정권자들이 수치를 자주 들여다보는 이유도 여기에 있습니다. 기업 역시 성과·전략 따위를 수의 단위로 얘기합니다. 수는 인공지능(AI)·빅데이터 등 고도화된 정보통신기술(ICT)을 만나 높은 정밀성은 물론 다양성도 갖춰가고 있습니다. 최근 나온 다양한 수치 중 흥미로운 이야기 하나를 꼽아 연재합니다. 수(數)에 감춰진 비밀(Secret), 매주 수요일 오전 뵙겠습니다. 삼성전자에서 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(Device Solutions·DS) 부문의 2024년 1분기 영업이익 1조9100억원. SK하이닉스의 2024년 1분기 영업이익 2조8860억원.‘메모리 반도체 시장에 봄이 찾아왔다’라는 표현을 최근 자주 접하셨으리라고 생각되는데요. 상투적인 말이지만, 국내 경제의 대들보인 반도체 산업의 현재 상황을 이보다 더 잘 나타내는 표현도 찾기 어렵다고 여겨집니다. 두 기업이 올해 1분기에 기록한 실적은 최근 1년 넘게 이어진 역대급 반도체 시장 불황이 바닥을 찍고 반등 중이라는 점을 나타내기 때문입니다.‘산업의 쌀’이라고도 불리는 메모리 반도체는 크게 D램과 낸드플래시로 나뉩니다. 정보를 저장하는 데 필수적인 제품이죠. 삼성전자와 SK하이닉스는 이 메모리 반도체 시장을 주도하는 기업입니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2023년 4분기 기준 삼성전자의 세계 D램 시장 점유율은 45.5%로 집계됐죠. 이 기간 SK하이닉스는 31.8%를 차지했고요. D램의 77.3%를 한국 기업이 담당하는 셈입니다.낸드 시장 역시 양사의 합산 점유율은 58.2%로 높은 영향력을 지니고 있습니다. 2023년 4분기 삼성전자의 세계 낸드 시장 점유율은 36.6%로 나타났고, SK하이닉스는 21.6%로 집계됐죠.길었던 메모리 시장 불황메모리 반도체는 인공지능(AI)·빅데이터·클라우드 등 정보통신기술(ICT) 고도화가 빠르게 이뤄지면서 중요도가 점차 높아지고 있는데요. 트렌드포스는 올해 글로벌 D램 시장 매출 규모가 전년 대비 65% 증가한 855억4900만 달러(약 118조5710억원)를 기록하리라고 내다보기도 했습니다. AI 영역에서 특히 수요가 증가하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 제품이 시장 성장을 이끌리라는 분석입니다.AI 서비스가 주목받으면서 메모리 시장 상황도 좋아지고 있지만, 이는 비교적 최근에 나타난 현상입니다. 2023년 3분기까지만 하더라도 바닥을 모르고 추락했죠. 실제로 디램익스체인지에 따르면 D램 범용제품(DDR4 8Gb) 고정 거래가격(반도체 회사가 대형 고객사에 납품할 때 가격)은 2021년 7월 4.1달러에서 내내 하락해 2023년 9월에는 1.3달러를 기록하기도 했습니다.낸드 가격 역시 비슷한 움직임을 보였는데요. 트렌드포스에 따르면 낸드플래시 메모리카드·USB용 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC) 고정 거래가격은 2022년 1월 4.81달러에서 지속 하락해 2023년 9월에는 3.82달러까지 떨어졌습니다.주요 제품의 가격 하락은 삼성전자와 SK하이닉스의 실적에도 고스란히 반영됐는데요. 삼성전자 DS부문은 2023년 내내 영업손실을 기록했습니다. 지난해 연간 매출은 전년 대비 32.4% 감소한 66조5945억원을 써냈고, 14조8795억원에 달하는 연간 적자를 올렸습니다.SK하이닉스는 2022년 4분기부터 2023년 3분기까지 적자 행보를 보였는데요. 2022년 4분기에 매출은 7조6720억원, 영업손실은 1조8984억원을 기록했습니다. 2023년 연간 기준으론 매출 32조7657억원, 영업손실 7조7303억원을 각각 기록했고요. 감산 효과와 맞물린 AI 수요 증가상황이 이래지자, 양사는 급기야 ‘감산’이란 카드를 꺼내 듭니다. SK하이닉스는 2022년 10월 감산을 발표한 바 있습니다. 삼성전자도 지난해 4월 “인위적 감산은 없다”라는 원칙을 깨고 생산량 조절을 공식화했죠.삼성전자는 지난해 2분기부터 생산량의 약 15% 안팎 줄였고, 하반기엔 감산량을 30% 내외로 늘린 것으로 전해집니다. 업계에선 양사가 최근까지도 D램은 25%, 낸드는 45% 수준의 감산을 시행하고 있는 것으로 보고 있죠.감산의 효과는 지난해 3분기부터 나타났는데요. AI 서비스 확대에 따른 수요 증가와 감산 효과가 맞물리면서 따라 제품 가격이 반등하기 시작했습니다.D램 범용제품 고정 거래가격은 지난해 9월 1.3달러에서 같은 해 10월 1.5달러로 15.38% 올랐습니다. 2년 3개월 만에 나온 반등 소식이었는데요. D램 범용제품의 고정 거래가격은 올해 3월 1.8달러를 기록하며 보합세에 접어들었지만, 업황이 개선되고 있다는 게 업계의 공통적인 분석입니다.낸드플래시 메모리카드·USB용 범용제품 고정 거래가격 역시 2023년 9월에서 3.82달러로 바닥을 찍고 2024년 3월 4.90달러까지 올랐습니다.가격 반등은 삼성전자 DS 부문·SK하이닉스가 올해 1분기에 흑자 전환을 이룬 핵심 요인으로 작용했습니다. 삼성전자 DS 부문은 2024년 1분기에 구체적으로 매출 23조1400억원, 영업이익 1조91000억원의 실적을 기록했습니다. 회사 측은 “메모리는 지속적인 가격 상승에 대한 시장 기대감으로 전반적인 구매 수요가 강세를 보였다”며 “2023년 4분기에 이어 DDR5(Double Data Rate 5) 및 고용량 SSD(Solid State Drive) 수요 강세가 이어졌다”고 전했습니다. 또 “4나노 공정 수율을 안정화하고 주요 고객사 중심으로 제품 생산을 크게 확대했으며 단 공정 경쟁력 향상으로 역대 1분기 최대 수주실적 기록을 달성했다”고도 했죠. ▲HBM(High Bandwidth Memory) ▲DDR5 ▲서버SSD ▲UFS4.0(Universal Flash Storage 4.0) 등 고부가가치 제품 수요에 대응한 점도 흑자 전환의 배경으로 꼽았습니다.삼성전자 DS 부문은 메모리 반도체를 주력 상품으로 삼고 있지만, 비메모리·파운드리(반도체 위탁 생산) 사업도 영위하고 있습니다. 시스템 LSI를 통해 연산·논리·추론·정보처리 등의 기능을 담당하는 시스템 반도체 사업을 영위하는 구조죠. 회사는 비메모리 사업 영역에 대해선 “주요 고객사 신제품용 시스템온칩(SoC·CPU와 GPU 등 다양한 기능을 한 번에 처리하는 칩)·센서 등 부품 공급은 증가했으나, 패널 수요 둔화에 따른 DDI(Display Driver IC) 판매 감소로 실적 개선은 예상 대비 둔화됐다”고 전했습니다. 파운드리 영역에 대해선 “주요 고객사 재고 조정이 지속되면서 매출 개선은 지연되었으나 효율적 팹(FAB) 운영을 통해 적자 폭은 소폭 축소됐다”고 설명했고요.삼성전자가 메모리·비메모리·파운드리 등 반도체 산업 분야에 모두 진출한 종합반도체기업(IDM)이라면, SK하이닉스는 메모리 영역에 집중하는 사업 구조를 지니고 있습니다. SK하이닉스는 메모리 반도체 업황 개선에 따라 올해 1분기에 매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원을 각각 기록했는데요. 이번 매출은 역대 1분기 실적 중 최대치입니다. 영업이익 역시 전년 동기 대비 흑자 전환을 이뤘고, 직전 분기와 비교하면 734%나 증가했습니다. SK하이닉스 측은 “장기간 지속돼 온 다운 턴(하강국면)에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다”며 “HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과”라고 전했습니다. 낸드 사업에 대해선 “프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가(ASP·Average Selling Price)가 상승하며 흑자 전환에 성공해 큰 의미를 두고 있다”고 전했습니다. 메모리 시장, 전망은?양사는 메모리 반도체 업황 개선이 한동안 유지되리라고 전망했는데요. AI 관련 수요는 물론 일반 제품에 대한 판매량이 증가하면서 시장 가격이 상승세를 유지하리라는 분석을 내놨습니다.삼성전자 측은 “생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 8단 양산을 4월에 시작했고 12단 제품도 2분기 내 양산할 계획”이라며 “1b나노 32Gb(기가비트) DDR5 기반 128GB(기가바이트) 제품의 2분기 양산 및 고객 출하를 통해 서버 시장 내 리더십을 강화할 계획”이라고 전했습니다. 낸드와 관련해선 “2분기 중 초고용량 64TB SSD 개발 및 샘플 제공을 통해 AI용 수요에 적기 대응하고 업계 최초로 V9 양산을 개시해 기술 리더십 또한 제고해 나갈 방침”이라고 설명했고요.SK하이닉스도 “AI 메모리 수요 확대에 맞춰 지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E 공급을 늘리고 고객층을 확대할 것”이라며 “10나노 5세대(1b) 기반 32Gb DDR5 제품을 연내 출시해 회사가 강세를 이어온 고용량 서버 D램 시장 주도권도 강화할 계획”이라고 전했습니다. 낸드 부문에 대해선 “실적 개선 추세를 지속하기 위해 제품 최적화를 추진할 계획”이라며 “강한 경쟁력을 보유하고 있는 고성능 16채널 eSSD와 함께 자회사인 솔리다임의 QLC(Quadruple Level Cell·셀 하나에 4비트를 저장하는 기술) 기반 고용량 eSSD 판매를 적극적으로 늘리고, AI향 PC에 들어가는 PCIe 5세대 cSSD를 적기에 출시해 최적화된 제품군으로 시장 수요에 대응할 방침”이라고 밝혔습니다.지긋지긋한 반도체 불황을 드디어 탈출한 삼성전자와 SK하이닉스는 이 수혜를 얼마나 누릴 수 있을까요? 양사 모두 “AI 확산에 따라 수요 강세가 이어질 것”이라고 입을 모아 전망한 만큼 앞으로의 행보에 시장 이목이 쏠리고 있습니다.

삼성전자가 19일(현지시간) 독일 뮌헨에서 삼성 파운드리 포럼 2023을 개최하고, 최첨단 공정 로드맵과 전장(Automotive) 등 응용처별 파운드리 전략을 공개했다.이날 삼성전자는 최첨단 2나노 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시 공정 등 다양한 맞춤형 솔루션을 선보였다. SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너들은 부스 전시를 통해 최신 파운드리 기술 트렌드와 향후 발전 방향을 공유했다.최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “차량용 반도체 시장에 최적화된 공정을 적기에 개발해 자율주행 단계별 인공지능(AI) 반도체부터 전력 반도체, MCU(Micro Controller Unit) 등을 고객 요구에 맞춰 양산해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자는 최첨단 2나노 전장 솔루션 양산 준비를 2026년 완료하는 한편, 차세대 eMRAM(내장형 MRAM)과 8인치 BCD 공정 포트폴리오를 확대한다. BCD 공정은 Bipolar(아날로그 신호제어), CMOS(디지털 신호제어), DMOS(고전압 관리) 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것으로, 주로 전력 반도체 생산에 활용된다. 삼성전자는 이번 포럼에서 업계 최초로 5나노 eMRAM 개발 계획을 밝히는 등 차세대 전장 파운드리 기술을 선도하겠다는 포부다. eMRAM은 빠른 읽기와 쓰기 속도를 기반으로 높은 온도에서도 안정적인 동작이 가능한 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체다.삼성전자는 2019년 업계 최초로 28나노 FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 공정 기반 eMRAM을 탑재한 제품을 양산한 바 있으며, 2024년 완료를 목표로 AEC-Q100 Grade 1에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eMRAM을 개발 중이다. FD-SOI는 실리콘 웨이퍼 위에 전기가 통하지 않는 절연막을 형성하고 그 위에 트랜지스터를 구성하는 기술이다. 트랜지스터 동작 시 발생하는 누설 전류를 크게 줄일 수 있다. AEC-Q100은 자동차 부품 협회에서 자동차 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차 및 기준을 규정한 것으로, 전 세계에서 통용되는 기준이다. 삼성전자는 2026년 8나노, 2027년 5나노 eMRAM 포트폴리오를 확대할 계획이다. 8나노 eMRAM의 경우, 이전 14나노 대비 집적도 30%, 속도 33%가 증가할 것으로 기대된다.삼성전자는 8인치 BCD 공정 포트폴리오도 강화한다. 현재 양산 중인 130나노 전장 BCD 공정을 2025년 90나노까지 확대한다. 90나노 전장 BCD 공정은 130나노 대비 약 20%의 칩 면적 감소가 기대된다. 삼성전자는 DTI(Deep Trench Isolation) 기술을 활용해 전장향 솔루션에 적용되는 고전압을 기존 70볼트에서 120볼트로 높일 예정이다. 130나노 BCD 공정에 120볼트를 적용한 공정 설계 키트를 2025년 제공할 계획이다. DTI는 트랜지스터 사이의 간격을 줄이고 전류 누출과 과전류로 인해 소자 특성이 저하되는 현상을 개선시켜, 전력 반도체의 성능을 더욱 향상시키는 기술을 말한다. 삼성전자는 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) 얼라이언스를 구축했다. 최첨단 패키지 협의체를 주도하며 전장과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처별 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발해 나갈 예정이다.

국내 반도체 업계 두 ‘스타’ 기업이 뭉쳤다. 챗GPT 등장 후 시장이 점차 확대되고 있는 생성형 인공지능(Generative AI) 분야에서 경쟁력을 확보하겠단 취지다.리벨리온은 차세대 제품 ‘리벨’(Rebel)의 개발을 삼성전자와 함께한다고 5일 밝혔다. 리벨리온은 인공지능(AI) 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업이다. 메모리·파운드리(반도체 위탁 생산) 영역에서 세계 시장을 주름잡고 있는 삼성전자와 손을 잡고 생성형 AI 시장 공략에 속도를 높일 방침이다.‘리벨’의 개발 완료 목표 시점은 2024년 하반기다. 회사 측은 “챗GPT 출시 후 급격하게 성장하고 있는 생성형 AI 시장을 본격적으로 공략하고, 새롭게 열리는 시장에 최고 성능의 제품을 신속히 출시해 AI반도체 분야를 선도하겠다는 계획”이라고 밝혔다.리벨리온은 레벨의 성능을 끌어올리기 위해 다시 삼성전자와의 협력을 강화했다. 회사는 앞서 2023년 초 데이터센터용 AI 반도체 ‘아톰’(ATOM)을 삼성전자와 협업해 생산한 바 있다. 삼성전자 파운드리 5나노미터(㎚) 공정을 통해 성공적으로 제품을 생산했던 경험을 이미 보유하고 있는 셈이다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노 공정을 이용해 제작될 전망이다.리벨리온은 리벨을 초거대언어모델(LLM)에 적합한 성능을 갖춘 반도체로 개발할 방침이다. 삼성전자는 이 과정에서 단순 생산만 맡지 않고 개발에도 함께한다. 해당 반도체엔 삼성전자 HBM3E 메모리가 탑재될 전망이다. 고대역폭메모리를 말하는 HBM은 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올렸다는 점이 특징으로 꼽힌다. 주로 AI 그래픽처리장치(GPU) 반도체에 쓰인다. AI가 데이터를 학습하는 과정을 더욱 효율적으로 진행할 수 있다는 장점이 있다. HBM3E는 삼성전자의 5세대 HBM 제품이다. 삼성전자는 이와 함께 리벨의 로직·레이아웃(Layout) 설계·검증에도 참여한다.리벨리온 측은 “국내 대부분의 AI 반도체는 해외 디자인하우스와 파운드리를 통해 생산되고 있다”며 “리벨리온의 차세대 제품인 리벨은 AI 반도체의 설계와 제조가 모두 국내 회사에서 이루어지는 사례”라고 전했다. 이어 “리벨리온과 삼성전자가 국내 첨단 AI 시스템반도체 생태계의 발전과 성공사례를 만들기 위해 전방위로 힘을 합친 셈”이라며 “삼성전자는 국내에 구축된 반도체 생태계(Eco-System)를 적극 활용해 이번 개발에 함께한다”고 강조했다. 리벨리온의 AI 반도체 설계 역량과 삼성전자의 메모리·파운드리 역량을 더해 시너지를 내겠단 설명이다.정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “삼성은 시스템 반도체, 특히 AI 반도체 시장을 핵심 미래 사업으로 보고 있다”며 “리벨리온과의 협업을 통해 국내 시스템 반도체 생태계를 한 차원 더 성장시키고자 한다”고 말했다.박성현 리벨리온 대표는 “생성형 AI시장이라는 기회를 성공적으로 잡기 위해서는, 대한민국의 반도체 생태계의 성숙과 협업 그리고 메모리반도체에서의 글로벌 성공 경험이 필수적이라고 생각한다”며 “삼성파운드리의 적극적인 파트너십에 감사드리고, 리벨의 성공적인 개발과 생산을 통해 시스템반도체에서도 대한민국 제품이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있음을 꼭 선보이고자 한다”고 전했다.

애플이 최근 내놓은 스마트폰 ‘아이폰15’ 고급 모델에서 발생한 발열 문제를 인정했다. 다만 일각에서 제기된 티타늄 케이스·프로세서 등 기기 결함으로 인한 과열은 아니라고 선을 그었다. 회사는 소프트웨어(SW) 업데이트를 통해 해당 문제를 해결하겠다고 밝혔다.애플은 9월 30일(현지시간) 성명을 내고 아이폰15 프로·프로맥스가 쉽게 뜨거워진다는 점을 인정하고, 해당 문제의 원인으로 ‘운영체제 버그’를 지목했다. 회사 측은 “기기를 최초 설정하거나 복원한 후 일정 기간 기기의 백그라운드 활동 증가로 인해 뜨겁게 느껴질 수 있다”며 “iOS 17에서 일부 사용자에게 영향을 미치는 버그를 발견했고, 이를 소프트웨어 업데이트를 통해 해결할 예정”이라고 전했다.애플이 내놓은 아이폰15 시리즈는 ▲일반 ▲플러스 ▲프로 ▲프로맥스 등 4종으로 구성된다. 애플은 이번 아이폰15 시리즈를 출시하면서 새로운 표준인 USB-C 충전단자를 적용했다. 상위 모델인 프로·프로맥스에는 그래픽 성능이 개선된 새로운 칩셋 ‘A17 Pro’와 아이폰 최초로 티타늄 재질 케이스가 탑재됐다. 칩셋의 경우 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC의 3나노미터(㎚) 공정으로 만들어져 이목을 끌기도 했다. 나머지 모델에는 4나노 공정으로 제작된 A16이 장착됐다.아이폰15 시리즈 출시 후 과열 문제가 프로·프로맥스 모델에서 주로 제기되면서 새로 적용된 티타늄 케이스와 칩셋 등 하드웨어적 결함이 원인으로 지목되기도 했다. 특히 테크 인플루언서를 중심으로 칩셋 주변 온도가 빠르게 증가한다는 측정 결과를 공개하면서 과열 이슈는 TSMS 반도체 공정의 문제로까지 번지기도 했다.애플은 다만 이날 성명을 통해 과열 문제가 기기 자체에 대한 결함은 아니라고 선을 그었다. 또 해당 과열 증상이 안전 문제로 이어지진 않을 것이란 입장도 밝혔다. 되레 새롭게 적용된 디자인이 발열 성능을 끌어올릴 수 있다고 강조했다.일각에선 애플이 칩셋의 성능을 SW 업데이트를 통해 낮춰 과열 문제를 잡을 수 있다는 분석도 내놓은 바 있다. 애플은 이에 대해서도 “업데이트를 통해 프로세서 속도가 느려지는 문제는 발생하지 않을 것”이라고 전했다.회사는 다만 iOS 17의 업데이트 일정은 이번 성명에서 확정하지 않았다. 애플은 지난 9월 12일 아이폰15 시리즈를 공개했다. 이후 9월 22일 미국 등 40개 국가에 해당 제품을 우선 출시했다. 지난달 29일에는 마카오와 말레이시아, 베트남 등 20여 개 국가와 지역에 추가로 출시됐다. 한국에서는 10월 13일에 출시된다.

지난 8월 말, 지나 러몬도 미국 상무장관이 중국을 방문하던 기간 중 화웨이가 보란 듯이 최신 스마트폰 ‘메이트 60 프로’를 선보였다. 화웨이가 프리미엄 스마트폰 라인업인 메이트 새 제품을 내놓은 것은 4년 만이다.한때 세계 최대 스마트폰 생산 기업이던 화웨이의 신제품 출시에 이렇게 오랜 시간이 걸린 것은 미국의 강력한 제재 때문이다. 미국은 2020년 미국 기술이 쓰인 반도체 장비나 소프트웨어 등을 수출하려면 미국의 허가를 얻도록 했다. 화웨이나 반도체 설계 자회사인 하이실리콘 등이 반도체를 만들거나 공급받지 못하도록 하는 실질적인 금수 조치였다. 이에 앞서 미국은 화웨이를 제재 대상 기업 리스트에 올려 미국 기업들이 화웨이와 거래하지 못하도록 했다. 구글 검색이나 구글 플레이 같은 스마트폰 기본 앱과 서비스들이 화웨이 스마트폰에서 사라졌다.이후 미국은 중국 최대 반도체 위탁생산 기업인 SMIC에도 비슷한 제재를 가했다. SMIC는 중국에 대만 TSMC 같은 회사를 키우기 위해 정부가 집중적으로 지원하는 파운드리 회사다. TSMC 출신 고위 임원들을 대거 영입하며 이른 시간 안에 공정 기술 수준을 확 높였지만, 14나노미터(nm) 공정 이후 벽에 부딪혀 있었다. 그러던 중 제재로 미국 등 서구권의 첨단 반도체 기술을 쓰지 못하게 되면서 더 큰 위기를 맞았다. 네덜란드가 미국의 반도체 제재에 보조를 맞추기로 함에 따라 최신 초미세 공정에 꼭 필요한 ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비도 들여올 수 없게 됐다.미국의 반도체 설계 자산과 디자인 소프트웨어, 공정 장비 등이 없으면 첨단 반도체를 생산하는 것은 거의 불가능하다. 이렇게 중국의 발목을 잡는 것이 중국과 패권 경쟁을 벌이는 미국의 목적이었다. 하지만 화웨이는 이런 어려움을 뚫고 5G 플래그십 스마트폰을 만들어 냈다. 미국이 당혹스러워하고, 중국이 환호하는 이유다. 메이트 60 프로를 향한 중국의 ‘애국 소비’가 불붙었다.7나노 벽 넘은 중국 반도체?얼마 후 더 놀라운 소식이 전해졌다. 테크인사이츠라는 반도체 정보 분석 기업이 메이트 60 프로를 입수해 내부를 뜯어봤는데, 제품의 두뇌에 해당하는 애플리케이션프로세서(AP) 반도체 ‘기린 9000s’가 SMIC의 7나노 공정에서 만들어진 것으로 보인다고 발표했다. 설계는 하이실리콘이 했다. 7나노 공정은 애플이 2018년 출시한 ‘아이폰XS’에 탑재된 AP 칩에 적용된 기술이다. 최첨단은 아니지만 충분히 높은 수준의 기술이다. 적어도 SMIC의 기존 기술력보다는 분명히 한걸음 진보한 것이다. 미국이 철통같은 반도체 제재 장벽을 쳤음에도 하이실리콘은 5G 기반 AP를 설계했고, SMIC는 기존에 하지 못하던 7나노 공정을 결국 돌파하는 성과를 냈다.이는 중국의 반도체 굴기를 막으려는 미국의 제재에 구멍이 뚫렸거나, 제재에도 불구하고 결국 중국이 기술적 돌파구를 만들어 냈다는 의미이다.어떻게 된 일일까? SMIC가 구세대 공정 장비를 개선하거나 개조해 미세 회로 제품을 만들어 내는 방법을 찾은 것일 수도 있다. 나라마다, 통신사마다 조금씩 다른 5G 통신망에 적용할 수 있는 안정적 설계도 찾아냈을 것이다. 물론 메이트 60 프로라는 이 특정한 제품에 7나노 공정에서 만들어진 5G 기반 AP 칩이 쓰였다는 것만으로 중국이 미국의 제재를 돌파했고, 공정 기술력의 도약을 이뤘다고 평가하기는 이르다. SMIC가 얼마나 높은 효율로 좋은 제품을 빠르게 만들어 내고 있는지 알 수 없기 때문이다. 이 칩에 대한 정보는 그다지 알려진 바 없지만, 전문가들은 SMIC의 기린 9000s 제조 수율이 그다지 높지는 않을 것으로 보고 있다. 시장에 강한 인상을 줄 수는 있지만, 자칫 반도체나 스마트폰을 만들면 만들수록 손해가 커지는 상황이 올 수도 있다는 것이다.현재 미국 정부는 관련 상황을 파악해 대책을 마련하겠다는 정도의 입장만 밝힌 상태다. 어쩌면 조만간 더 강력한 제재 계획이 나올 수도 있겠다. 하지만 ‘화웨이와 SMIC가 7나노 반도체를 만들어 냈다’는 사실은 미국이 중국에 대한 반도체 제재를 시작할 당시부터 이미 제기됐던 우려를 다시 한번 깨우고 있다. 바로 중국을 글로벌 반도체 시장에서 몰아내려는 이러한 제재가 결국 중국의 기술 자립을 앞당기거나, 나아가 중국 중심의 독자적인 반도체 생태계를 형성하는 촉매 역할을 할 수 있다는 것이다. 갈라진 세계, 분열된 기술기술적 고립과 결핍은 때로 독자적 기술 개발의 원동력이 되기도 한다. 더구나 중국은 거대한 인구·영토·경제 규모는 물론 나름의 산업 생태계를 가졌다. 반도체 설계부터 부품·소재·장비·생산에 이르기까지 나라 안에서 독자적으로 돌릴 역량도 이미 어느 정도는 확인됐다. 구글 앱스토어 같은 것은 진작에 중국 자체 제품군으로 대체된 바 있다.이렇게 만든 제품이 TSMC가 최첨단 공정 기술로 제조한 애플이나 엔비디아의 반도체, 또는 삼성전자가 만든 메모리보다 성능이 떨어질 수는 있다. 하지만 중국이 내부에 거대한 자체 생태계를 운영한다면 이런 차이는 큰 의미가 없을 수 있다. 갈라파고스 안에 사는 동물은 바깥세상과 자신을 비교할 수 없다. 그런데 만약 갈라파고스가 너무나 크다면?미·중 기술 패권 경쟁은 글로벌 자유 무역 체계의 장점을 어느 정도 희생해서라도 전체주의의 확산을 막고 민주주의 진영의 가치를 지킨다는 전제를 갖고 있다. 하지만 얼마나 희생할 수 있을까? 최근 중국이 주요 공기업·공공기관 등에 직원들의 아이폰 사용을 금지하라는 지시를 내렸다는 보도가 나왔다. 중국 정부는 그런 지침을 내린 바 없다는 공식 입장이지만, 우리는 이미 한한령 등을 통해 중국의 ‘비공식적’ 정책의 위력을 잘 알고 있다.스마트폰 시장의 성장세가 꺾인 지금, 최대 시장인 중국을 잃는다면 애플의 미래는 불안할 수밖에 없다. 여기에 화웨이까지 복귀해 시장을 잠식할 것이다. 시장조사 기업 트렌드포스는 최근 나온 아이폰15의 올해 총판매량을 지난해보다 5% 줄어든 2억2000만대 안팎으로 예상했다.화웨이가 없는 서구, 아이폰이 없는 중국으로 갈라진 세계가 다가올 수 있다. 세계는 다시 하나의 시장에서 교류하는 사이가 될 수 있을까? 아니면 우리는 어느 한 편에 서는 선택을 해야 할 수도 있다.