[이코노미스트 우승민 기자] 미국 엔비디아 주도로 개발 중인 새로운 메모리 모듈 규격인 '소캠(SOCAMM)'이 베일을 벗었다.

소캠은 기존 AI(인공지능) 가속기의 전력 소모를 줄이면서, 높은 성능을 낼 수 있도록 개발돼 반도체 시장의 '게임체인저'로 꼽힌다.

21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 17~21일(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 인공지능(AI) 개발자 컨퍼런스 'GTC 2025'를 통해 소캠의 시제품을 처음 공개했다.

미국 마이크론도 전날 업계 최초로 소캠 양산에 들어갔다고 밝혔다. 삼성전자도 지난해 뉴스름 인터뷰에서 "고객사와 소캠 검증을 진행 중"이라고 밝혀 상용화에 대한 기대감이 갈수록 높아지고 있다.

소캠(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈이다. 엔비디아가 전송 속도는 더 높이고, 전력 효율성을 끌어올리며 글로벌 메모리 업체들과 개발 중이다.

일반적으로 서버에 사용되는 'DDR' D램 대신 전력 효율이 높은 저전력 D램(LPDDR)을 사용해 전력 소모를 3분의 1수준으로 줄인다.

그러면서 데이터를 막힘 없이 빠르게 처리하기 위해 입출구는 크게 늘렸다.

데이터가 오가는 통로인 I/O 핀 수가 기존 D램 모듈이 262개인데 비해 소캠은 694개다. 마이크론에 따르면 '알딤(RDIMM)' 규격과 비교했을 때 동일 용량에서 대역폭이 2.5배 이상 높다고 설명했다.

크기도 같은 용량의 기존 메모리 대비 3분의 1 수준에 불과하다.

메모리 부품 크기를 줄여 제품 설계의 제약을 줄여준다. 특히 서버 크기를 줄여 데이터센터를 효율적으로 운영하는데 기여할 전망이다.

업계 일각에선 이 메모리가 HBM 만큼 시장에 변화를 일으킬 것으로 기대한다.

엔비디아는 이 D램을 현재 개발 중인 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지츠'에 사용할 것으로 알려졌다.

이 제품은 고성능 AI PC의 대중화를 일으킬 수 있는 제품으로 주목을 받는다.

책상 위에 놓을 수 있는 작은 크기지만, 슈퍼 컴퓨터급 성능을 갖췄다. 엔비디아 젠슨황 CEO는 올해 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 기조연설'에서 "모든 데이터 사이언티스트, AI 연구자, 학생의 책상에 AI 슈퍼컴퓨터를 배치해 AI 시대 참여를 이끌겠다"는 포부를 밝혔다.

소캠은 자동차, 로봇 등 다양한 산업군에도 응용이 가능할 전망이다.

또 현재 AI 데이터센터 역시 막대한 전력 소비량에 대한 국제 사회의 우려가 제기되는 가운데, HBM를 보완하는 역할도 할 것으로 기대된다. 엔비디아는 차세대 AI 가속기 그레이스 블랙웰 울트라(GB300)에 소캠을 적용할 것으로 알려졌다.

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