산업 일반
SK하이닉스, 차입금 3조3000억원 줄였다…HBM 효과 '톡톡'

17일 전자공시시스템에 게시된 SK하이닉스 반기보고서에 따르면, 올해 상반기 말 SK하이닉스의 차입금은 21조8410억원으로, 지난해 같은 기간(25조2279억원)과 비교해 차입금 규모는 3조3869억원 줄었다. 차입금은 일정한 기한 내에 원금의 상환과 일정한 이자를 지급한다는 채권, 채무 계약에 따라 은행 등으로부터 조달된 자금이다. 기업의 회계상 부채로 인식된다.
앞서 SK하이닉스는 2023년 29조4686억원이었던 차입금을 지난해 22조6837억원으로 대폭 줄인 바 있다. 1년 동안 7조원에 가까운 돈을 상환한 것은 이때가 처음이다. 이처럼 SK하이닉스가 차입금 규모를 꾸준히 축소할 수 있었던 결정적 요인에는 HBM을 필두로 한 메모리 반도체의 호실적이 주효했던 것으로 보인다.
영업활동을 통해 벌어들인 돈으로 곳간은 채우고 빌린 자금은 빠르게 갚아나간 것으로 분석된다. SK하이닉스는 올해 상반기(1∼2분기) 매출 39조8711억원, 영업이익 16조6534억원을 기록했다. 특히 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하는 것으로 알려졌다. 재계에서는 올 한해 실적이 지난해 달성한 ‘역대급 실적’을 가뿐히 넘어설 거라는 관측도 나오고 있다.
SK하이닉스의 선전은 엔비디아, AMD, 구글, 메타 등 글로벌 기술 기업이 몰려 있는 미국에서 호실적을 거둔 덕분이다. 미국 판매법인 'SK하이닉스 아메리카'는 올해 상반기에 매출 24조7493억원, 순이익 1469억원을 기록했다. 작년 상반기 매출(12조1878억원)보다 2배 이상 증가한 수치다. SK하이닉스는 "HBM 판매가 크게 늘어나며 미국 매출액이 늘었다"고 밝혔다.
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