[이코노미스트 김기론 기자] 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 확장 광풍이 전 세계 첨단 반도체 자산을 빨아들이는 블랙홀로 부상하면서, 스마트폰 시장을 호령하던 중국 테크 공룡들이 전례 없는 부품 부족과 제조 원가 폭등의 직격탄을 맞았다. 비용 효율성을 무기 삼아 세계 시장을 공습하던 샤오미, 오포, 비보 등 중국 핵심 스마트폰 제조사들은 공급망 마비 장벽을 견디지 못하고 올해 생산 및 출하 목표량을 최대 30%까지 기습 감축하며 비상 긴축 경영에 돌입했다.

30일(현지시간) 닛케이아시아 등 외신과 정보통신기술(ICT) 업계에 따르면 샤오미를 비롯해 오포, 비보, 오너 등 중국 주요 스마트폰 제조업체들은 부품 수급난과 단가 인상 압박 탓에 올해 출하량 목표치를 일제히 대폭 하향 조정하고 이를 주요 부품 공급업체들에 긴급 통보했다.

가장 심각한 타격을 입은 곳은 세계 3대 스마트폰 브랜드인 샤오미다. 지난해 1억7천만 대의 출하 실적을 기록했던 샤오미는 올해 초 이미 소비 침체를 반영해 목표치를 1억3천500만 대 수준으로 낮춰 잡은 바 있다. 그러나 최근 메모리 칩을 비롯한 핵심 인프라 부품의 가격이 천정부지로 솟구치자, 결국 기존 전망치에서 30%를 추가로 도려낸 9천500만 대로 최종 목표를 재수정했다. 1년 만에 출하 외형이 사실상 반토막 난 셈이다. 오포와 비보 역시 올해 연간 출하 전망치를 9천만 대 미만으로 일제히 끌어내렸다.

중국 스마트폰 진영을 고사 위기로 몰아넣은 근본 원인은 전 세계를 휩쓸고 있는 AI 투자 붐에 있다. 스마트폰 제조사들이 미국의 엔비디아 같은 거대 인프라 기업들과 한정된 반도체 생산능력(캐파)을 두고 처절한 쟁탈전을 벌이게 된 탓이다. 과거 모바일 기기에 전량 탑재되던 저전력 D램(LPDDR) 칩이 최신 AI 서버의 필수 자산으로 규격화되면서 수급에 초대형 병목 현상이 발생했다. 실제로 엔비디아의 차세대 '베라(Vera) CPU' 가동에 엄청난 수량의 LPDDR 칩이 소모되면서, 반도체 제조사들은 마진이 훨씬 높은 AI 서버용 생산 라인 배정에 전력을 다하고 있다.

이에 따라 세계 최고 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 설계 기업인 대만 미디어텍과 미국 퀄컴 역시 수익성이 압도적인 데이터센터 사업에 역량을 집중하기 시작했으며, 미디어텍은 샤오미 등 중국 고객사들을 향해 단가 인상을 통보하며 압박 수위를 높이고 있다. 현재 반도체 메모리뿐만 아니라 인쇄회로기판(PCB), 유리에 이르기까지 원자재 인프라 전반이 공급 제한과 가격 상승 족쇄에 묶여 있는 실정이다.

시장조사기관 카운터포인트리서치는 부품 공급 위기 여파로 인해 올해 글로벌 스마트폰 출하량이 역대 최대 하락률인 14%가량 폭락할 것이라는 암울한 전망을 제시했다. 또 다른 조사기관인 IDC 역시 샤오미·오포·비보 진영의 출하량이 최대 21%까지 무더기 침체할 것으로 내다봤다.

다만 시장 전문가들은 이 같은 중국 안드로이드 진영의 침체 시나리오가 또 다른 모바일 강자인 한국의 삼성전자에는 시장 지배권을 공고히 할 결정적 반사이익의 기회가 될 수 있다고 진단했다. IDC 분석가들은 "삼성전자는 자체 반도체 공급망에 대한 직접적인 접근성과 방어벽을 갖추고 있어 부품 쇼크로부터 상대적으로 자유롭다"며 "가성비 소모전에 노출된 중국 기업들이 자멸하는 사이, 삼성은 AI 기능을 탑재한 프리미엄 고급 스마트폰 제품군에 역량을 집중해 글로벌 점유율을 독점 확보할 수 있는 유리한 고지를 선점했다"고 분석했다.

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