[이코노미스트 마켓in 허지은 기자] 디스플레이 구동 시스템반도체(DDIC) 전문기업 사피엔반도체가 내년 2월 코스닥 시장에 상장한다. 차세대 디스플레이로 주목받는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 제품을 설계하는 사피엔반도체는 코스닥 상장을 통해 글로벌 게임 체인저로 도약한다는 계획이다. 

이명희 사피엔반도체 대표는 14일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 “이번 합병상장을 통해 얻게 될 유입 자금 약 80억원으로 DDIC 분야 전문성과 기술력을 갖춘 연구 인력을 충원하고 제품 연구개발에 투자할 계획”이라며 “코스닥 상장을 발판 삼아 마이크로LED 디스플레이 DDIC 분야 선도기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다. 

사피엔반도체는 2017년 설립된 팹리스 기업이다. 삼성전자 출신 이명희 대표를 비롯해 DDIC 개발·생산 노하우를 갖춘 핵심 인력이 다수 포진돼 있다. 전체 직원 45명 중 석·박사 이상 학위를 보유한 전문인력이 절반 이상을 차지한다. 

주요 제품은 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 반도체 제품군과 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인(Silicon Backplane)이다. 디스플레이를 구성하는 수백만개 이상의 화소를 조정해 다양한 영상을 구현하는 시스템반도체 제품들로, 패널 타입 및 응용처 구분에 따라 구동 방식이나 칩의 형태를 다르게 채택해 고객사별 맞춤형 주문 제작이 가능하다.

특히 사피엔반도체가 개발·양산에 집중하고 있는 마이크로LED는 스스로 빛을 내는 무기물 발광 소자로 차세대 디스플레이로 주목받고 있다. 초고화질 구현에 탁월한 디스플레이 기술로, 낮은 전력 소모로도 높은 밝기와 명암을 나타낼 수 있다. 초대형, 초소형 디스플레이는 물론 스마트폰, 스마트워치, 웨어러블 글라스, 자율주행 차량용 투명 디스플레이, AR(증강현실)·MR(혼합현실) 기기 등에도 적용 가능하다. 

사피엔반도체는 이번에 하나머스트7호스팩과의 스팩 소멸 방식으로 코스닥 상장한다. 합병 비율은 사피엔반도체가 1, 하나머스트7호스팩이 0.1304648이다. 합병상장 후 사피엔반도체의 예상 시가총액은 1200억원이다. 오는 22일 합병상장을 위한 임시 주주총회를 개최하며, 합병기일은 내년 1월 24일이다. 상장 예정일은 내년 2월 19일이다. 

합병 후 유통제한물량은 전체 발행주식수(780만876주)의 79.8%(622만8131주)다. 최대주주 이 대표 보유 지분 36.88%에 2년의 보호예수가 걸렸고, 기존 주주인 벤처캐피탈(VC)와 전문 투자자들은 상장 후 최소 1개월, 최대 1년의 의무보유확약을 체결했다. 

ⓒ이코노미스트(https://economist.co.kr) '내일을 위한 경제뉴스 이코노미스트' 무단 전재 및 재배포 금지