[이코노미스트 최영진 기자] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다. 모바일용 솔루션 제품은 고성능에 더해 저전력이 가능해야 하는데, 이번에 개발한 솔루션이 이에 최적화되어 있는 것이다. 

최근 온디바이스 AI 수요 증가로 기기 연산 성능이 좋아야 하고, 배터리 효율도 높아야 한다. 

이러한 흐름에 맞춰 SK하이닉스는 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 7% 개선했다. 제품의 두께도 1mm에서 0.85mm로 줄이는 데 성공했다. 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 개발했다.   

이번 제품은 UFS 4세대 제품의 순차 읽기 최대 성능인 4300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원한다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤(Random) 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상돼 현존하는 UFS4.1 제품에서 세계 최고 성능을 달성했다.

SK하이닉스는 이 솔루션을 512기가바이트(GB), 1테라바이트(TB) 두 가지 용량 버전으로 개발했다. 올해 고객사에 제공해 인증을 진행하고, 내년 1분기부터 본격 양산에 돌입할 계획이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO, Chief Development Officer)은 “이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획이다”면서 “이를 통해 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해, ‘풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 입지를 굳건히 하겠다”고 말했다. [끝]

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