- 세계 첫 출하…속도·용량 모두 개선
6세대 출시 이후 약 3개월 만에 이뤄
삼성전자는 차세대 AI 가속기의 핵심 부품으로 꼽히는 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다.
삼성전자는 앞서 지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 6세대 HBM4 양산 제품을 세계 최초로 출하한 바 있다. 이후 약 3개월 만에 차세대 제품인 HBM4E 샘플 공급까지 시작한 셈이다.
이번에 공급된 HBM4E는 설계와 공정 최적화를 통해 성능을 끌어올린 것이 특징이다. 핀당 동작 속도는 초당 14기가비트(Gbps)에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작인 HBM4보다 20% 이상 향상된 수준이다.
단일 스택 기준 대역폭은 초당 3.6테라바이트(TB)에 달해 대규모 언어 모델(LLM)과 차세대 AI 시스템의 연산 성능을 높이는 데 기여할 수 있다.
용량도 확대됐다. HBM4E 12단 제품은 48기가바이트(GB) 용량을 구현해 전작보다 용량을 30% 이상 늘렸다. 삼성전자는 향후 고객사의 서비스 환경에 맞춰 32GB 8단 제품과 64GB 16단 제품으로 라인업을 넓혀 나갈 계획이다.
삼성전자는 기존 HBM4에서 검증한 최선단 공정 기반의 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이를 HBM4E에도 적용했다.
이를 통해 초미세 공정의 안정성을 높이는 동시에 수율과 양산성을 확보했다는 평가다. 경쟁사들이 단기간에 따라오기 어려운 기술적 진입장벽을 세웠다는 분석도 나온다.
삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 HBM4E를 양산 공급할 방침이다.
황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 말했다.
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