[이코노미스트 박재우 기자] 삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터 서버용 패키지기판과 적층세라믹커패시터(MLCC) 사업 경쟁력 강화를 위해 오는 2040년까지 총 23조원 규모의 설비투자(CAPEX)에 나선다. 부산과 세종 사업장을 중심으로 생산능력과 연구개발(R&D) 역량을 확대해 급성장하는 AI 시장 수요에 대응하고 고부가 부품 사업을 육성한다는 전략이다.

3일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전기는 중장기 장래사업·경영계획을 공시하고 부산 사업장에 약 15조원을 투자해 고성능 패키지기판과 고부가 MLCC 마더라인(최초 양산라인), 연구개발(R&D) 거점을 구축한다고 밝혔다.

이번 투자 계획은 이날 열린 '영남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'를 통해 공개됐으며, 올해 1월부터 2040년 12월 말까지 추진되는 중장기 프로젝트다.

삼성전기는 전날에도 세종 사업장의 AI 서버용 패키지기판 생산설비 확충을 위해 약 8조원을 투자한다고 발표했다. 이에 따라 핵심 생산거점인 부산과 세종에는 2040년까지 총 23조원이 투입될 예정이다.

이번 투자는 정부의 '대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트'의 일환으로 추진되는 것으로, 충청권과 영남권을 AI 시대 핵심 첨단산업 거점으로 육성하기 위한 전략적 투자다.

삼성전기는 부산 사업장을 중심으로 AI 데이터센터 서버용 패키지기판과 고부가 MLCC 생산 역량을 확대하고, 고성능·고부가 제품을 핵심 사업으로 집중 육성할 계획이다. 또한 부산 사업장을 차세대 기술의 핵심 연구개발(R&D) 및 투자 거점으로 지정해 운영한다는 방침이다.

투자 규모는 과거와 비교해도 이례적인 수준이다. 삼성전기는 지난 10년간 설비투자에 약 10조2948억원을 집행했는데, 이번 중장기 투자 계획은 향후 10년 이상 과거 10년 투자 규모의 두 배를 웃도는 수준이다.

삼성전기는 최근 글로벌 빅테크 기업들과 AI 관련 부품 공급 계약도 잇달아 체결하고 있다. 지난달 미국의 한 빅테크와 4540억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 맺은 데 이어, 5월에는 차세대 MLCC로 불리는 실리콘 커패시터를 또 다른 빅테크에 1조5570억원 규모로 공급하기로 했다.

한편 삼성전기는 부산 사업장 증설 부지로 기존 사업장이 위치한 부산 강서구 명지녹산국가산업단지와 에코델타시티 등을 검토하는 것으로 알려졌다.

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