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‘통신반도체 설계기업’ 자람테크놀로지, 1608억원 밸류 도전

수요예측 10월 31~11월 1일…내달 코스닥 상장
희망 공모가 밴드 2만1200~2만6500원

 
 
자람테크놀로지의 ZX300 - XGSPON SOC [사진 자람테크놀로지]

자람테크놀로지의 ZX300 - XGSPON SOC [사진 자람테크놀로지]

통신반도체 설계기업 자람테크놀로지가 오는 11월 코스닥 상장에 도전한다.  
 
자람테크놀로지는 이번 기업공개(IPO)에서 총 100만주를 공모한다. 희망 공모가 밴드는 2만1200~2만6500원으로, 공모예정금액은 212억~265억원이다. 공모가 기준 상장 후 예상 시가총액은 1287억~1608억원이다.  
 
기관투자자 대상 수요예측은 10월 31일~11월 1일 양일간 진행한다. 일반투자자 대상 청약은 11월 7~8일 진행할 예정이다. 상장 주관사는 신영증권이 맡았다.  
 
자람테크놀로지는 지난 2000년 설립된 팹리스 비메모리 반도체 설계 전문기업으로, 5G용 통신반도체(XGSPON SoC)를 국내 최초로 개발해 상용화했다. 또 5G 기지국연결에 필요한 핵심 제품인 광부품일체형 폰스틱을 세계 최초로 개발 및 상용화하는 데 성공했다.  
 
자람테크놀로지는 자체 프로세서를 사용해 가격 경쟁력을 확보했다. 다른 팹리스 업체들은 영국 ARM의 프로세서를 라이선스해서 사용하고 있지만, 자람테크놀로지는 자체 설계한 프로세서를 활용해 제품에 최적화된 프로세서 설계가 가능하다.  
 
백준현 자람테크놀로지 대표는 “글로벌 통신시장을 선도하는 통신반도체 팹리스 전문기업이 될 수 있게 최선을 다할 것”이라고 포부를 밝혔다.

허지은 기자 hurji@edaily.co.kr
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